光耦合器制造技术

一种光耦合器包括光耦合单元和第一封装体，光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架、第二封装体、第三封装体及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部并被第二封装体封装，感光芯片设置于第二支架的支撑部并被第三封装体封装，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部具有相对的第一表面和第二表面，第二封装体结合于第一表面，第三封装体结合于第二表面；第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。

Optical coupler

【技术实现步骤摘要】
光耦合器
本专利技术涉及发光元件领域，特别涉及一种光耦合器。
技术介绍
在电子器件中，光耦合器(也称作光隔离器、光电耦合器或光学隔离器)为经设计以通过利用光波提供耦合(其输入与输出之间电隔离)来传送电信号的电子装置。光耦合器的主要用途是防止电路的一侧上的高电压或迅速改变的电压损坏另一侧上的元件或使另一侧上的传输失真。通常，对立式光耦合器一般主要包含发光芯片与感光芯片，发光芯片与感光芯片相对设置，并分别与支架结合。发光芯片与感光芯片被封装胶包覆并封装在一封装体内。光耦合器通过发光芯片与感光芯片的相互搭配，进行电转为光、光再转为电的转换。应用时，可将多个光耦合器通过支架组装到电路板上，并与电路板上的引脚一一对应。由于光耦合器是由发光芯片将电信号转换成光信号，再由感光芯片接收光信号转化回电信号的组件，因此，这样的转化方式是可以确保输入与输出端的电气绝缘的一种安全机制。但是，在集成电路的芯片中，有另外一个因素会影响到安全性机制，其为共模瞬变机制(Commonmodetransient)，此机制是因为如果当输入与输出间有剧烈的电压变化量，输出端的芯片会有因为电压急剧变化造成芯片开启导致输出。因此，在集成电路类的光耦合组件中，都进行共模瞬变抑制(Commonmodetransientimmunity，简称CMRI)参数的量测。而如何增强CMRI成为了本领域技术人员需要解决的技术问题。并且，发光芯片与感光芯片各自的封装体与支架的结合不稳定，容易出现滑脱、压塌导线等问题。因此，如何提高光耦合器的稳定性，增强电隔离效果，实为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
基于上述问题，本专利技术提供了一种光耦合器，通过在至少一个发光芯片和至少一个感光芯片之间设置隔离部，可以增加发光芯片和感光芯片间的绝缘、电流隔离的功能，以提高稳定性，增强电隔离效果。为达成上述目的，本专利技术提供一种光耦合器，包括光耦合单元和第一封装体，所述光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于光耦合单元的外周；其中，光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架、第二封装体、第三封装体及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部并被第二封装体封装，感光芯片设置于第二支架的支撑部并被第三封装体封装，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部具有相对的第一表面和第二表面，第二封装体结合于第一表面，第三封装体结合于第二表面，隔离部设至于发光芯片及感光芯片之间；第一支架的第二端和第二支架的第二端均延伸至第一封装体之外；其中，第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。根据一实施例，隔离部为平板状，弯折部具有第一区，隔离部的一端支撑于整个第一区。根据一实施例，弯折部还包括第二区，第二区与第一区垂直的连接，隔离部的端部抵顶于第二区与第一区的连接处。根据一实施例，弯折部还包括延伸段，其自第二区延伸至第一封装体的边缘。根据一实施例，弯折部还包括连接段，其连接于支撑部与第一区之间。根据一实施例，连接段垂直的连接于支撑部和第一区之间，隔离部设置于第一封装体的中部，第一支架的支撑部与第二支架的支撑部均平行于隔离部。根据一实施例，第一支架和第二支架均包括弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部或第一支架的弯折部，第一支架的延伸段与第二支架的延伸段及隔离部大致位于相同高度。根据一实施例，隔离部与弯折部固定连接。根据一实施例，隔离部与弯折部可拆卸的连接。根据一实施例，光耦合器还包括感温材料，其位于发光芯片、感光芯片、第一封装体、第二封装体、第三封装体的其中一个或多个，随着光耦合器的温度的变化，感温材料能够对光电流特性进行补充。根据一实施例，感温材料包括第一材料，第一材料的穿透率随着温度的升高而降低。根据一实施例，第一材料的穿透率与温度呈线性或非线性关系。根据一实施例，感温材料包括第二材料，第二材料的穿透率随着温度的升高而升高。根据一实施例，第二材料的穿透率与温度呈线性或非线性关系。根据一实施例，感温材料包括第一材料和第二材料，第一材料的穿透率随着温度的升高而降低，第二材料的穿透率随着温度的升高而升高。根据一实施例，第一材料和第二材料涂布于发光芯片和感光芯片的表面，和/或掺杂于第一封装体、第二封装体、第三封装体的其中一个或多个。根据一实施例，第一材料和第二材为感温变色材料。根据一实施例，第一材料和第二材为有机物或无机物。根据一实施例，第一材料和第二材为邻联甲苯胺双缩香草醛或Ag2HgI4。根据一实施例，第一材料和第二材为感温色母粒染剂。为达成上述目的，本专利技术提供一种光耦合器，包括光耦合单元和第一封装体，所述光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于光耦合单元的外周，使得光耦合单元集成为一体；其中，光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部，感光芯片设置于第二支架的支撑部，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部设至于发光芯片及感光芯片之间；第一支架的第二端和第二支架的第二端均延伸至第一封装体之外；发光芯片之光线可以穿透隔离部而被感光接片接收。其中，第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。本专利技术相较于现有技术的有益效果在于：本专利技术通过将支架设计为具有弯折部，利用弯折部支撑隔离部，从而避免隔离部晃动，导致封装体被挤压，从而压塌芯片的导线，确保了隔离部的稳定性，从而保证分别结合于隔离部两侧的发光芯片和感光芯片始终保持在指定位置，确保二者之间存在一定电隔离距离。因此，本专利技术通过支架的弯折部与隔离部的相互作用提高了光耦合器的稳定性，增强了电隔离效果。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的光耦合器的结构示意图。图2为光耦合器的光电特性变化示意图，其中未设置感温材料。图3为根据本专利技术一实施例的光耦合器的光电特性变化示意图，其中设置有感温材料。图4为根据本专利技术又一实施例的光耦合器的光电特性变化示意图，其中设置有感温材料。图5为根据本专利技术又一实施例的光耦合器的光电特性变化示意图，其中设置有感温材料。图6-图9分别为不同类型的光耦合器的结构示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本专利技术的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光耦合器，包括光耦合单元和第一封装体，所述第一封装体包覆于光耦合单元的外周；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架、第二封装体、第三封装体及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部并被第二封装体封装，感光芯片设置于第二支架的支撑部并被第三封装体封装，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部具有相对的第一表面和第二表面，第二封装体结合于第一表面，第三封装体结合于第二表面，隔离部设至于发光芯片及感光芯片之间；第一支架的第二端和第二支架的第二端均延伸至第一封装体之外；其中，第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。

【技术特征摘要】
2018.03.19 US 62/644,9841.一种光耦合器，包括光耦合单元和第一封装体，所述第一封装体包覆于光耦合单元的外周；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架、第二封装体、第三封装体及隔离部；第一支架和第二支架均具有相对的第一端和第二端，所述第一端具有支撑部；发光芯片设置于第一支架的支撑部并被第二封装体封装，感光芯片设置于第二支架的支撑部并被第三封装体封装，发光芯片与感光芯片相对设置；隔离部具有相对的第一表面和第二表面，第二封装体结合于第一表面，第三封装体结合于第二表面，隔离部设至于发光芯片及感光芯片之间；第一支架的第二端和第二支架的第二端均延伸至第一封装体之外；其中，第一支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第一支架的弯折部；和/或第二支架的第一端与第一支架的第二端之间具有弯折部，隔离部支撑于第二支架的弯折部。2.如权利要求1所述的光耦合器，其中：隔离部为板状，弯折部具有第一区，隔离部的一端支撑于整个第一区。3.如权利要求2所述的光耦合器，其中：弯折部还包括第二区，第二区与第一区垂直的连接，隔离部的端部抵顶于第二区与第一区的连接处。4.如权利要求3所述的光耦合器，其中：弯折部还包括延伸段，其自第二区延伸至第一封装体的边缘。5.如权利要求4所述的光耦合器，其中：弯折部还包括连接段，其连接于支撑部与第一区之间。6.如权利要求5所述的光耦合器，其中：连接段垂直的连接于支撑部和第一区之间，隔离部设置于第一封装体的中部，第一支架的支撑部与第二支架的支撑部均平行于隔离部。7.如权利要求1所述的光耦合器，其中：第一支架和第二支架均包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李名京，黄柏杰，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71