一种旋转焊接灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种旋转焊接灯珠，其包括支架与底盘，所述支架上设置有LED灯珠；所述支架包括面板，通过一连接柱设置在面板下方的卡接块；面板上对称设置有第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的外圈设置有贯穿面板的第一焊接孔与第二焊接孔，第一焊盘与第一焊接孔之间连接有第一导线，第二焊盘与第二焊接之间连接有第二导线；LED灯珠通过金线分别第一焊盘、第二焊盘电连接；所述底盘上端面设置有一适配卡接块通过的方形孔，方形孔下方设置有卡接盘，卡接盘的直径大于卡接块的长度；底盘的上端面设置有第三焊接盘与第四焊接盘，第三焊接盘对应第一焊接孔，第四焊接盘对应第二焊接孔。本实用新型专利技术的灯珠易于生产安装，提升生产效率。

A Rotary Welding Bead

【技术实现步骤摘要】
一种旋转焊接灯珠
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种旋转焊接灯珠。
技术介绍
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写，简称LED。LED灯珠由于其自身的节能与环保等属性，越来越收到消费者的喜爱。但是，目前LED灯珠在其生产过程中，不良率常常居高不下，从而严重的提升了生产厂家的生产成本，并且降低了其生产效率。其不良率中，焊锡的不良率占比很大，操作员或自动化焊接机器在焊锡时，经常出现焊锡短路以及焊锡脱落现象。因此，基于上述原因，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种旋转焊接灯珠，旨在降低LED灯珠的焊锡短路与焊锡脱落现象。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种旋转焊接灯珠，其包括支架与底盘，所述支架上设置有LED灯珠；所述支架包括一圆形的面板，通过一连接柱设置在所述面板下方、呈方形的卡接块；所述面板上对称设置有第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘的外圈设置有贯穿所述面板的第一焊接孔与第二焊接孔，所述第一焊盘与第一焊接孔之间连接有第一导线，所述第二焊盘与第二焊接之间连接有第二导线；所述LED灯珠设置于所述面板的中心处，所述LED灯珠通过一第一金线与所述第一焊盘电连接，并通过一第二金线与所述第二焊盘电连接；所述底盘呈圆形，其上端面设置有一适配所述卡接块通过的方形孔，所述方形孔下方设置有一呈圆形的卡接盘，所述卡接盘的直径大于所述卡接块的长度；所述底盘的上端面设置有第三焊接盘与第四焊接盘，所述第三焊接盘对应所述第一焊接孔，所述第四焊接盘对应所述第二焊接孔；所述第一焊接孔与第二焊接孔用于放入锡膏，以使第一焊接孔与第三焊盘电连接，以及使第二焊接孔与第四焊盘电连接。优选的，所述第一焊盘、第二焊盘、第一焊接孔与第二焊接孔处于同一径向线。优选的，所述卡接盘的一角还设置有一限位块。相较于现有技术，本技术的有益效果：本技术第一焊盘、第三焊盘与第二焊盘、第四焊盘的距离较远，从而不会因误操作造成焊锡短路；并且本技术在焊锡之前先进行将支架与底盘进行旋转卡接，以限制支架在底盘上的轴向运动，当锡膏注入第一焊接孔与第二焊接孔后，所述第一焊接孔与第三焊盘连接，第二焊接孔与第四焊盘连接，极大的降低了焊锡脱落现象。附图说明图1为本技术较佳实施例支架的俯视图。图2为本技术较佳实施例支架的仰视图。图3为本技术较佳实施例支架的剖视图。图4为本技术较佳实施例底盘的俯视图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。请参见图1-图4，本技术公开了一种旋转焊接灯珠，其包括支架10与底盘20，所述支架10上设置有LED芯片11；所述支架10包括一圆形的面板10a，通过一连接柱10c设置在所述面板10a下方、呈方形的卡接块10b；所述面板10a上对称设置有第一焊盘12与第二焊盘13，所述第一焊盘12与第二焊盘13的外圈设置有贯穿所述面板10a的第一焊接孔14与第二焊接孔15，所述第一焊盘12与第一焊接孔14之间连接有第一导线16，所述第二焊盘13与第二焊接孔15之间连接有第二导线17；所述LED芯片11设置于所述面板10a的中心处，所述LED芯片11通过一第一金线18与所述第一焊盘12电连接，并通过一第二金线19与所述第二焊盘13电连接；较佳的，所述第一导线16与第二导线17埋设于所述面板10a之中。所述底盘20呈圆形，其上端面设置有一适配所述卡接块10b通过的方形孔21，所述方形孔21下方设置有一呈圆形的卡接盘22，所述卡接盘22的直径大于所述卡接块10b的长度；所述底盘22的上端面设置有第三焊接盘23与第四焊接盘24，所述第三焊接盘23对应所述第一焊接孔14，所述第四焊接盘24对应所述第二焊接孔15；所述第一焊接孔14与第二焊接孔15用于放入锡膏，以使第一焊接孔14与第三焊盘23电连接，以及使第二焊接孔15与第四焊盘23电连接。本技术实施例中，将所述支架10的卡接块10b穿过方形孔21后放入卡接盘22内，然后进行将支架10进行90°的旋转，从而使所述第一焊接孔14与所述第三焊盘23相对应，所述第二焊接孔15与所述第四焊盘24相对应，然后在第一焊接孔14与第二焊接孔15内注入锡膏，以将第一焊接孔14与第三焊接盘23电连接，并将第二焊接孔15与第四焊接盘24电连接。进一步的，所述第一焊盘12、第二焊盘13、第一焊接孔14与第二焊接孔15处于同一径向线。进一步的，所述卡接盘22的一角还设置有一限位块25；本技术实施例中，当卡接块10b置入卡接盘22内并旋转90°后，卡接块10b的一端与所述限位块25相接触，以限制所述卡接块10b继续旋转。综上所述，一种旋转焊接灯珠，其包括支架与底盘，所述支架上设置有LED芯片；所述支架包括一圆形的面板，通过一连接柱设置在所述面板下方、呈方形的卡接块；所述面板上对称设置有第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘的外圈设置有贯穿所述面板的第一焊接孔与第二焊接孔，所述第一焊盘与第一焊接孔之间连接有第一导线，所述第二焊盘与第二焊接孔之间连接有第二导线；所述LED芯片设置于所述面板的中心处，所述LED芯片通过一第一金线与所述第一焊盘电连接，并通过一第二金线与所述第二焊盘电连接；所述底盘呈圆形，其上端面设置有一适配所述卡接块通过的方形孔，所述方形孔下方设置有一呈圆形的卡接盘，所述卡接盘的直径大于所述卡接块的长度；所述底盘的上端面设置有第三焊接盘与第四焊接盘，所述第三焊接盘对应所述第一焊接孔，所述第四焊接盘对应所述第二焊接孔；所述第一焊接孔与第二焊接孔用于放入锡膏，以使第一焊接孔与第三焊盘电连接，以及使第二焊接孔与第四焊盘电连接。本技术第一焊盘、第三焊盘与第二焊盘、第四焊盘的距离较远，从而不会因误操作造成焊锡短路；并且本技术在焊锡之前先进行将支架与底盘进行旋转卡接，以限制支架在底盘上的轴向运动，当锡膏注入第一焊接孔与第二焊接孔后，所述第一焊接孔与第三焊盘连接，第二焊接孔与第四焊盘连接，极大的降低了焊锡脱落现象。以上所述实施例仅表达了本技术的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转焊接灯珠，其特征在于，所述旋转焊接灯珠包括支架与底盘，所述支架上设置有LED芯片；所述支架包括一圆形的面板，通过一连接柱设置在所述面板下方、呈方形的卡接块；所述面板上对称设置有第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘的外圈设置有贯穿所述面板的第一焊接孔与第二焊接孔，所述第一焊盘与第一焊接孔之间连接有第一导线，所述第二焊盘与第二焊接孔之间连接有第二导线；所述LED芯片设置于所述面板的中心处，所述LED芯片通过一第一金线与所述第一焊盘电连接，并通过一第二金线与所述第二焊盘电连接；所述底盘呈圆形，其上端面设置有一适配所述卡接块通过的方形孔，所述方形孔下方设置有一呈圆形的卡接盘，所述卡接盘的直径大于所述卡接块的长度；所述底盘的上端面设置有第三焊接盘与第四焊接盘，所述第三焊接盘对应所述第一焊接孔，所述第四焊接盘对应所述第二焊接孔；所述第一焊接孔与第二焊接孔用于放入锡膏，以使第一焊接孔与第三焊盘电连接，以及使第二焊接孔与第四焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种旋转焊接灯珠，其特征在于，所述旋转焊接灯珠包括支架与底盘，所述支架上设置有LED芯片；所述支架包括一圆形的面板，通过一连接柱设置在所述面板下方、呈方形的卡接块；所述面板上对称设置有第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘的外圈设置有贯穿所述面板的第一焊接孔与第二焊接孔，所述第一焊盘与第一焊接孔之间连接有第一导线，所述第二焊盘与第二焊接孔之间连接有第二导线；所述LED芯片设置于所述面板的中心处，所述LED芯片通过一第一金线与所述第一焊盘电连接，并通过一第二金线与所述第二焊盘电连接；所述底盘呈圆形，其上端面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44