一种基于高热胶防护的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热胶防护的电路板，包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述散热微孔均布于陶瓷混合层，所述印刷电路与散热层之间设有绝缘导热胶，所述石墨烯层喷涂于导热层表面，所述陶瓷混合层设于石墨烯层表面，所述印刷电路设于陶瓷混合层表面；本实用新型专利技术采用了基板配合导热层，并在导热层表面涂覆散热层后再将印刷电路印刷在散热层的表面形成电路板，解决了传统电路板散热效果不佳的问题。了传统电路板散热效果不佳的问题。了传统电路板散热效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高热胶防护的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种基于高热胶防护的电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板，又名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。
[0003]目前市场上的电路板一般结构单一，本身不具备导热结构，导致在使用中必须要配备散热结构，导致在一些小型结构上散热结构很难达到要求，故可针对现有电路板的散热结构做进一步过改进，目的是提升散热和传热效果。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种采用了基板配合导热层，并在导热层表面涂覆散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于高热胶防护的电路板，其特征在于：包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述散热微孔均布于陶瓷混合层，所述印刷电路与散热层之间设有绝缘导热胶，所述石墨烯层喷涂于导热层表面，所述陶瓷混合层设于石墨烯层表面，所述印刷电路设于陶瓷混合层表面。2.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述底座包括若干组的立柱，所述立柱通过螺钉于基板连接。3.根据权利要求2所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述立柱为金属立柱或绝缘立柱。4.根据权利要求1所述的基于高热胶防护的电路板，其特征在于：所述基板为铝基板或铜基板。5.根据权利要求1所述的基于高热胶防...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，郭胜智，吴蔚，宁方为，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：