【技术实现步骤摘要】
用于电子元件的壳体和电保护器
本专利技术涉及一种用于电子元件的壳体和包括该壳体的电保护器，尤其涉及一种用于防止马达过流的马达保护器。
技术介绍
在现有技术中，用于防止马达过流的马达保护器通常包括一个基座、一个盖体和一个双金属片。双金属片的一端焊接在基座上，另一端适于与盖体弹性电接触。基座和盖体上分别形成有适于外接导线的连接端子。在现有技术中，为了使导线与连接端子电连接，需要先将导线上的外绝缘层去除，以便露出导线的导体。然后，再将导线的导体焊接到连接端子上或者将连接端子压接在导线的导体上。现有的这种电连接方式存在效率非常低，电连接不可靠和外露的导体容易受到污染等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种用于电子元件的壳体。所述壳体包括：基座，其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子；和盖体，可与所述基座组装在一起，该盖体上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子，在所述第一压接端子和所述第二压接端子上分别形成有第一锯齿状突起和第二锯齿状突起；当所述第一压接端子和所述第二压接端子被分别...
【技术保护点】
1.一种用于电子元件的壳体，包括：基座(100)，其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子(130)；和盖体(200)，可与所述基座组(100)装在一起，该盖体(200)上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子(230)，其中，在所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)上分别形成有第一锯齿状突起(131)和第二锯齿状突起(231)；当所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时，所述第一锯齿状突起(131)和所述第二锯齿状突起(231)可分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的壳体，包括：基座(100)，其上一体形成有适于压接第一导线的第一压接端子(130)；和盖体(200)，可与所述基座组(100)装在一起，该盖体(200)上一体形成有适于压接第二导线的第二压接端子(230)，其中，在所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)上分别形成有第一锯齿状突起(131)和第二锯齿状突起(231)；当所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时，所述第一锯齿状突起(131)和所述第二锯齿状突起(231)可分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。2.根据权利要求1所述的用于电子元件的壳体，其特征在于：在所述基座(100)与所述盖体(200)接触的部位或者在所述盖体(200)与所述基座(100)接触的部位涂覆有绝缘隔离层，从而将所述基座(100)和所述盖体(200)电隔离开。3.根据权利要求1所述的用于电子元件的壳体，其特征在于：在所述基座(100)和所述盖体(200)之间设置有一个绝缘隔离件(300)，所述绝缘隔离件(300)将所述基座(100)和所述盖体(200)电隔离开。4.根据权利要求1所述的用于电子元件的壳体，其特征在于：所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)呈U型。5.一种电保护器，包括：壳体(100、200)，包括组装在一起并电隔离开的基座(100)和盖体(200)；和双金属片(400)，设置在所述壳体(100、200)中，所述双金属片(400)的一端(410)焊接到所述基座(100)和所述盖体(200)中的一个上，另一端(420)适于与所述基座(100)和所述盖体(200)中的另一个弹性电接触，在所述基座(100)上形成有适于压接在第一导线上的第一压接端子(130)，在所述盖体(200)上形成有适于压接在第二导线上的第二压接端子(230)，其特征在于：在所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)上分别形成有第一锯齿状突起(131)和第二锯齿状突起(231)；当所述第一压接端子(130)和所述第二压接端子(230)被分别压接在所述第一导线和所述第二导线上时，所述第一锯齿状突起(131)和所述第二锯齿状突起(231)分别刺破所述第一导线和所述第二导线的外绝缘层、并与所述第一导线和所述第二导线的导体电接触。6.根据权利要求5所述的电保护器，其特征在于：当流过所述电保护器的电流在预定的额定电流以下时，所述双...
【专利技术属性】
技术研发人员：李胜，丁通豹，黄永建，罗摩占陀罗·拜·B·拉金德拉，库玛·P·K·森希尔，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连印度私有有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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