磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，能够防止在晶片的外周缘产生缺损。磨削装置(1)具有清洗喷嘴(50A、50B)，该清洗喷嘴(50A、50B)向利用旋转构件(13)进行旋转的保持工作台(10)所保持的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)，因此例如在对晶片(W)进行粗磨削时，能够利用清洗喷嘴(50A)向晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而对附着于外周缘(Wc)的屑(100)进行冲洗，在对晶片(W)进行精磨削时，也能够利用清洗喷嘴(50B)向粗磨削结束后的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而进行清洗，因此例如在通过精磨削使晶片(W)薄化而使晶片厚度小于屑(100)时，附着于外周缘(Wc)的屑(100)不会被上提到晶片(W)的上表面。因此，不会在薄化后的晶片(W)的外周缘(Wc)产生缺损。

Grinding device

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及对晶片进行磨削加工的磨削装置。
技术介绍
对晶片进行磨削的磨削装置具有：保持工作台，其对晶片进行保持；以及磨削构件，其安装有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮固定有对保持工作台所保持的晶片实施磨削的磨削磨具，该磨削装置能够将晶片磨削至规定的厚度。在磨削装置中，在对磨削磨轮或保持工作台进行了更换等之后，为了使保持工作台的保持面与磨削磨具的磨削面平行，实施利用磨削磨具对保持面进行磨削的自磨(selfgrind)(例如，参照下述的专利文献1)。保持工作台由圆盘状的多孔板和包围多孔板的框体构成，通过自磨使多孔板的上表面与框体的上表面成为一个面。多孔板的上表面是对晶片进行保持的保持面。另一方面，框体的上表面是与接触式的高度测量部接触而对保持面的高度进行测量的测量面。在磨削加工中，对保持面所保持的晶片的上表面高度进行测量，并且对框体的上表面高度进行测量，根据它们之间的高度差对晶片的厚度进行计算，从而将晶片磨削至期望的厚度。在磨削加工中，存在对晶片进行粗磨削的粗磨削和使粗磨削后的晶片为期望的完工厚度的精磨削，精磨削后的晶片例如被薄化至5μm～10μm的厚度。有时在精磨削后的晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，其具有：保持工作台，其对圆板状的晶片进行保持；旋转构件，其使该保持工作台进行旋转；以及磨削构件，其使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮进行旋转，并利用该磨削磨具对该保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削装置具有清洗喷嘴，该清洗喷嘴向利用该旋转构件进行旋转的该保持工作台所保持的晶片的外周缘喷射清洗水。

【技术特征摘要】
2018.02.20 JP 2018-0278341.一种磨削装置，其具有：保持工作台，其对圆板状的晶片进行保持；旋转构件，其使该保持工作台进行旋转；以及磨削构件，其使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮进行旋转，并利用该磨削磨具对该保持工作台所保持的晶片进行磨削，其中，该磨削装置具有清洗喷嘴，该清洗喷嘴向利用该旋转构件进行旋转的该保持工作台所保持的晶片的外周缘喷射清洗水。2.根据权利要求1所述的磨削...

【专利技术属性】
技术研发人员：前岛信，伊藤太一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP