显示器件和显示模组及其制造方法技术

本申请显示器件包括倒装芯片和基板，基板包括第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层，所述倒装芯片贴装在第一焊盘层上。显示模组包括多个所述显示器件排列在背板上，组成该显示模组的每个独立的显示器件中包含多个像素点，各像素点以等间距排列在基板上。显示器件的制造方法包括：在基板的第一焊盘层上批量涂覆焊料；将倒装芯片批量放置在上述焊料上；放置于高温炉内加热，将倒装芯片和基板第一焊盘层焊接在一起，形成导电连接；将黑胶涂覆在焊接完成的基板上完成固化。显示模组的制造方法：将所述显示器件等间距阵列焊接在模组背板上。本申请显示器件可靠性高，缝隙小，像素点间距小，显示模组可实现高清晰度显示，视觉效果一致性好。

Display devices and modules and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
显示器件和显示模组及其制造方法
本申请涉及显示领域，尤其是涉及一种LED显示器件和显示模组及其制造方法。
技术介绍
现有显示模组，其显示器件由封装支架110、正装芯片120、固晶胶、金线130和黑胶组成；这种显示器件，是将三个正装芯片通过固晶胶粘接在封装支架内，再通过金线连接芯片的电极和封装支架的导电引脚140来实现导电连接，请参阅图1；这种显示器件为类似长方体的结构。现有显示器件及其模组，可实现1.0mm以上像素点间距；现有技术这种显示器件采用正装芯片，必须使用金线来实现导电连接，但此方式效率低，且易出现断线失效，因此这种器件的可靠性较低；显示器件所用封装支架，其导电引脚位于封装支架外侧，暴露在外，易氧化，可靠性差；显示器件外形不是规则的长方体，拼接成显示模组后，显示器件间的缝隙较大，即像素点间距大，清晰度低；显示器件的封装支架，其导电引脚不平整，拼接成显示模组后，表面平整度低，视觉一致性差。因此，提供一种可靠性高的芯片，从而提供一种像素间距小、清晰度高的显示器件，平整度高、视觉一致性高的显示模组实为必要。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种像素间距小、清晰度高的显示器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示器件，其特征在于，其包括倒装芯片和基板，所述基板包括第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层，所述倒装芯片贴装在第一焊盘层上，所述第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层之间设有绝缘层，该第一焊盘层和第二焊盘层设置连接倒装芯片和下面背板的焊盘面，该基板的线路连接和电路逻辑在第二线路层和第三线路层中实现。

【技术特征摘要】
1.一种显示器件，其特征在于，其包括倒装芯片和基板，所述基板包括第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层，所述倒装芯片贴装在第一焊盘层上，所述第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层之间设有绝缘层，该第一焊盘层和第二焊盘层设置连接倒装芯片和下面背板的焊盘面，该基板的线路连接和电路逻辑在第二线路层和第三线路层中实现。2.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件还包括一层涂覆在基板上的黑胶，所述黑胶包括透明胶、纳米级黑色颗粒、纳米级颗粒状添加物。3.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件包括均匀排布的像素点，每个像素点包括红、绿、蓝三种颜色的倒装芯片。4.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，该基板第一焊盘层的焊盘排列方式，为矩阵排列，或是等边三角形或圆形排列，所述第四焊盘层的焊盘靠近基板四周排布。5.一种显示器件的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：(1)在基板的第一焊盘层上批量涂覆焊料，焊料的用量与倒装芯片电极尺寸相当；(2)将倒装芯片批量放置在上述焊料上，倒装芯片的正电极与基板第一焊盘层上的正极焊盘连接，倒装芯片的负电极与基板第一焊盘层上的负极焊盘连接；(3)将涂覆了焊料和放置了倒装芯片的基板，放置于高温炉内加热，高温焊料融化后，将倒装芯片和基板第一焊盘层焊接在一起，形成导电连接；(4)将纳米级黑色颗粒、透明胶和纳米级颗粒状添加物在真空条件下，高速搅拌混合均匀，形成黑胶；在上述黑胶涂覆在焊接完成的基板上；并将黑胶表面整平；(5)将上述半成品沿相邻单个显示器件中间线切割分开，完成该显示器件的批量制作。6.如权利要求1所述的显示器件的制造方法，其特征在于，步骤(1)中焊料为高温焊料，该焊料的成分是SnAgCu合金、SnSb合金、SnCu合金中一种，该焊料的合金熔点高于200℃；涂覆该焊料的方式可以是点涂、喷涂、印刷中的一种或几种。7.如权利要求1所述的显示器件的制造方法，其特征在于，其中基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，朱弼章，唐其勇，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44