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本发明公开了一种高散热型线路板，包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，...
该专利属于方炜所有，仅供学习研究参考，未经过方炜授权不得商用。

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