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提供磨削装置，能够防止在晶片的外周缘产生缺损。磨削装置(1)具有清洗喷嘴(50A、50B)，该清洗喷嘴(50A、50B)向利用旋转构件(13)进行旋转的保持工作台(10)所保持的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)，因此例如在对晶片...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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