【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯LED芯片散热基板
本技术涉及到LED封装领域,尤其是涉及一种石墨烯LED芯片散热基板。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)作为一种优秀的半导体器件,以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,已经成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光效、高功率发展,其散热问题日渐突出,一方面功率越做越大,LED封装结构也越来越复杂;另一方面LED的体积越来越小,这样的改变所带来的却是LED器件热量的积累。当LED器件温度达到临界点时,会严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命,因此解决LED器件散热问题变的尤为重要。现行LED器件基板一般采用金属基板。金属基板主要以铝或者铜为基层材质,因此在工艺上必须多一绝缘层的处理,但金属的热膨胀系数(约20~23×10-6/K)远大于LED芯片(约5~8×10-6/K),这一过度膨胀现象容易造成基板产生热膨胀,引发LED芯片损坏或降低发光效率,因此,金属基板不适合于高温环境及高功率或高电流LED使用。综上,有必要提供一种LED散热基板,解决传统散热基板采用的绝缘导热材料同时实现良好的LED散热效果,提高LED器件发光效率、延长LED器件使用寿命。
技术实现思路
本技术为了克服上述技术问题的不足,提供了一种新型的石墨烯LED芯片散热基板,可以完全解决上述技术问题。本技术采用的技术方案为:一种石墨烯LED芯片散热基板,包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架;所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接,所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接,所述的耐高温环 ...
【技术保护点】
1.一种石墨烯LED芯片散热基板,包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架;所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接,所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接,所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板;所述的连接支架用于连接相邻的LED芯片散热基板。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯LED芯片散热基板,包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架;所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接,所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接,所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板;所述的连接支...
【专利技术属性】
技术研发人员:史鹏飞,
申请(专利权)人:郑州汉威光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。