一种开放式发光二极管支架制造技术

一种开放式发光二极管支架，包括载体，载体上设有至少一面开放的杯壳；所述载体与杯壳射出成型或模压成型。本实用新型专利技术提供的一种开放式发光二极管支架，可实现LED灯选择性定向出光。

An Open Light Emitting Diode Bracket

【技术实现步骤摘要】
一种开放式发光二极管支架
本技术涉及LED封装领域，尤其是一种开放式发光二极管支架。
技术介绍
现有多面发光二极管，其结构为基于倒装晶片的新型的芯片级封装，是采用底面设电极片，直接在芯片的上顶部和侧面封装上胶体，使底面的电极露出，该封装结构并无支架或载体，其出光设计为五面（顶部以及四周）出光或顶部出光。即基于倒装晶片的新型的芯片级封装只能做顶部出光或者5面出光，无定向选择性；而现有含支架封装只能做顶部出光而在显示背光领域，不同应用场景需要选用不同面发光，因此现有的技术无法定向选择发光方向。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种开放式发光二极管支架，具备多面选择性出光，使LED产生非中心对称光斑。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种开放式发光二极管支架，包括载体，载体上设有至少一面开放的杯壳；所述载体与杯壳射出成型或模压成型。所述载体为金属材质、FR-4玻纤材质、塑胶材质中任意一种或两种组合而成。所述杯壳为PPA、PCT、EMC、SMC、PMMA、PC、PE。本技术一种开放式发光二极管支架，具有以下技术效果：1）、相比传统LED支架，通过对杯体的重新设计，使杯体变成开放式结构，可根据应用需求生产相匹配的杯壳开放式支架，这样可使得发光二极管具备多面选择性出光。2）、通过选用已添加荧光粉的杯壳支架封装，晶片激发杯壳上荧光粉体将有效增强单面/多面的定向光强。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1为本技术中杯壳左边开放的示意图。图2为本技术中杯壳右边开放的示意图。图3为本技术中杯壳上边开放的示意图。图4为本技术中杯壳下边开放的示意图。图5为本技术中杯壳上下两边开放的示意图。图6为本技术中杯壳左右两边开放的示意图。图7为本技术中杯壳上/下、左/右边开放的示意图。图8为本技术中杯壳三边开放的示意图（第一种）。图9为本技术中杯壳三边开放的示意图（第二种）。图10杯壳为下边开放LED封装示意图。图11为本技术的剖视图。图中：载体1，杯壳2，金线3（生产用的是直径0.6-1.5mil的纯金线），晶片4，荧光粉体5，镀银层6，防硫化薄膜7，第一绝缘层8，导电层9，第二绝缘层10，凹陷11，第一导电孔12。具体实施方式如图1-9所示，一种开放式发光二极管支架，包括载体1，左边为正极区域，右边为负极区域，中间为注塑单元。LED焊盘可分别通过两根金线3与正极区域、负极区域进行连接导电。所述载体1可为金属材质、FR-4玻纤材质、塑胶材质之中任意一种或两种组合而成。载体1上设有至少一面开放的杯壳2，杯壳2由PPA、PCT、EMC、SMC、PMMA、PC、PE中任意一种制成，所述载体1与杯壳2射出成型或模压成型。制作封装过程：1）、制作载体1，载体1可为金属材质、FR-4玻纤材质、塑胶材质；2）、制作相应的模具，使得模具与相应的二极管支架相适应；3）、将载体1放置于模具上，使用射出成型或模压成型工艺在载体上产生半封闭型白色杯壳2；4）、选取应用所需杯壳开放式支架进行固晶打线、点封装胶、进行切割或冲切后完成发光二极管封装。上述过程中，作为改进，每个杯壳2结构单元模槽可调节（该调解通过注塑模加工成活动单元，在注塑时调节好然后射出成型或模压成型），其目的在于据实际应用需求选择生产对应开放面杯壳支架；作为改进，杯壳塑料可添加荧光粉体（荧光粉可以是YAG/silicate/nitride/KSF）。另外，所述发光二极管支架的载体1上表面和杯壳2内表面设有镀银层6，以增加反射亮度。发光二极管支架还包括设于杯壳2腔体内底部的防硫化薄膜7，即防硫化薄膜7位于底座1的镀银层上。所述防硫化薄膜是一层连续的高致密高防水的绝缘透明材料，如氟化物薄膜。防硫化薄膜的厚度优选为50μm。由于防硫化薄膜的高致密和高防水性质，防硫化薄膜能有效阻止硫元素、卤元素、氧元素通过封装胶体或其他部位进入到LED器件内部，进而可防止硫元素、卤元素、氧元素与载体1上的镀银层发生反应，以此来防止长期使用过程中镀银层反应造成的光衰现象。另外，可作为改进，载体1包括由上至下依次粘接复合的第一绝缘层8、金属导电层9、第二绝缘层10。其中，所述第一绝缘层8的上表面形成有凹陷11，所述凹陷11内设置有LED焊盘（未画出）。所述LED焊盘通过第一导电孔12（内设导电物）与导电层9连接。所述导电层9两端通过管脚13外露于载体1外。通过将导电层9完全设置在绝缘层内部，由于绝缘层采用的是塑胶材质，因此封装胶体全部与绝缘层接触，由于封装胶体与绝缘层的粘合度大于封装胶体与金属导电层的粘合度，因此可大大增加封装胶体的粘接力度，防止封装胶体剥离现象发生。为了提高散热特性和增强导电层9与绝缘层的连接的可靠性，所述导电层9采用折型结构。为了提高散热特性，可在第二绝缘层10内钻通风孔，通风孔上端与导电层9下表面连通，通风孔两侧伸出第二绝缘层10外并与外界连通。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开放式发光二极管支架，其特征在于：包括载体（1），载体（1）上设有至少一面开放的杯壳（2）；所述载体（1）与杯壳（2）射出成型或模压成型；所述发光二极管支架的载体（1）上表面和杯壳（2）内表面设有镀银层（6）；镀银层（6）上设有防硫化薄膜（7），载体（1）包括由上至下依次粘接复合的第一绝缘层（8）、金属导电层（9）、第二绝缘层（10），述第一绝缘层（8）的上表面形成有凹陷（11），LED焊盘通过第一导电孔（12）与导电层（9）连接。

【技术特征摘要】
1.一种开放式发光二极管支架，其特征在于：包括载体（1），载体（1）上设有至少一面开放的杯壳（2）；所述载体（1）与杯壳（2）射出成型或模压成型；所述发光二极管支架的载体（1）上表面和杯壳（2）内表面设有镀银层（6）；镀银层（6）上设有防硫化薄膜（7），载体（1）包括由上至下依次粘接复合的第一绝缘层（8）、金属导电层（9）、第二绝缘层（10），述第一绝缘层（8）的上表面形成有凹陷（11），LED焊盘通过第一导电孔（12）与导电层（9）连接。2.根据权利要求1所述的一种开放式发光二极管支架，其特征在于：所述导电层（9）两端通过管脚（13）外露于载体（1）外；导电层（9）采用折型结构。3.根据权利要求1所述的一种开放式发光二极管支架，其特征在于：所述载体（1）为金属材质、FR-4玻纤材质、塑胶材质中任意一种或两种组合而成。4.根据权利要求1所述的一种开放式发光二极管支架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，
申请(专利权)人：宜昌惠科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42