一种地坪磨轮制造技术

本发明专利技术公开一种地坪磨轮，涉及地坪涂层去除技术领域，其包括基体、多个刀头以及多个用于支撑基体的支撑块，基体与磨削装置固定连接，各刀头及各支撑块均固定于基体上，支撑块的高度不大于刀头的高度，通过设置支撑块，支撑块辅助支撑磨削装置，减小了刀头的压强，有效避免刀片损坏或脱落的情况发生，且由于刀头所受压力减小，有效避免了刀头在工作时切入地坪过深，在混凝土地面上留下较深的难以去除的划痕的情况发生。

A kind of ground grinding wheel

【技术实现步骤摘要】
一种地坪磨轮
本专利技术涉及地坪涂层去除
，特别是涉及一种地坪磨轮。
技术介绍
地坪涂层和混凝土地面之间有很强的粘附力，厚涂层去除时一般先剪切撕除表层，随后采用地坪磨轮打磨清除，现有的地坪磨轮包括基体和多个刀头，各刀头均固定于基体上，基体固定于磨削装置上，磨削装置带动基体转动，进而带动刀头转动将涂层从混凝土地面上移除，但由于刀头与地面接触面积小，刀头所受压强大，导致刀头十分容易损坏或脱落，且由于刀头所述压强大，刀头工作时容易切入地坪过深，导致混凝土地面上留下难以去除划痕。因此，如何提供一种刀头不容易损坏或脱落，且不容易在混凝土地面留下难以去除的划痕的地坪磨轮是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决以上技术问题，本专利技术提供一种地坪磨轮，该地坪磨轮不容易在混凝土地面留下难以去除的划痕，且刀头不容易损坏或脱落。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种地坪磨轮，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑所述基体的支撑块，所述基体与磨削装置固定连接，各所述刀头及各所述支撑块均固定于所述基体上，所述支撑块的高度不大于所述刀头的高度。优选地，所述基体包括小环形部、曲面部以及大环形部，所述小环形部与所述大环形部相互平行，所述曲面部设置于所述小环形部和所述大环形部之间，且所述小环形部的外侧壁通过所述曲面部与所述大环形部的内侧壁固定连接，所述小环形部嵌套安装于所述磨削装置的主轴上，并与所述主轴固定连接，各所述刀头与所述支撑块均与所述大环形部远离所述小环形部的一端固定连接。优选地，所述曲面部上设置有多个用于散热及排屑的通孔。优选地，所述刀头和所述支撑块均沿所述大环形部的周向均匀布置。优选地，所述刀头为聚晶金刚石刀头。优选地，所述基体上设置有多个凹槽，一个所述刀头焊接固定于一个所述凹槽内，所述支撑块与所述基体焊接连接。优选地，所述刀头与所述支撑块之间的高度差为0.5mm。优选地，所述支撑块的前端设置有V型尖角、后端设置有V型凹槽。本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：本专利技术提供的地坪磨轮，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑基体的支撑块，基体与磨削装置固定连接，各刀头及各支撑块均固定于基体上，支撑块的高度不大于刀头的高度，通过设置支撑块，支撑块辅助支撑磨削装置，减小了刀头的压强，有效避免刀片损坏或脱落的情况发生，且由于刀头所受压力减小，有效避免了刀头在工作时切入地坪过深，在混凝土地面上留下较深的难以去除的划痕的情况发生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中提供的地坪磨轮的结构示意图；图2为本专利技术实施例中提供的地坪磨轮的断面图。附图标记说明：1、小环形部；2、大环形部；3、曲面部；301、通孔；4、刀头；5、支撑块；501、V型尖角；502、V型凹槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种不容易在混凝土地面留下难以去除的划痕，且刀头不容易损坏或脱落的地坪磨轮。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例一：如图1-2所示，本实施例提供了一种地坪磨轮，包括基体、多个刀头4以及多个用于支撑基体的支撑块5，基体与磨削装置固定连接，各刀头4及各支撑块5均固定于基体上，支撑块5的高度不大于刀头4的高度，通过设置支撑块5，支撑块5辅助支撑磨削装置，减小了刀头4的压强，有效避免刀片损坏或脱落的情况发生，且由于刀头4所受压力减小，有效避免了刀头4在工作时切入地坪过深，在混凝土地面上留下较深的难以去除的划痕的情况发生。另外，支撑块5的高度也进一步限制了刀头4的切入深度，本实施例中支撑块5的高度略小于刀头4的高度，优选地，支撑块5与刀头4的高度差为0.5mm，且通过使支撑块5具有一定的锋利度，支撑块5能够辅助刀头4去除地坪涂层，但支撑块5的锋利度应小于刀头4的锋利度。具体的，基体包括小环形部1、曲面部3以及大环形部2，优选地，曲面部3为圆锥曲面部，小环形部1与大环形部2相互平行，曲面部3设置于小环形部1和大环形部2之间，且小环形部1的外侧壁通过曲面部3与大环形部2的内侧壁固定连接，小环形部1嵌套安装于磨削装置的主轴上，并与主轴固定连接，各刀头4与支撑块5均与大环形部2远离小环形部1的一端固定连接，支撑块5的前端设置有V型尖角501、后端设置有V型凹槽502。为了使基体散热及排屑方便，曲面部3上设置有多个用于散热及排屑的通孔301。为了提高工作效率及基体的稳定性，刀头4和支撑块5均沿大环形部2的周向均匀布置。为了延长刀头4的使用寿命，刀头4为聚晶金刚石刀头。为了防止刀头4及支撑块5从基体上脱落，基体上设置有多个凹槽，一个刀头4焊接固定于一个凹槽内，支撑块5与基体焊接连接，具体的，凹槽设置于大环形部2远离小环形部1的一端。需要说明的是支撑块5为任何能够支撑基体的金属材质的块体，支撑块5的形状也不仅限于前端设置有V型尖角501、后端设置有V型凹槽502，能够支撑基体的任意形状均可，例如，支撑块5还可以为长方体支撑块。另外，刀头4高度大于支撑块5高度时，支撑块5与地坪不接触，不起作用，当刀头4磨损至与支撑块5平齐时支撑块5，刀头4才能够起到辅助支撑的作用，故刀头4与支撑块5之间的高度落差不能过大。本说明书中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地坪磨轮，其特征在于，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑所述基体的支撑块，所述基体与磨削装置固定连接，各所述刀头及各所述支撑块均固定于所述基体上，所述支撑块的高度不大于所述刀头的高度。

【技术特征摘要】
1.一种地坪磨轮，其特征在于，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑所述基体的支撑块，所述基体与磨削装置固定连接，各所述刀头及各所述支撑块均固定于所述基体上，所述支撑块的高度不大于所述刀头的高度。2.根据权利要求1所述的地坪磨轮，其特征在于，所述基体包括小环形部、曲面部以及大环形部，所述小环形部与所述大环形部相互平行，所述曲面部设置于所述小环形部和所述大环形部之间，且所述小环形部的外侧壁通过所述曲面部与所述大环形部的内侧壁固定连接，所述小环形部嵌套安装于所述磨削装置的主轴上，并与所述主轴固定连接，各所述刀头与所述支撑块均与所述大环形部远离所述小环形部的一端固定连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾云峰，邓国川，
申请(专利权)人：惠安宇信金刚石工具有限公司，厦门宇信金刚石工具有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35