【技术实现步骤摘要】
一种带有安装基槽的铝基板本体
本技术涉及铝基板领域,具体为一种带有安装基槽的铝基板本体。
技术介绍
铝基板凭借其良好的导热性能,作为LED灯的线路板的材料。铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。现有的铝基板通常采用散热孔对其内部的热量进行疏散,多个散热孔即降低了基板的强度,又造成基板材料的浪费;现有基板对于LED的安装通常采用胶片粘接,使得安装的牢固程度较低,若采用引脚焊接,安装较为繁琐,不够便捷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有安装基槽的铝基板本体,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体,所述铝基板本体的上端面中心处设置有中心安装孔,铝基板本体的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层,铝基板本体的下端面设置有散热片,所述中心安装孔内壁设置有螺纹,且中心安装孔的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽,所述散热槽的内壁与散热片连接,且散热槽的中间槽口内部设置有安装槽,散热槽与绝缘保护层之间设置有圆周阵列分布的三个边角安装孔,所述边角安装孔的内壁设置有螺纹,且边角安装孔的内径与略大于中心安装孔的内径,所述铝基板本体的边缘处圆周阵列分布有四个定位槽。优选的,所述安装槽的上端面设置有两个连接凹槽,该连接凹槽与LED灯下端的左右引脚相配合连接。优选的,所述定位槽设置在绝缘保护层的外壁,且定位槽呈U型结构。优选的,所述铝基板本体由纤维保护膜、铜箔、绝缘层、导热胶和铝基层组成,所述铝基层的下方设置导热胶,铝基层的上端面设置有绝缘层,所述 ...
【技术保护点】
1.一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体(1),其特征在于:所述铝基板本体(1)的上端面中心处设置有中心安装孔(3),铝基板本体(1)的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层(4),铝基板本体(1)的下端面设置有散热片(13),所述中心安装孔(3)内壁设置有螺纹,且中心安装孔(3)的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽(6),所述散热槽(6)的内壁与散热片(13)连接,且散热槽(6)的中间槽口内部设置有安装槽(5),散热槽(6)与绝缘保护层(4)之间设置有圆周阵列分布的三个边角安装孔(7),所述边角安装孔(7)的内壁设置有螺纹,且边角安装孔(7)的内径与略大于中心安装孔(3)的内径,所述铝基板本体(1)的边缘处圆周阵列分布有四个定位槽(8)。
【技术特征摘要】
1.一种带有安装基槽的铝基板本体,包括铝基板本体(1),其特征在于:所述铝基板本体(1)的上端面中心处设置有中心安装孔(3),铝基板本体(1)的侧边边缘处包覆一层绝缘保护层(4),铝基板本体(1)的下端面设置有散热片(13),所述中心安装孔(3)内壁设置有螺纹,且中心安装孔(3)的上端面周围设置有圆周阵列分布的三个散热槽(6),所述散热槽(6)的内壁与散热片(13)连接,且散热槽(6)的中间槽口内部设置有安装槽(5),散热槽(6)与绝缘保护层(4)之间设置有圆周阵列分布的三个边角安装孔(7),所述边角安装孔(7)的内壁设置有螺纹,且边角安装孔(7)的内径与略大于中心安装孔(3)的内径,所述铝基板本体(1)的边缘处圆周阵列分布有四个定位槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种带有安装基槽的铝基板本体,其特征在于:所述安装槽(5)的上端面设置有两个连接凹槽,该连接凹槽与LED灯(2)下...
【专利技术属性】
技术研发人员:王振海,
申请(专利权)人:广东翔思新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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