一种杯型结构的LED引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种杯型结构的LED引线框架，包括具有焊盘功能区的铜材端子和注塑件，所述铜材端子上的焊盘功能区的绝缘槽与所述铜材端子的正负极边界相重合，所述绝缘槽位于焊盘功能区的一侧，所述绝缘槽上具有一个向上的凸起，所述凸起为L型，所述凸起与焊盘功能区的表面之间具有高度差。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，增加了L型凸起，能够在后续打金线时有效的导向金线，挡住齐纳的吸光，保证产品的亮度；且尺寸CPK稳定，同时提升客户封装时的识别精度，增加了产品的强度；远离绝缘槽的一端宽度比靠近绝缘槽的一端宽度小，在不影响产品使用功能的前提下，增加了产品的强度。

A Cup-shaped LED Lead Frame

【技术实现步骤摘要】
一种杯型结构的LED引线框架
本技术涉及一种LED支架产品，尤其涉及的是一种杯型结构的LED引线框架。
技术介绍
LED用支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED用支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，固定齐纳，再用封装胶一次封装成形。LED用支架一般是铜做的，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。LED用支架对其气密性要求较高，而LED用支架的气密性，主要就是在塑胶与端子结合处的紧密程度大小。如图1和图2所示，传统LED硬灯条超高亮度贴片的产品单颗，包含有注塑件2’和铜材端子1’，注塑件2’在铜材端子1’的平面上进行注塑塑胶，注塑成型时，产品焊盘功能区3’的绝缘槽31’刚好与铜材端子1’正负极的边界重合，并且在同一平面上，塑胶量较少，产品此处的强度较弱，受外力产品容易破裂，影响产品寿命。在固定齐纳时，因为齐纳为黑色物质，具有吸光的特性，对产品的亮度影响较大；同时，在注塑成型时，产品的焊盘功能区3’的位置设计为直线式结构，占用空间较大，导致产品的塑胶量较小，影响产品的强度及气密性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种杯型结构的LED引线框架，能够增强产品的强度。本技术是通过以下技术方案实现的，本技术包括具有焊盘功能区的铜材端子和注塑件，所述铜材端子上的焊盘功能区的绝缘槽与所述铜材端子的正负极边界相重合，所述绝缘槽位于焊盘功能区的一侧，所述绝缘槽上具有一个向上的凸起，所述凸起为L型，所述凸起与焊盘功能区的表面之间具有高度差。所述凸起顶部与焊盘功能区的表面之间的高度差最大为120微米。具有一定的高度差，能够不影响下一步的封装时的打线操作。所述凸起的顶部为弧形。能够减少尖锐部对产品的刮擦。所述焊盘功能区的首端宽度小于末端宽度。宽度不一致，在不影响产品打线功能的前提下增加了塑胶量，提升产品的强度。所述L型凸起的开口朝向焊盘功能区的末端。具有明显的标识作用，能够在后续打金线的时候有效的导向金线，同时尺寸CPK(工序在一定时间里，处于控制状态或稳定状态下的实际加工能力)稳定。所述L型凸起，有利于产品固定齐纳后，克服齐纳吸光的缺陷。将齐纳单独隔开，确保齐纳不会影响到芯片的发光，从而保证产品在使用时的亮度稳定；本技术相比现有技术具有以下优点：本技术结构简单，使用方便，增加了L型凸起，能够在后续打金线时有效的导向金线，且尺寸CPK稳定，同时提升客户封装时的识别精度；远离绝缘槽的一端宽度比靠近绝缘槽的一端宽度小，在不影响产品使用功能的前提下，增加了产品的塑胶量及强度；L型的凸起可以齐纳单独隔开，很好的克服齐纳吸光的特性，从而保证产品的亮度；附图说明图1是现有产品的俯视图；图2是现有产品的主视图；图3是本技术的俯视图；图4是本技术的主视图；图5是图4中A部的局部示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。如图3、图4和图5所示，本实施例包括具有焊盘功能区3的铜材端子1和注塑件2，所述铜材端子1上的焊盘功能区3的绝缘槽与所述铜材端子1的正负极边界相重合，所述绝缘槽31位于焊盘功能区3的一侧，所述绝缘槽31上具有一个向上的凸起32，所述凸起32为L型，所述凸起32与焊盘功能区3的表面之间具有高度差。所述凸起32顶部与焊盘功能区3的表面之间的高度差最大为120微米。具有一定的高度差，能够不影响下一步的封装时的打线操作。所述凸起32的顶部为弧形。能够减少尖锐部对产品的刮擦。所述焊盘功能区3的首端33宽度小于末端34宽度。宽度不一致，在不影响产品打线功能的前提下增加了塑胶量，提升产品的气密性和强度。所述焊盘功能区3的首端33为弧形。弧形较之直线型能够有效的增加塑胶量，从而提高产品的气密性。所述L型凸起32的开口朝向焊盘功能区3的末端。凸起32的宽度尺寸与注塑模具的镶件相匹配。凸起32具有明显的标识作用，能够在后续打金线的时候有效的导向金线，同时尺寸CPK(工序在一定时间里，处于控制状态或稳定状态下的实际加工能力)稳定。后续打金线时能有效的导向金线，提升封装时的识别精度，增加了产品的强度。所述L型凸起32，可以将齐纳单独隔开，避免齐纳吸光的特性，而影响到产品的亮度；以保证产品的品质。本实施例的引线框架的两端设置有供引线框架连接电源的第一焊锡脚301和第二焊锡脚302；第一焊锡脚301与引线框架断开，引线框架依靠第二焊锡脚302连接引线框架并将注塑件2与引线框架固定；这种固定方式，可以很好的解决产品掉粒问题，并减少固晶焊线时的应力。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种杯型结构的LED引线框架，包括具有焊盘功能区的铜材端子和注塑件，其特征在于，所述铜材端子上的焊盘功能区的绝缘槽与所述铜材端子的正负极边界相重合，所述绝缘槽位于焊盘功能区的一侧，所述绝缘槽上具有一个向上的凸起，所述凸起为L型，所述凸起与焊盘功能区的表面之间具有高度差。

【技术特征摘要】
1.一种杯型结构的LED引线框架，包括具有焊盘功能区的铜材端子和注塑件，其特征在于，所述铜材端子上的焊盘功能区的绝缘槽与所述铜材端子的正负极边界相重合，所述绝缘槽位于焊盘功能区的一侧，所述绝缘槽上具有一个向上的凸起，所述凸起为L型，所述凸起与焊盘功能区的表面之间具有高度差。2.根据权利要求1所述的一种杯型结构的LED引线框架，其特征在于，所述凸起顶部与焊盘功能区的表面之间的高度差最大为120微...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨风帆，周世中，许长乐，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34