一种封装光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装光源，包括基板、芯片及荧光粉层；所述基板向内凹陷形成凹槽，凹槽的两侧设置成斜面，所述斜面覆盖有反光材料，所述芯片安装在所述凹槽的底部，所述荧光粉层覆盖在所述芯片上并封闭所述凹槽。光从芯片发出后，在斜面上的反光材料的反射下，使中心周围的光效增强，提高整体光效。

A Packaging Light Source

【技术实现步骤摘要】
一种封装光源
本技术涉及照明领域，特别是一种封装光源。
技术介绍
目前，一般的灯具中的光源是通过在基板上安装芯片来进行发光，但是光从芯片发出后，穿过荧光粉射出灯具中时，侧面的光效会相较于中心的光效弱，影响整体光效。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本技术提出一种封装光源。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种封装光源，包括基板、芯片及荧光粉层；所述基板向内凹陷形成凹槽，凹槽的两侧设置成斜面，所述斜面覆盖有反光材料，所述芯片安装在所述凹槽的底部，所述荧光粉层覆盖在所述芯片上并封闭所述凹槽。作为上述技术方案的改进，所述斜面与水平面呈夹角，所述夹角设置成50°～70°。作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽的深度是所述基板的总厚度的1/2。进一步，所述芯片设置有若干个。进一步，若干个所述芯片呈矩阵排列。本技术的有益效果是：光从芯片发出后，在斜面上的反光材料的反射下，使中心周围的光效增强，提高整体光效。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的一种实施例的一个角度的结构示意图；图2是本技术的一种实施例的另一个角度的结构示意图；图3是本技术的另一种实施例的结构示意图。具体实施方式参照图1～图3，本技术的一种封装光源，包括基板100、芯片200及荧光粉层300；所述基板100向内凹陷形成凹槽220，凹槽220的两侧设置成斜面210，所述斜面210覆盖有反光材料，所述芯片200安装在所述凹槽220的底部，所述荧光粉层300覆盖在所述芯片200上并封闭所述凹槽220。光从芯片200发出后，在斜面210上的反光材料的反射下，使中心周围的光效增强，提高整体光效。在某些实施例中，所述斜面210与水平面呈夹角，所述夹角设置成50°～70°。使反射的光能更加集中在中心的周围，使光效最佳。在某些实施例中，所述凹槽220的深度是所述基板100的总厚度的1/2。方便加工。优选地，所述芯片200设置有若干个。用以配合大体积的灯体。优选地，若干个所述芯片200呈矩阵排列。参照图3，本技术的一种具体实施例，一种封装光源，用于制造灯丝，包括基板100、芯片200及荧光粉层300；所述基板100向内凹陷形成凹槽220，凹槽220的两侧设置成斜面210，所述斜面210覆盖有反光材料，所述芯片200安装在所述凹槽220的底部，所述荧光粉层300覆盖在所述芯片200上并封闭所述凹槽220。所述芯片200设置有若干个。若干个芯片200排列成一行，所述斜面210与水平面呈夹角，所述夹角设置成50°，所述凹槽220的深度是所述基板100的总厚度的1/2。本技术的另一种具体实施例，一种封装光源，用于制造灯丝，包括基板100、芯片200及荧光粉层300；所述基板100向内凹陷形成凹槽220，凹槽220的两侧设置成斜面210，所述斜面210覆盖有反光材料，所述芯片200安装在所述凹槽220的底部，所述荧光粉层300覆盖在所述芯片200上并封闭所述凹槽220。所述芯片200设置有若干个。若干个芯片200排列成一行，所述斜面210与水平面呈夹角，所述夹角设置成70°，所述凹槽220的深度是所述基板100的总厚度的1/2。以上具体结构和尺寸数据是对本技术的较佳实施例进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装光源，其特征在于：包括基板、芯片及荧光粉层；所述基板向内凹陷形成凹槽，凹槽的两侧设置成斜面，所述斜面覆盖有反光材料，所述芯片安装在所述凹槽的底部，所述荧光粉层覆盖在所述芯片上并封闭所述凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种封装光源，其特征在于：包括基板、芯片及荧光粉层；所述基板向内凹陷形成凹槽，凹槽的两侧设置成斜面，所述斜面覆盖有反光材料，所述芯片安装在所述凹槽的底部，所述荧光粉层覆盖在所述芯片上并封闭所述凹槽。2.根据权利要求1所述的一种封装光源，其特征在于：所述斜面与水平面呈夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯挺，杨华，杨涛，王振兴，余铭彬，
申请(专利权)人：广东华辉煌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44