干膜、固化物和电子部件制造技术

本发明专利技术涉及干膜、固化物和电子部件。提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等，所述干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。

Dry Films, Cures and Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
干膜、固化物和电子部件
本专利技术涉及干膜、固化物和电子部件。
技术介绍
以往，作为电子设备等中使用的印刷电路板上设置的阻焊层、层间绝缘层等保护膜、绝缘层的形成手段之一，利用干膜(层叠薄膜)(例如专利文献1)。干膜具有将具有期望的特性的树脂组合物涂布于载体膜上后经过干燥工序而得到的树脂层，通常以进一步层叠有用于保护与载体膜为相反侧的面的保护膜的状态在市场上流通。将干膜的树脂层贴附(以下也称为“层压”)于基板后，实施图案化、固化处理，由此可以制造上述那样具有保护膜、绝缘层的印刷电路板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-010179号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题干膜的制造工序中将保护膜层叠时，例如在树脂层中所含的无机填料的配混量多的情况等，树脂层表面的粘性变低时，存在与上述保护膜的密合性变差的问题。另外，树脂层中所含的无机填料的配混量多的情况下，形成树脂层时，将树脂组合物稀释进行粘度调整使得用溶剂等容易涂布时，存在树脂组合物中所含的无机填料变得容易沉降、干膜的品质变得不稳定的问题。因此，本专利技术的目的在于，提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜；和，该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的电子部件。用于解决问题的方案专利技术人等面对实现上述目的，考虑首先通过使用玻璃化转变点低的聚乙烯(PE)薄膜作为保护膜，从而改善树脂层与保护膜的密合性。然而，虽然密合性得到改善，但是保护膜层叠后的冷却时，发现了有在树脂层表面会产生收缩褶皱的新的问题。另一方面，对于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)那样的玻璃化转变点高且柔软性低的保护膜，难以密合性良好进行层叠。因此，专利技术人等着眼于冷却收缩少、即、玻璃化转变温度高于聚乙烯(PE)、且柔软性良好的双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP)，使用上述双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP)作为保护膜并进一步进行了研究。上述研究中，对于双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP)，虽然实施了压花加工、电晕处理，但是与树脂层的密合性仍然不充分。而且，虽然在涂布前经常进行搅拌，但是也无法消除形成树脂层时成为问题的无机填料的沉降。因此，专利技术人等鉴于上述，面对树脂层与双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP)的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜的开发，对于构成树脂层的树脂组合物，进一步进行了深入研究。其结果发现：在用于形成树脂层的树脂组合物中配混玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂、和半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种，从而可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。本专利技术的干膜优选的是，前述树脂层包含具有酚性羟基的化合物、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种作为固化剂。本专利技术的干膜优选的是，前述树脂层中，作为前述无机填料，包含平均粒径为0.1～10μm的无机填料与平均粒径为0.01～5μm的无机填料的混合物，且前述平均粒径为0.1～10μm的无机填料与前述平均粒径为0.01～5μm的无机填料的粒径分布测定中的峰间之差为0.05μm以上。本专利技术的干膜优选的是，包含以前述树脂层的固体成分总量基准计为50质量％以上的前述无机填料。本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的电子部件的特征在于，具有前述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜；和，该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的电子部件。附图说明图1为示意性示出本专利技术的干膜的一实施方式的概要截面图。附图标记说明11三层结构的干膜12树脂层13载体膜14保护膜具体实施方式＜干膜＞本专利技术的干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。本专利技术中，特别是使用对粘性低的树脂层的密合力弱的双轴拉伸聚丙烯薄膜作为保护膜的情况下，在树脂层中配混玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂、和选自固态环氧树脂及结晶性环氧树脂中的至少任1种，从而树脂层与保护膜的密合性也变良好。详细的机制不清楚，但认为：通过配混上述高分子树脂，树脂层的表面变粗糙，从而密合力稳定，另外，使用半固态环氧树脂或结晶性环氧树脂作为环氧树脂，从而在保护膜的密合温度下软化或接近熔点，其结果，保护膜的密合稳定。另外，详细的机制不清楚，但通过在用于形成树脂层的树脂组合物中配混上述高分子树脂，从而无机填料的沉降减少。树脂层与保护膜的密合性、和无机填料的沉降的问题均是特别在无机填料的含量高的情况下明显，但根据本专利技术，即使在无机填料的含量高的情况下，也可以制造树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜。另外，无机填料的含量高的情况下，如果使用OPP作为保护膜，则分切加工时容易产生OPP的剥离、破裂/掉粉，但根据本专利技术的干膜，可以抑制分切加工时的剥离、破裂/掉粉。对于本专利技术的干膜的树脂层的固化物，粘贴对象物上存在凹凸的情况下，例如埋入电路等部件的情况下，固化物表面的平坦性也优异。因此，在固化物的表面进一步形成电路等时，能进行微细的图案形成，因此，可以适合作为层间绝缘材料使用。进而，本专利技术的干膜的树脂层的固化物与粘贴对象物的密合性优异，对于低粗糙度布线基板、蚀刻出来的基板、半导体也可以良好地密合。本专利技术的干膜的树脂层的固化物的耐翘曲性也优异。图1为示出本专利技术的干膜的一实施方式的概要截面图。其为树脂层12形成于载体膜13上、且层叠有保护膜14的三层结构的干膜11。根据需要，可以在薄膜与树脂层之间设置其他树脂层。需要说明的是，本专利技术的干膜的树脂层可以为1层也可以为2层以上。[树脂层]本专利技术的干膜的树脂层一般为被称为B阶状态的状态，是由固化性树脂组合物得到的。具体而言，干膜的树脂层通过在薄膜上涂布固化性树脂组合物后经干燥工序而得到。前述固化性树脂组合物只要包含上述成分就对其他成分的种类、配混量没有特别限定。树脂层的厚度没有特别限定，例如厚度为1～200μm即可。本专利技术中厚度大的情况下，平坦性更优异，因此，例如可以适合使用厚度为30μm以上、进一步为50μm以上、而且进一步为100μm以上者。需要说明的是，可以重叠多个本专利技术的干膜的树脂层而形成厚度超过200μm的树脂层。此时，使用辊层压机、真空层压机即可。[玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂]前述树脂层含有玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂。前述高分子树脂的玻璃化转变点优选-40～20℃、更优选-15～15℃、特别优选-5～15℃。为-5～15℃时，可以良好地抑制固化物的翘曲。另外，前述高分子树脂的重均分子量越高，无机填料的防沉降效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干膜，其特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，所述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，所述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，所述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为所述环氧树脂。

【技术特征摘要】
2018.03.22 JP 2018-0552801.一种干膜，其特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，所述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，所述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，所述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为所述环氧树脂。2.根据权利要求1所述的干膜，其特征在于，所述树脂层包含具有酚性羟基的化合物、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种作为固化剂。3.根据权利要求1或2所述的干膜，其特征在于，所述树脂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤新，青山良朋，中居弘进，管众，播磨英司，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP