一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及高频天线印制线路板领域，具体地说，是一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板。包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。通过PI膜、PCB线路板和压合装置，形成了完整的PI膜高频天线线路板结构，完美的取代了传统阻焊工艺。采用低介电常数的绝缘PI膜来替代传统PCB阻焊工艺，因其材质本身的DK较低((介电常数范围3.0±0.05),且材质厚度平均(厚度控制在50±5um)，可以很大程度的避免过程传输中的信号损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板
本技术涉及高频天线印制线路板领域，具体地说，是一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板。
技术介绍
现有的传统高频天线板其常用的阻焊工艺因阻焊本身的DK较高，会导致其传输过程中信号损耗较大，另外传统阻焊工艺因其人工操作的特性，不可避免会导致阻焊厚度不均，即会导致同一表面上DK差异较大的问题，同样的也会影响其信号的传输，但用PI膜替代的高频天线线路板因其材质本身的DK较低,且材质厚度平均，可以很大程度的避免过程传输中的信号损耗。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，通过PI膜、PCB线路板和压合装置，形成了完整的PI膜高频天线线路板结构，完美的取代了传统阻焊工艺。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。本技术进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，包括印制线路板本体，所述本体由PI膜层、铜层、基材绝缘层组成，所述PI膜层有两层，为上PI膜层与下PI膜层，分别置于铜层上层与基材绝缘层下层，所述铜层下层为基材绝缘层。


2.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述铜层上设有线路图形。


3.根据权利要求1所述的一种低介电常数PI膜高频天线印制线路板，其特征在于，所述上PI...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅浩，周克冰，唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32