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本申请显示器件包括倒装芯片和基板，基板包括第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层，所述倒装芯片贴装在第一焊盘层上。显示模组包括多个所述显示器件排列在背板上，组成该显示模组的每个独立的显示器件中包含多个像素点，各像素点以等间距排列在基...
该专利属于深圳市兆驰节能照明股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兆驰节能照明股份有限公司授权不得商用。

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