晶圆传送装置及封装机构制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶圆传送装置及封装机构，其中，一种晶圆传送装置，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置。本发明专利技术通过所述旋转组件与所述摆臂配合完成晶圆的传送，大大提高了晶圆的传送效率，降低了制造成本，保证了传送位置的精准性。

Wafer conveyor and packaging mechanism

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送装置及封装机构
本专利技术涉及晶圆封装
，特别涉及一种晶圆传送装置及封装机构。
技术介绍
在电子标签制造行业，多数采用往返式垂直结构将晶圆封装到料带上，具体来说：一般在晶圆顶出后，通过带吸盘的摆臂吸取晶圆，步进电机带动摆臂以高精度线性模组为导向往返运动，在固定行程内往返搬送晶圆至下一工位。在此过程中，由于摆臂往返行程大，导致无法保证传送效率，制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种晶圆传送装置，旨在解决现有设备由于摆臂往返行程大所导致的传送效率低，制造成本高的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的晶圆传送装置，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置；当所述第一吸头位于第一位置时，所述第一吸头与所述晶圆放置位相对设置，用于吸取放置于所述晶圆放置位的晶圆；当所述第二吸头位于第三位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置；当所述第一吸头位于第一位置时，所述第一吸头与所述晶圆放置位相对设置，用于吸取放置于所述晶圆放置位的晶圆；当所述第二吸头位于第三位置、所述第一吸头位于第二位置时，所述第二吸头与所述第一吸头相对设置，用于吸取随所述第一吸头转动到第二位置的晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置；当所述第一吸头位于第一位置时，所述第一吸头与所述晶圆放置位相对设置，用于吸取放置于所述晶圆放置位的晶圆；当所述第二吸头位于第三位置、所述第一吸头位于第二位置时，所述第二吸头与所述第一吸头相对设置，用于吸取随所述第一吸头转动到第二位置的晶圆。2.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述旋转件至少设有两个所述第一吸头，当一所述第一吸头位于第二位置时，另一所述第一吸头位于第一位置。3.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述取料台的台面设有若干所述晶圆放置位，若干所述晶圆放置位间隔设置；所述晶圆传送装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述取料台连接，用于驱动所述取料台运动，以使若干所述晶圆放置位依次与位于第一位置的所述第一吸头相对设置。4.如权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述驱动机构包括转动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，蒋仟，黎理杰，
申请(专利权)人：深圳源明杰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44