结合高度减少的基板配合连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部及所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部及所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部和所述外罩部隔开。

Matching connectors with reduced height

【技术实现步骤摘要】
结合高度减少的基板配合连接器
本专利技术涉及结合高度减少的基板配合连接器。
技术介绍
基板配合连接器在印刷电路板等形成有信号布线的上部基板及下部基板之间，向基板之间传递RF信号。这种基板配合连接器在上部基板及下部基板之间增加了结合高度，因此具有具备它的模块厚度增加的问题。另外，当基板配合连接器的信号部以信号弹簧为媒介传递RF信号时，具有PIMD(无源互调失真，PassiveInter-ModulationDistortion)特性差的问题。现有技术文献特许文献(特许文献1)韩国KR10-2015-0080486A(特许文献2)韩国KR10-1326296B1(特许文献3)韩国KR10-1408249B1(特许文献4)韩国KR10-1855133B1
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结合高度减少的基板配合连接器。根据本专利技术的结合高度减少的基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部和所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部和所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部和所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部和所述外罩部隔开。

【技术特征摘要】
2018.07.10 KR 10-2018-0080103;2018.08.01 KR 10-2011.一种结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器包括：信号部，一侧与基板的信号电极接触，以与所述信号电极电连接；接地部，一侧与基板的接地电极接触，以与所述接地电极电连接，并在内侧形成有中孔；外罩部，形成有外罩插入孔，以使所述信号部和所述接地部插入，与所述接地部接触的部分的至少一部分由金属形成；以及电介质部，插入所述外罩插入孔中，并位于所述信号部和所述外罩部之间，以使所述信号部从所述接地部和所述外罩部隔开。2.根据权利要求1所述的结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器还包括：凸出台，从所述外罩部向所述外罩插入孔的内侧凸出而形成；以及卡止台，所述电介质部的下部直径减少而形成为与所述凸出台对应的形状。3.根据权利要求1所述的结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述接地部还包括：接地插入部，插入所述外罩插入孔中；接地弹性部，从所述接地插入部向上部延伸，并沿着周围形成有三个以上的缝隙，以具有弹性力；以及接地接触部，从所述接地弹性部延伸，与基板的接地电极接触。4.根据权利要求3所述的结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器还包括弹性弯曲部，所述弹性弯曲部从所述接地接触部折曲并沿着与所述接地接触部的延伸方向相反的方向延伸。5.根据权利要求4所述的结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述基板配合连接器还包括弹性限制部，所述弹性限制部从所述弹性弯曲部折曲并沿着与所述弹性弯曲部的延伸方向相反的方向延伸。6.根据权利要求3所述的结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述接地弹性部包括：第一弹性部，从所述接地插入部折曲并延伸；以及第二弹性部，从所述第一弹性部向上部折曲并延伸。7.根据权利要求6所述的结合高度减少的基板配合连接器，其中，所述第一弹性部的延伸方向垂直于所述接地插入部的延伸方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋和伦，徐相民，金恩妌，李镇旭，郑敬勋，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR