【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试治具
本技术涉及芯片检测领域，特别是一种芯片测试治具。
技术介绍
设计初期系统级芯片测试，SOC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。需要提前规划的其他实际参数包括：需要扫描的管脚数目和每个管脚端的内存数量。可以在SOC上嵌入边界扫描，但并不限于电路板或多芯片模块上的互连测试。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种芯片测试治具。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种芯片测试治具，包括电路板、上翻盖、绝缘块、磁吸立柱、静电块、上检测模组、转轴、检测限位框模组、磁吸架、限位块，电路板电连接检测限位框模组，上翻盖前侧顶端中轴线安装有绝缘块，上翻盖前端位置安装有磁吸立柱，磁吸立柱两侧安装有静电块，上翻盖内置安装有上检测模组，上翻盖通过转轴与检测限位框模组连接，检测限位框模组前侧的磁吸架与磁吸立柱对应设置，限位块安装在转轴后端位置。优选的，所述检测限位框模组内置安装有检测模组。优选的，所述磁吸架由磁吸槽、磁钢、安装架、防静电片、静电导流立柱，磁吸槽与磁吸立柱对应设置，磁钢安装在安装架的安装槽内，防静电片与静电导流立柱电连接，防静电片安装在安装架两侧端。优选的，所述限位块安装在转轴后端位置，可以控制上翻盖实现180°的翻转。与现有技术相比，本技术具有以下优点：一种芯片测试治具，本装置设计适用于芯片的检测，将待检测芯片放置在检测限位框模组内，手指控制绝缘块实现上翻盖和上检测模组闭合，磁吸立柱与磁吸架为磁吸式设计，保证闭合完全，静电块具有...
【技术保护点】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括电路板（1）、上翻盖（2）、绝缘块（3）、磁吸立柱（4）、静电块（5）、上检测模组（6）、转轴（7）、检测限位框模组（8）、磁吸架（9）、限位块（10），电路板（1）电连接检测限位框模组（8），上翻盖（2）前侧顶端中轴线安装有绝缘块（3），上翻盖（2）前端位置安装有磁吸立柱（4），磁吸立柱（4）两侧安装有静电块（5），上翻盖（2）内置安装有上检测模组（6），上翻盖（2）通过转轴（7）与检测限位框模组（8）连接，检测限位框模组（8）前侧的磁吸架（9）与磁吸立柱（4）对应设置，限位块（10）安装在转轴（7）后端位置。
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括电路板（1）、上翻盖（2）、绝缘块（3）、磁吸立柱（4）、静电块（5）、上检测模组（6）、转轴（7）、检测限位框模组（8）、磁吸架（9）、限位块（10），电路板（1）电连接检测限位框模组（8），上翻盖（2）前侧顶端中轴线安装有绝缘块（3），上翻盖（2）前端位置安装有磁吸立柱（4），磁吸立柱（4）两侧安装有静电块（5），上翻盖（2）内置安装有上检测模组（6），上翻盖（2）通过转轴（7）与检测限位框模组（8）连接，检测限位框模组（8）前侧的磁吸架（9）与磁吸立柱（4）对应设置，限位块（10）安装在转轴（7）后端位置。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王焰华，
申请(专利权)人：深圳市富伟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。