电路封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明专利技术提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端露出第二封装体。本发明专利技术提供的电路封装结构包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口。本发明专利技术提供了一种电路封装方法及封装结构能够提高功能电路全方位的防护效果，同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装。

Circuit Packaging Method and Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
电路封装方法及封装结构
本专利技术属于电路封装
，更具体地说，是涉及一种电路封装方法及封装结构。
技术介绍
高功率微波(HPM)是指瞬时峰值功率超过100MW，辐射波长在厘米至毫米范围，即频率在0.3GHz～300GHz之间的相干电磁辐射源。在高功率微波武器的迅猛发展及电子对抗技术的日趋成熟的情况下，当今电子设备所面临的电磁环境更加复杂，所受到的威胁更加巨大。高功率微波因其功率高、频率高等特性，对电子设备的干扰和危害极大，针对高功率微波武器的防护需求越来越迫切。传统HPM限幅器为了取得较好的散热效果，主要是用裸基片电路加装铝盒进行简单封装后使用，由于这种铝盒存在强度低、抗震性能差、不耐磨损和腐蚀、难以进行气密性封装等方面的问题，在复杂条件下往往容易因温度湿度变化、剧烈震动、腐蚀性液体或气体渗入等造成限幅器电路或功能模块损坏，防护性能较差，如果要保证其气密性，就需要将盒体加厚加大，导致其体积较大，无法满足小型化的要求；同时，传统HPM限幅器的在进行气密性封装时两个接口必须位于同一端，但这种形式的接口在使用时不易安装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路封装方法及封装结构，以解决现有技术中存在的限幅器封装后无法兼顾小型化、气密性封装和强防护性能的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种电路封装方法，包括以下步骤：将功能电路的输入端连接输入接口，输出端连接输出接口；将功能电路置入第一封装体中，并使输入接口的外端和输出接口的外端露出第一封装体；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端同轴设置且露出第二封装体。进一步地，前述的电路封装方法中，将第一封装体装入并固定于第二封装体并将第二封装体封闭的步骤还包括：第一封装体外部设有外螺纹，在第二封装体内部设有的、用于与外螺纹配合的内螺纹上涂布导热剂；将第一封装体通过螺纹结构旋入第二封装体中；在第一封装体和第二封装体之间填充导热填充物。进一步地，前述的电路封装方法中，充入稳定性气体后将第一封装体密封的步骤还包括：向第一封装体内加压；将第一封装体装入并固定于第二封装体的步骤还包括：将第二封装体密封，并对第二封装体减压，使第一封装体内外产生压强差。进一步地，前述的电路封装方法中，第一封装体为铝盒，功能电路导热性固定于铝盒内，稳定性气体为氮气，铝盒采用激光焊接进行气密性密封。本专利技术提供一种电路封装结构，包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口，第一封装体用于密封封装功能电路；第二封装体内部设有用于装入第一封装体的空腔；输入接口一端与功能电路的输入端连接，另一端穿过第一封装体和第二封装体延伸至第二封装体的一端外部；输出接口一端与功能电路的输出端连接，另一端穿过第一封装体和第二封装体延伸至第二封装体的另一端外部；输入接口和输出接口同轴设置。进一步地，前述的电路封装结构中，第一封装体外部设有外螺纹，第二封装体内部设有与外螺纹配合的内螺纹；外螺纹设于第一封装体的中部或一端部，第一封装体的另一端部横截面尺寸小于第二封装体内部空腔的横截面尺寸；第一封装体外部设有不与内螺纹接触的缺口槽。进一步地，前述的电路封装结构中，第二封装体两端均设有用于与使用设备连接的螺纹接口，输入接口包括两端分别用于与功能电路的输入端和第二封装体的一端连接的输入针，输出接口包括两端分别用于与功能电路的输出端和第二封装体的另一端连接的输出针，且输入针与输出针的轴线重合。进一步地，前述的电路封装结构中，第二封装体包括套筒体、第一封堵接头和第二封堵接头，套筒体内部设有空腔；第一封堵接头一端用于与使用设备连接，另一端用于与套筒体一端连接，中部设有用于输入接口穿过的第一通孔；第二封堵接头一端用于与使用设备连接，另一端用于与套筒体另一端连接，中部设有用于输出接口穿过的第二通孔。进一步地，前述的电路封装结构中，第一封堵接头上设有第一胶垫，第一胶垫上设有第一通孔，第一通孔内设有两端分别用于与使用设备和输入针连接的第一导电连接件；第二封堵接头上设有第二胶垫，第二胶垫上设有第二通孔，第二通孔内设有两端分别用于与使用设备和输出针连接的第二导电连接件；第一导电连接件两端均设有若干呈瓣状设在第一通孔内壁的第一卡爪；第二导电连接件两端均设有若干呈瓣状设在第二通孔内壁的第二卡爪。进一步地，前述的电路封装结构中，第一封堵接头和第二封堵接头均与套筒体通过螺纹副结构、插接结构连接或卡接结构连接；第一通孔的轴线与第二通孔的轴线重合；套筒体、第一封堵接头和第二封堵接头上均设有用于与钳子卡接的卡接结构；第一封装体为铝质密封盒体，套筒体、第一封堵接头和第二封堵接头均为钢制结构；套筒体与第一封装体之间设有导热填充体。套筒体外部还设有散热翅片，散热翅片与套筒体轴线平行。本专利技术提供的电路封装方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过向第一封装体10中注入稳定性气体后密封封装，能够避免外部气体或液体进入，对功能电路60造成影响，从而使功能电路60始终处于稳定工作状态；又通过将第一封装体10装入第二封装体20，采用双重封装方式进行防护，对内部功能电路60的进行全方位的防护，而且在封装时将输入接口30和输出接口40外露，使功能电路60位于核心部分，在获得较好的防护效果的同时，不影响正常使用。第二封装体20能对第一封装体10进行防护，避免外部腐蚀、撞击、摩擦等造成第一封装体10的气密性损坏；同时双层封装的方式还能起到一定的减震避震作用，并且在两层封装结构规格及材料不同时，能够减轻共振现象对功能电路60的影响，最终提高功能电路60的防护效果；同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装。本专利技术提供的电路封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过嵌套设置第一封装体和第二封装体，使功能电路位于防护的核心部分，功能电路通过输入接口和输出接口传递信号，不影响使用，而第一封装体和第二封装体的双重防护作用，又可以对内部功能电路的进行全方位的防护。第一封装体密封，能够避免外部气体或液体进入，对功能电路造成影响，而第二封装体能对第一封装体进行防护，避免外部腐蚀、撞击、摩擦等造成第一封装体的气密性损坏；同时第一封装体和第二封装体的双层结构还能起到一定的减震避震作用，并且在第一封装体和第二封装体结构规格及材料不同时，能够减轻共振现象对功能电路的影响；同时输入接口和输出接口同轴设置，能够防止第二封装体的转动造成输入接口和输出接口的不同轴转动，进而避免因不同轴转动造成的损坏，同时能够方便通过绕轴线扭动第二封装体，将输入接口和输出接口与使用设备连接。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种实施例提供的电路封装方法的流程示意图；图2为本专利技术另一种实施例提供的电路封装方法的流程示意图；图3为本专利技术一种实施例提供的电路封装结构的沿轴线在水平方向上的剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将功能电路(60)的输入端连接输入接口(30)，输出端连接输出接口(40)；将功能电路(60)置入第一封装体(10)中，并使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端露出所述第一封装体(10)；充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)，并将所述第二封装体(20)封闭，且使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端同轴设置且露出所述第二封装体(20)。

【技术特征摘要】
1.一种电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将功能电路(60)的输入端连接输入接口(30)，输出端连接输出接口(40)；将功能电路(60)置入第一封装体(10)中，并使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端露出所述第一封装体(10)；充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)，并将所述第二封装体(20)封闭，且使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端同轴设置且露出所述第二封装体(20)。2.如权利要求1所述的电路封装方法，其特征在于，将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)并将所述第二封装体(20)封闭的步骤，还包括：所述第一封装体(10)外部设有外螺纹(11)，在所述第二封装体(20)内部设有的、用于与所述外螺纹配合的内螺纹(21)上涂布导热剂；将所述第一封装体(10)通过螺纹结构旋入所述第二封装体(20)中；在所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)之间填充导热填充物。3.如权利要求2所述的电路封装方法，其特征在于，充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封的步骤，还包括：向所述第一封装体(10)内加压；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)的步骤还包括：将所述第二封装体(20)密封，并对所述第二封装体(20)减压，使第一封装体(10)内外产生压强差。4.如权利要求1所述的电路封装方法，其特征在于：所述第一封装体(10)为铝盒，所述功能电路(60)导热性固定于所述铝盒内，所述稳定性气体为氮气，所述铝盒采用激光焊接进行气密性密封。5.一种利用如权利要求1-4任一项所述的电路封装方法进行封装的电路封装结构，其特征在于，包括：第一封装体(10)，用于密封封装功能电路(60)；第二封装体(20)，内部设有用于装入所述第一封装体(10)的空腔；输入接口(30)，一端与所述功能电路(60)的输入端连接，另一端穿过所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)延伸至所述第二封装体(20)的一端外部；以及输出接口(40)，一端与所述功能电路(60)的输出端连接，另一端穿过所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)延伸至所述第二封装体(20)的另一端外部；所述输入接口(30)和所述输出接口(40)同轴设置。6.如权利要求5所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一封装体(10)外部设有外螺纹(11)，所述第二封装体(20)内部设有与所述外螺纹配合的内螺纹(21)；所述外螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓世雄，陈书宾，孔令甲，任玉兴，周彪，王磊，袁彪，汤晓东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13