一种PCB高通流电源结构及PCB通流增高工艺制造技术

本发明专利技术公开一种PCB高通流电源结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的电源通流导体，以及覆盖于所述电源通流导体表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层。如此，本发明专利技术通过加厚电源通流导体的厚度的方式提高其通流性能，使得电源通流导体能够承载或传输更大电流，从而提高PCB电源模块性能，适应PCB大电流应用环境。相比于现有技术，本发明专利技术所提供的PCB高通流电源结构，无需增加PCB板层，也无需占用PCB表面的布线面积，因此能够在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间。本发明专利技术还公开一种PCB通流增高工艺，其有益效果如上所述。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB高通流电源结构及PCB通流增高工艺
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种PCB高通流电源结构。本专利技术还涉及一种PCB通流增高工艺。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、内存模块、存储模块、机箱等。目前的数据中心一般指服务器机柜，而服务器通常集成安装在服务器机柜中。伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，稳定性也越来越高，更新换代的速度也是越来越快，这对研发工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB高通流电源结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上的电源通流导体(2)，以及覆盖于所述电源通流导体(2)表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB高通流电源结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上的电源通流导体(2)，以及覆盖于所述电源通流导体(2)表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层(3)。


2.根据权利要求1所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述增厚通流涂层(3)的表面积与所述电源通流导体(2)的表面积相当。


3.根据权利要求2所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述增厚通流涂层(3)的厚度占所述电源通流导体(2)厚度的40％～60％。


4.根据权利要求3所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述增厚通流涂层(3)具体为银镀层。


5.根据权利要求4所述的PCB高通流电源结构，其特征在于，所述电源通流导体(2)具体为铜镀层。


6.一种PCB通流增高工艺，其特征在于，包括：
在PCB基板(1)上于电源区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春丽，陈峰跃，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32