【技术实现步骤摘要】
一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
，特别是一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法。
技术介绍
目前市场上LED灯丝主要有硬质灯丝、柔性灯丝两种，其中硬质灯丝采用陶瓷、蓝宝石作为基材，所封装出的LED灯丝，无法实现弯曲；柔性灯丝采用FPC(柔性PCB板)，上使用倒装芯片固晶，固晶后分别在FPC正面及反面两次点胶并烘烤实现柔性LED灯丝的封装。硬质灯丝光效高，但无法实现弯曲；柔性灯丝可实现弯曲，外形更加美观，但是由于FPC吸光造成柔性灯丝光效低，无法实现功能照明。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法，可以实现弯曲外形更加美观，同时提升柔性LED灯丝光效，满足功能照明需求。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：根据本专利技术提出的一种高光效柔性LED灯丝，包括金属基板，金属基板上设有镜面固晶区域和能够弯曲的非固晶区域，金属基板的表面制作有电路层，镜面固晶区域设有多个正装LED芯片，LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接，金属基板的正面及反面涂覆有荧光胶。...
【技术保护点】
1.一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，包括金属基板，金属基板上设有镜面固晶区域和能够弯曲的非固晶区域，金属基板的表面制作有电路层，镜面固晶区域设有多个正装LED芯片，LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接，金属基板的正面及反面涂覆有荧光胶。
【技术特征摘要】
1.一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，包括金属基板，金属基板上设有镜面固晶区域和能够弯曲的非固晶区域，金属基板的表面制作有电路层，镜面固晶区域设有多个正装LED芯片，LED芯片的正负极与金属基板的表面上的电路层连接，金属基板的正面及反面涂覆有荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，金属基板的表面为镜面。3.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，镜面是单一金属镜面或金属表面电镀镜面。4.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，金属基板呈工字型。5.根据权利要求1所述的一种高光效柔性LED灯丝，其特征在于，非固晶区...
【专利技术属性】
技术研发人员：严春伟，
申请(专利权)人：江苏稳润光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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