聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型体制造技术

技术编号:21975997 阅读:61 留言:0更新日期:2019-08-28 02:28
本发明专利技术提供一种聚酰胺树脂组合物,含有熔点为280~320℃的半芳香族聚酰胺(A)、脂肪族聚酰胺(B)、5~30质量%的次膦酸金属盐(C)、5~60质量%的强化材料(D)、0.1~8质量%的碳酸金属盐(E)以及0.01~3质量%的脂肪酸钡盐(F),(A)与(B)的含量的合计为30~85质量%,(A)与(B)的质量比(A/B)为90/10~40/60。

Polyamide resin composition and moulding body formed from it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型体
本专利技术涉及一种具有阻燃性的聚酰胺树脂组合物。
技术介绍
聚酰胺的耐热性、机械特性优异,作为许多电气·电子部件、汽车的发动机周边的部件的构成材料使用。这些部件之中,对构成电气·电子部件的聚酰胺要求高度的阻燃性。作为对聚酰胺赋予阻燃性的方法,通常进行使用阻燃剂的方法。近年来,由于环境意识的提高,因此,避免卤素系阻燃剂,一般使用非卤素系阻燃剂。另外,对于电气·电子部件的贴装,表面贴装成为主流,在回流焊工序中,构成部件的聚酰胺被暴露于最高温度260℃左右的高温。因此,作为聚酰胺,大多情况下需要使用具有回流耐热性的熔点270℃以上的耐热聚酰胺。作为熔点为270℃以上的耐热聚酰胺,一般使用半芳香族聚酰胺、聚酰胺46等。例如,在专利文献1中公开了一种使用次膦酸金属盐的半芳香族聚酰胺树脂组合物作为非卤素系阻燃剂,公开了1/32英寸(0.79mm)的成型品满足阻燃标准UL94V-0标准,并且具有回流耐热性以及0.5mm厚度下的流动性。然而,电气·电子部件趋于逐年小型化,要求更薄壁的性能。特别是关于阻燃性和流动性,一般越薄壁,性能越降低,因此,强烈期望改善这些性能。另外,耐热聚酰胺由于熔点高,因此,加工温度高,所以含有次膦酸金属盐的耐热聚酰胺树脂组合物有在熔融加工时严重磨损挤出机的螺杆、模头以及成型机的螺杆、模具等金属部件这样的金属腐蚀性的问题。如此,在设计适于电气·电子部件的耐热聚酰胺方面,全部满足回流耐热性、阻燃性、流动性、低金属腐蚀性的性能非常重要。针对这些问题,在专利文献2中公开了一种以75/25~98/2的重量比使用特定的半芳香族聚酰胺和特定的脂肪族聚酰胺的材料。该材料的成型加工温度为340℃,需要高温下的成型加工。由于金属腐蚀性越高温越增大,因此,对于该材料,为了降低金属腐蚀性,需要降低成型加工温度,但如果降低成型加工温度,则有流动性显著受损且成型加工变难的问题。另外,在专利文献3中公开了一种以50/50~75/25的重量比使用特定的半芳香族聚酰胺和特定的脂肪族聚酰胺的材料。该材料与专利文献2中公开的材料相比,虽然流动性提高,但金属腐蚀性并未充分降低。对于金属腐蚀性的降低,重要的是不仅使成型加工时的设定温度降低,而且使树脂组合物的实际温度降低。一般而言,成型体越薄壁,越需要以高速进行成型。树脂组合物存在越以高速在薄壁部流动,越会因剪切发热使温度上升而变得高于设定温度的趋势,因此,在薄壁成型体的成型中,难以充分降低金属腐蚀性。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2008/126381号专利文献2:日本特表2014-517102号公报专利文献3:日本特表2014-521765号公报
技术实现思路
本专利技术解决阻燃性聚酰胺树脂组合物的上述课题,其目的在于提供一种维持回流耐热性和阻燃性,并且能够同时满足高流动性和低金属腐蚀性的聚酰胺树脂组合物。本专利技术人等为了解决上述课题重复进行了深入研究,结果发现以特定的比例含有半芳香族聚酰胺和脂肪族聚酰胺且含有特定量的特定阻燃剂、特定添加剂的树脂组合物能够满足回流耐热性、阻燃性、高流动性、低金属腐蚀性,完成了本专利技术。即,本专利技术的主旨如下。(1)一种聚酰胺树脂组合物,其特征在于,含有熔点为280~320℃的半芳香族聚酰胺(A)、脂肪族聚酰胺(B)、5~30质量%的次膦酸金属盐(C)、5~60质量%的强化材料(D)、0.1~8质量%的碳酸金属盐(E)以及0.01~3质量%的脂肪酸钡盐(F),半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的含量的合计为30~85质量%,半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的质量比(A/B)为90/10~40/60。(2)根据(1)所述的聚酰胺树脂组合物,其特征在于,次膦酸金属盐(C)为下述通式(I)或(II)所示的化合物。(式中,R1、R2、R4以及R5各自独立地表示直链或支链的碳原子数1~16的烷基或苯基,R3表示直链或支链的碳原子数1~10的亚烷基、碳原子数6~10的亚芳基、芳基亚烷基、或者烷基亚芳基,M表示钙离子、铝离子、镁离子或锌离子,m为2或3,n、a、b为满足2×b=n×a的关系式的整数。)(3)根据(1)或(2)所述的聚酰胺树脂组合物,其特征在于,构成碳酸金属盐(E)的金属为选自钙、镁、钠、锂中的至少1种。(4)根据(1)~(3)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物,其特征在于,构成脂肪酸钡盐(F)的脂肪酸为选自月桂酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、山萮酸、褐煤酸中的至少1种。(5)根据(1)~(4)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物,其特征在于,进一步含有0.01~5质量%的具有受阻酚结构的肼系化合物(G)。(6)根据(1)~(5)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物,其特征在于,强化材料(D)含有平均粒径为10~30μm的滑石。(7)一种成型体,其特征在于,是将上述(1)~(6)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物成型而成的。根据本专利技术,能够提供一种除优异的回流耐热性、阻燃性以外,流动性和低金属腐蚀性也优异的热塑性树脂组合物。另外,本专利技术的热塑性树脂组合物由于流动性优异,因此,能够抑制将薄壁成型体成型时的因剪切发热引起的树脂组合物的温度上升,其结果,即使在薄壁成型体的成型中也能够充分地降低金属腐蚀性。附图说明图1是表示用于评价金属腐蚀性的装置的图。具体实施方式以下,对本专利技术进行详细说明。本专利技术的聚酰胺树脂组合物含有半芳香族聚酰胺(A)、脂肪族聚酰胺(B)、次膦酸金属盐(C)、强化材料(D)、碳酸金属盐(E)、脂肪酸钡盐(F)。构成本专利技术的聚酰胺树脂组合物的半芳香族聚酰胺(A)含有二羧酸成分和二胺成分作为构成成分,在二羧酸成分中含有芳香族二羧酸,在二胺成分中含有脂肪族二胺。构成半芳香族聚酰胺(A)的二羧酸成分优选含有对苯二甲酸(T),从耐热性的观点考虑,对苯二甲酸的含量在二羧酸成分中优选为95摩尔%以上,更优选为100摩尔%。半芳香族聚酰胺(A)的二羧酸成分含有对苯二甲酸以外的二羧酸时,作为对苯二甲酸以外的二羧酸,可举出邻苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸成分,草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸,环己烷二甲酸等脂环式二羧酸。对苯二甲酸以外的二羧酸相对于原料单体的总摩尔数,优选为5摩尔%以下,更优选实质上不含有。从耐热性和加工性的观点考虑,半芳香族聚酰胺(A)中的二胺成分优选为碳原子数8~12的脂肪族二胺。作为碳原子数8~12的脂肪族二胺,例如可举出1,8-辛二胺、1,9-壬二酸、2-甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺,其中,从通用性高的方面考虑,优选1,10-癸二胺。它们可以单独使用,也可以并用,从提高机械特性的观点考虑,优选单独使用。半芳香族聚酰胺(A)的二胺成分含有碳原子数8~12的脂肪族二胺成分以外的其它二胺时,作为其它二胺,例如可举出1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,15-十五烷二胺等脂肪族二胺成分,环己烷二胺等脂环式二胺,苯二甲胺、苯二胺等芳香族二胺。碳原子数8~12本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种聚酰胺树脂组合物,其特征在于,含有熔点为280~320℃的半芳香族聚酰胺(A)、脂肪族聚酰胺(B)、5~30质量%的次膦酸金属盐(C)、5~60质量%的强化材料(D)、0.1~8质量%的碳酸金属盐(E)以及0.01~3质量%的脂肪酸钡盐(F),半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的含量的合计为30~85质量%,半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的质量比(A/B)为90/10~40/60。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.03 JP 2017-0180751.一种聚酰胺树脂组合物,其特征在于,含有熔点为280~320℃的半芳香族聚酰胺(A)、脂肪族聚酰胺(B)、5~30质量%的次膦酸金属盐(C)、5~60质量%的强化材料(D)、0.1~8质量%的碳酸金属盐(E)以及0.01~3质量%的脂肪酸钡盐(F),半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的含量的合计为30~85质量%,半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的质量比(A/B)为90/10~40/60。2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物,其特征在于,次膦酸金属盐(C)为下述通式(I)或(II)所示的化合物,式中,R1、R2、R4以及R5各自独立地表示直链或支链的碳原子数1~16的烷基或苯基,R3表示直链或支链的碳原子数1~10的亚烷基、碳原子...

【专利技术属性】
技术研发人员:正木辰典上川泰生三井淳一
申请(专利权)人:尤尼吉可株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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