一种安装基板及其发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种安装基板及其发光装置，该安装基板包括基材、一对连接引脚、以及散热结构，所述一对连接引脚设置在所述基材的两端位置上并包裹至基材的背部，所述散热结构设置在所述基材的背面的连接引脚之间且其高度与连接引脚在背面的高度相等，该散热结构用于将安装在基材主面的发光器件产生的热量引导出来，从而增大了发光装置的整体散热面积，进一步的还在所述散热结构与所述连接引脚之间设置一层阻焊层，该阻焊层不与所述散热结构连接，从而保持了散热结构的完整性，还避免了焊接时会出现误将连接引脚与散热结构导通而失去散热结构用于散热的作用以及避免了出现短路的问题。

An Installation Substrate and Its Light Emitting Device

【技术实现步骤摘要】
一种安装基板及其发光装置
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种安装基板及其发光装置。
技术介绍
随着科技技术的不断发展，尤其是对于LED类的节能设备的需要也越来越多越来越小型化了，但是其体积是减少了，而其工作时产生的热量并没有减少，其散热仍然是存在问题的，现有的设计方式是在LED芯片的安装板的背面设置一个散热端子，通过散热端子与LED芯片连接，将LED芯片所产生的热量传递到外界，从而实现散热的作用，但是这种结构的的散热面积还是太小了，尤其是还需要设置阻焊剂覆盖散热端子，防止焊接是会将散热端子也通电，因此，现在需要设计一种既能够提高散热效率也能避免焊接通电的发光装置的安装板结构。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的安装基板及其发光装置，主要解决的技术问题是：现有的在散热结构设置阻焊层而减小装置的散热面积，从而导致散热效率较低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种安装基板，包括：基材、设置于所述基材的两端部位置上并从所述基材的安装面包裹至所述基材的背面的一对连接引脚，以及设置在所述基材的背面的所述连接引脚之间且与所述连接引脚包裹在所述背面的高度的散热结构；在所述散热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装基板，其特征在于，包括：基材、设置于所述基材的正面的两端部位置上并从所述基材的安装面包裹至所述基材的背面的一对连接引脚，以及设置在所述基材的背面的所述连接引脚之间且与所述连接引脚包裹在所述背面的高度相等的散热结构；在所述散热结构与所述连接引脚之间还设置有阻焊层，所述基材的安装面为与电路板上的焊盘接触的一面。

【技术特征摘要】
1.一种安装基板，其特征在于，包括：基材、设置于所述基材的正面的两端部位置上并从所述基材的安装面包裹至所述基材的背面的一对连接引脚，以及设置在所述基材的背面的所述连接引脚之间且与所述连接引脚包裹在所述背面的高度相等的散热结构；在所述散热结构与所述连接引脚之间还设置有阻焊层，所述基材的安装面为与电路板上的焊盘接触的一面。2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述阻焊层由具有绝缘性的树脂组合物形成的膜状绝缘层。3.根据权利要求1或2所述的安装基板，其特征在于，所述阻焊层设置于所述散热结构与所述连接引脚之间的基材上，或者设置于所述散热结构与所述连接引脚之间的基材和所述连接引脚上。4.根据权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述散热结构包括相互连接的散热主面和连接部，其中，所述散热主面固定于所述基材的背面上，所述连接部设于所述基材的安装面一侧。5.根据权利要求4所述的安装基板，其特征在于，所述连接部为由导热材料形成的所述散热主面中的靠近于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世官，邢美正，谭青青，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44