【技术实现步骤摘要】
电路封装方法及封装结构
本专利技术属于电路封装
，更具体地说，是涉及一种电路封装方法及封装结构。
技术介绍
高功率微波(HPM)是指瞬时峰值功率超过100MW，辐射波长在厘米至毫米范围，即频率在0.3GHz～300GHz之间的相干电磁辐射源。在高功率微波武器的迅猛发展及电子对抗技术的日趋成熟的情况下，当今电子设备所面临的电磁环境更加复杂，所受到的威胁更加巨大。高功率微波因其功率高、频率高等特性，对电子设备的干扰和危害极大，针对高功率微波武器的防护需求越来越迫切。传统HPM限幅器为了取得较好的散热效果，主要是用裸基片电路加装铝盒进行简单封装后使用，由于这种铝盒存在强度低、抗震性能差、不耐磨损和腐蚀、难以进行气密性封装等方面的问题，在复杂条件下往往容易因温度湿度变化、剧烈震动、腐蚀性液体或气体渗入等造成限幅器电路或功能模块损坏，防护性能较差，如果要保证其气密性，就需要将盒体加厚加大，导致其体积较大，无法满足小型化的要求；同时，传统HPM限幅器的在进行气密性封装时两个接口必须位于同一端，但这种形式的接口在使用时不易安装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路...
【技术保护点】
1.一种电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将功能电路(60)的输入端连接输入接口(30)，输出端连接输出接口(40)；将功能电路(60)置入第一封装体(10)中，并使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端露出所述第一封装体(10)；充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)，并将所述第二封装体(20)封闭，且使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端同轴设置且露出所述第二封装体(20)。
【技术特征摘要】
1.一种电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将功能电路(60)的输入端连接输入接口(30)，输出端连接输出接口(40)；将功能电路(60)置入第一封装体(10)中，并使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端露出所述第一封装体(10)；充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)，并将所述第二封装体(20)封闭，且使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端同轴设置且露出所述第二封装体(20)。2.如权利要求1所述的电路封装方法，其特征在于，将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)并将所述第二封装体(20)封闭的步骤，还包括：所述第一封装体(10)外部设有外螺纹(11)，在所述第二封装体(20)内部设有的、用于与所述外螺纹配合的内螺纹(21)上涂布导热剂；将所述第一封装体(10)通过螺纹结构旋入所述第二封装体(20)中；在所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)之间填充导热填充物。3.如权利要求2所述的电路封装方法，其特征在于，充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封的步骤，还包括：向所述第一封装体(10)内加压；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)的步骤还包括：将所述第二封装体(20)密封，并对所述第二封装体(20)减压，使第一封装体(10)内外产生压强差。4.如权利要求1所述的电路封装方法，其特征在于：所述第一封装体(10)为铝盒，所述功能电路(60)导热性固定于所述铝盒内，所述稳定性气体为氮气，所述铝盒采用激光焊接进行气密性密封。5.一种利用如权利要求1-4任一项所述的电路封装方法进行封装的电路封装结构，其特征在于，包括：第一封装体(10)，用于密封封装功能电路(60)；第二封装体(20)，内部设有用于装入所述第一封装体(10)的空腔；输入接口(30)，一端与所述功能电路(60)的输入端连接，另一端穿过所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)延伸至所述第二封装体(20)的一端外部；以及输出接口(40)，一端与所述功能电路(60)的输出端连接，另一端穿过所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)延伸至所述第二封装体(20)的另一端外部；所述输入接口(30)和所述输出接口(40)同轴设置。6.如权利要求5所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一封装体(10)外部设有外螺纹(11)，所述第二封装体(20)内部设有与所述外螺纹配合的内螺纹(21)；所述外螺纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓世雄，陈书宾，孔令甲，任玉兴，周彪，王磊，袁彪，汤晓东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13
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