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本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热胶防护的电路板，包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述散热...
该专利属于广东翔思新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东翔思新材料有限公司授权不得商用。

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