一种全自动LED封装机及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种全自动LED封装机及其封装方法，包括装置主体、模具固定腔室、储存抽屉、密封块、模具座、固定支柱、支架卡槽和插板,装置主体的两端均通过螺栓固定有固定支柱，固定支柱的内部开设有支架卡槽，装置主体的顶部中央位置安装有模具固定腔室，模具固定腔室的两侧下方位置均开设有凹槽，凹槽的内部放置有储存抽屉，模具固定腔室的两侧上方位置均安装有密封块，且通过插板进行固定，模具固定腔室的顶部中心位置嵌入有模具座，模具固定腔室的内部开设有沉孔。本发明专利技术，设置有拆卸的组装灌胶模，既可满足不同的产品封装需求，又便于模具的后期维修与维护，同时，灌胶模的表壁受热均匀，胶水的固化效率得到提高。

A Fully Automatic LED Packaging Machine and Its Packaging Method

【技术实现步骤摘要】
一种全自动LED封装机及其封装方法
本专利技术涉及LED封装工艺
，特别涉及一种全自动LED封装机及其封装方法。
技术介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。LED封装工艺主要包括固晶、一次烘烤、焊线、测试、灌胶和二次烘烤等。而全自动LED封装机是一种新型的LED封装机械，将封装工艺中的重要环节通过机械自动化进行加工。但是，现有的全自动LED封装机在进行灌胶的过程中，都是将配好的胶水注入到指定的灌胶模具中，经过静置、烘干成型。由于厂家的需要，需要配对多套灌胶模具来满足不同的产品要求需要，而传统的灌胶模具都是采用一体式铸造进行制作，导致在更换模具较为繁琐，且模具的维修成本大，同时，传统的灌胶模具在进行烘烤的过程中，模具主体的体积大，受热不均匀，导致胶水的固化效率慢。因此，设计一种可调节撬动力矩的建筑模板拆卸装置及其拆卸方法是有必要的。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术可以解决现有的传统封装方法中，由于厂家的需要，需要配对多套灌胶模具来满足不同的产品要求需要，而传统的灌胶模具都是采用一体式铸造进行制作，导致在更换模具较为繁琐，且模具的维修成本大，同时，传统的灌胶模具在进行烘烤的过程中，模具主体的体积大，受热不均匀，导致胶水的固化效率慢。(二)技术方案为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种全自动LED封装机，包括装置主体、模具固定腔室、储存抽屉、密封块、模具座、固定支柱、支架卡槽和插板,装置主体的两端均通过螺栓固定有固定支柱，固定支柱的内部开设有支架卡槽，装置主体的顶部中央位置安装有模具固定腔室，模具固定腔室的两侧下方位置均开设有凹槽，凹槽的内部放置有储存抽屉，模具固定腔室的两侧上方位置均安装有密封块，且通过插板进行固定，模具固定腔室的顶部中心位置嵌入有模具座；所述模具固定腔室包括定位柱、连接孔和直槽，模具固定腔室的内部开设有沉孔，沉孔的底部设置有定位柱，定位柱的顶端嵌入有第一磁铁，沉孔的中段位置开设有直槽，直槽的内壁安装有导柱，导柱的内部开设有连接孔，沉孔的顶部设置有密封盖；所述模具座包括定位块、散热座、灌胶模、卡槽、紧固装置和承托槽，模具座的底部开设有矩形槽，矩形槽的内部安装有定位块，定位块的内部开设有定位孔，定位孔的顶部嵌入有第二磁铁，模具座的顶部均匀的分布有散热座，散热座的内壁开设有卡槽，卡槽的内部安装有紧固装置，散热座的内部放置有灌胶模，灌胶模的外壁与紧固装置的连接处开设有弧形槽，模具座的中间位置对称开设有承托槽。其中，所述密封块包括固定槽、连接槽、顶杆、咬合槽、挤压轮、连接柱和承托杆，密封块的顶部与插板的连接处开设有固定槽，密封块靠近模具座的一端上方设置有连接槽，连接槽与密封盖为配合机构，连接槽的下方设置有顶杆，顶杆的内部开设有咬合槽，咬合槽的内部通过轴杆安装有挤压轮，顶杆的两侧均设置有连接柱，连接柱与连接孔为配合结构，密封块的一侧靠近顶杆的下方位置焊接有承托杆，且承托杆与承托槽为配合结构，密封块向内侧闭合时，承托杆卡入到承托槽的内部，使得在进行脱模工作时，不会对LED的支架造成损坏。其中，所述紧固装置包括紧固环、连接圆盘、压合板和通孔，紧固环放置在卡槽的内壁，紧固环的周向均匀的分布有通孔，在烘烤过程中，热气均匀通过通孔作用于灌胶模的外壁，使得灌胶模内部注入的胶水均匀固化，紧固环的两端均焊接有压合板，两个所述压合板之间通过连接圆盘固定，通过紧固装置对灌胶模进行锁死，保证脱模时灌胶模不会脱落。其中，所述连接圆盘包括直线滑轨、复位弹簧、方形槽和滑块，连接圆盘的内部中心位置开设有方形槽，方形槽的上下两侧均安装有直线滑轨，直线滑轨的上端配合安装有滑块，滑块焊接在压合板的外壁，两个所述滑块之间安装有复位弹簧，通过连接圆盘将紧固环固定在方形槽的内部。其中，所述挤压轮的数量为三个，三个所述挤压轮的半径均不相同，三个所述挤压轮在咬合槽的内部由大到小逐级安装，通过半径的改变来实现挤压力的改变。其中，所述压合板的末端为一种弧面结构，使得最小直径的挤压轮能够沿着弧面进行移动，对压合板进行挤压，保证滑块能够在方形槽的上端正常移动。其中，所述储存抽屉的内部放置有多个不同形状的灌胶模，满足不同发光二极管的封装需要。其中，所述散热座的底部中心位置设置有圆形凸块，灌胶模的底部中心位置开设有圆形槽，圆形凸块与圆形槽为配合机构，通过圆形凸块和圆形槽对灌胶模位置进行相对约束，保证灌胶模的表面平行于水平面。此外本专利技术还提供了一种全自动LED封装机的封装方法，该全自动LED封装机的封装方法具体包括以下步骤：S1、选择模具：根据产品需求，打开储存抽屉，人工取出所需的灌胶模，并关闭储存抽屉；S2、模具锁定：将S1中取出的灌胶模依次放入到散热座的内部，手部抵在灌胶模的顶端向下按压，使得灌胶模底部的圆形槽和外壁的弧形槽分别卡入在圆形凸块和紧固环的外壁，再推动密封块，带动顶杆运动，使得顶杆内部的咬合槽贴合在连接圆盘的外壁，同时，咬合槽内部安装的挤压轮沿着压合板的弧面移动，向内挤压压合板，使得紧固环与弧形槽之间抱死，最后将插板插入到固定槽内部，即可完成灌胶模的锁定；S3、LED支架固定与灌胶：取出LED支架，通过肉眼观察将LED支架的两端与支架卡槽，人工按压LED支架的顶部，直至LED支架的灯杯落入到灌胶模内，再取出注射器，吸入配好的胶水，先将灌胶模内喷入脱模剂，再依次将胶水注入到灌胶模内；S4、烘干：将灌满胶的装置主体放入到烤箱中烘烤，时长10-15min；S5、脱模：将烘干的装置主体从烤箱中取出，放入到脱模机进行脱模。(三)有益效果1、本专利技术所述的一种全自动LED封装机，本大明针对不同产品的需求设置有独立的灌胶模，该灌胶模与装置主体之间为拆卸式连接，可快速的完成模具的互换，且通过紧固装置夹持，有效的保证了灌胶模连接的稳定性，在脱模过程中不会发生脱落的情况；2、本专利技术所述的一种全自动LED封装机，维修成本低，当灌胶模具出现损坏时，只需简单的更换灌胶头即可，无需更换整个装置主体；3、本专利技术所述的一种全自动LED封装机，灌胶模与紧固装置之间保留一定的间隙，且紧固环的外壁均匀分布有通孔，保证装置主体在烘烤过程中，热气能够均匀的覆盖整个灌胶模，使得胶水的固化效率提高。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的整体结构侧视图；图2是本专利技术的整体结构俯视图；图3是本专利技术的模具座的剖视图；图4是本专利技术的固定腔室的剖视图；图5是本专利技术的紧固装置的局部截面图；图6是本专利技术的连接圆盘的剖视图；图7是本专利技术的密封块的截面图；图8是本专利技术的流程图。具体实施方式下面参考附图对本专利技术的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。另外，下文中的用语基于本专利技术中的功能而定义，可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。如图1-8所示，一种全自动LED封装机，包括装置主体1、模具固定腔室2、储存抽屉3、密封块4、模具座5、固定支柱6、支架卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动LED封装机，包括装置主体(1)、模具固定腔室(2)、储存抽屉(3)、密封块(4)、模具座(5)、固定支柱(6)、支架卡槽(7)和插板(8),其特征在于：装置主体(1)的两端均通过螺栓固定有固定支柱(6)，固定支柱(6)的内部开设有支架卡槽(7)，装置主体(1)的顶部中央位置安装有模具固定腔室(2)，模具固定腔室(2)的两侧下方位置均开设有凹槽，凹槽的内部放置有储存抽屉(3)，模具固定腔室(2)的两侧上方位置均安装有密封块(4)，且通过插板(8)进行固定，模具固定腔室(2)的顶部中心位置嵌入有模具座(5)；所述模具固定腔室(2)包括定位柱(21)、连接孔(22)和直槽(23)，模具固定腔室(2)的内部开设有沉孔，沉孔的底部设置有定位柱(21)，定位柱(21)的顶端嵌入有第一磁铁，沉孔的中段位置开设有直槽(23)，直槽(23)的内壁安装有导柱，导柱的内部开设有连接孔(22)，沉孔的顶部设置有密封盖；所述模具座(5)包括定位块(51)、散热座(52)、灌胶模(53)、卡槽(54)、紧固装置(55)和承托槽(56)，模具座(5)的底部开设有矩形槽，矩形槽的内部安装有定位块(51)，定位块(51)的内部开设有定位孔，定位孔的顶部嵌入有第二磁铁，模具座(5)的顶部均匀的分布有散热座(52)，散热座(52)的内壁开设有卡槽(54)，卡槽(54)的内部安装有紧固装置(55)，散热座(52)的内部放置有灌胶模(53)，灌胶模(53)的外壁与紧固装置(55)的连接处开设有弧形槽，模具座(5)的中间位置对称开设有承托槽(56)。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动LED封装机，包括装置主体(1)、模具固定腔室(2)、储存抽屉(3)、密封块(4)、模具座(5)、固定支柱(6)、支架卡槽(7)和插板(8),其特征在于：装置主体(1)的两端均通过螺栓固定有固定支柱(6)，固定支柱(6)的内部开设有支架卡槽(7)，装置主体(1)的顶部中央位置安装有模具固定腔室(2)，模具固定腔室(2)的两侧下方位置均开设有凹槽，凹槽的内部放置有储存抽屉(3)，模具固定腔室(2)的两侧上方位置均安装有密封块(4)，且通过插板(8)进行固定，模具固定腔室(2)的顶部中心位置嵌入有模具座(5)；所述模具固定腔室(2)包括定位柱(21)、连接孔(22)和直槽(23)，模具固定腔室(2)的内部开设有沉孔，沉孔的底部设置有定位柱(21)，定位柱(21)的顶端嵌入有第一磁铁，沉孔的中段位置开设有直槽(23)，直槽(23)的内壁安装有导柱，导柱的内部开设有连接孔(22)，沉孔的顶部设置有密封盖；所述模具座(5)包括定位块(51)、散热座(52)、灌胶模(53)、卡槽(54)、紧固装置(55)和承托槽(56)，模具座(5)的底部开设有矩形槽，矩形槽的内部安装有定位块(51)，定位块(51)的内部开设有定位孔，定位孔的顶部嵌入有第二磁铁，模具座(5)的顶部均匀的分布有散热座(52)，散热座(52)的内壁开设有卡槽(54)，卡槽(54)的内部安装有紧固装置(55)，散热座(52)的内部放置有灌胶模(53)，灌胶模(53)的外壁与紧固装置(55)的连接处开设有弧形槽，模具座(5)的中间位置对称开设有承托槽(56)。2.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装机，其特征在于：所述密封块(4)包括固定槽(41)、连接槽(42)、顶杆(43)、咬合槽(44)、挤压轮(45)、连接柱(46)和承托杆(47)，密封块(4)的顶部与插板(8)的连接处开设有固定槽(41)，密封块(4)靠近模具座(5)的一端上方设置有连接槽(42)，连接槽(42)与密封盖为配合机构，连接槽(42)的下方设置有顶杆(43)，顶杆(43)的内部开设有咬合槽(44)，咬合槽(44)的内部通过轴杆安装有挤压轮(45)，顶杆(43)的两侧均设置有连接柱(46)，连接柱(46)与连接孔(22)为配合结构，密封块(4)的一侧靠近顶杆(43)的下方位置焊接有承托杆(47)，且承托杆(47)与承托槽(56)为配合结构。3.根据权利要求1所述的一种全自动LED封...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞烽，王林，未海，
申请(专利权)人：俞烽，
类型：发明
国别省市：浙江,33