【技术实现步骤摘要】
一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统
本专利技术涉及一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统。
技术介绍
衬底晶片作为整个半导体材料的支撑器件，其质量的好坏将直接关乎半导体器件的性能；随着其应用领域的扩宽，对其厚度的要求也各不相同。在实际的加工过程中，通常会经历切割、研磨和抛光等过程，这些过程均会去除材料，损伤的产生是再所难免的，并且较难保证晶片厚度的均匀性。缺陷的遗留诸如裂纹、崩边等对衬底质量的评判影响非常大，而衬底晶片厚度会影响合格率以及加工成本，这就对衬底晶片缺陷及厚度的检测提出了更高的要求。在现有的缺陷及厚度检测中，如专利CN108181325A所设计的玻璃自动化检测装置，该装置包括上料、输送、检测、下料以及控制模组，对待测晶片进行上料，并通过上料模组中的第一移料机构将待测晶片放置在输送模组中，最终送到缺陷检测模组，采集待测晶片图像并处理分析，然后下料模组中的第二移料机构根据控制模组的信息将料下到两个料盘。该装置自动化程度高，无需人工分拣，可检测大量样品，但是只是对待测样品缺陷检测的局部自动化，判断了样品是否合格，没有对具体的缺陷进行分类，也没有对厚度进行检测...
【技术保护点】
1.一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，其特征在于：它包括上料模块、检测模块、下料模块和控制模块，所述检测模块包括传送装置、缺陷检测装置和厚度检测装置，下料模块包括第一下料模块和第二下料模块，所述上料模块、缺陷检测装置、第一下料模块、厚度检测装置和第二下料模块沿着传送装置依次布置，所述上料模块能将待测晶片输送至传送装置，传送装置能将待测晶片输送至缺陷检测装置、将有缺陷晶片输送至第一下料模块、将无缺陷晶片输送至厚度检测装置以及将经过厚度检测后的无缺陷晶片输送至第二下料模块，所述缺陷检测装置能将待测晶片进行裂纹缺陷和崩边缺陷的检测判断并将裂纹缺陷和崩边缺陷进行分析以确定为无缺...
【技术特征摘要】
1.一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，其特征在于：它包括上料模块、检测模块、下料模块和控制模块，所述检测模块包括传送装置、缺陷检测装置和厚度检测装置，下料模块包括第一下料模块和第二下料模块，所述上料模块、缺陷检测装置、第一下料模块、厚度检测装置和第二下料模块沿着传送装置依次布置，所述上料模块能将待测晶片输送至传送装置，传送装置能将待测晶片输送至缺陷检测装置、将有缺陷晶片输送至第一下料模块、将无缺陷晶片输送至厚度检测装置以及将经过厚度检测后的无缺陷晶片输送至第二下料模块，所述缺陷检测装置能将待测晶片进行裂纹缺陷和崩边缺陷的检测判断并将裂纹缺陷和崩边缺陷进行分析以确定为无缺陷晶片、直接报废的晶片或可修复的晶片；所述厚度检测装置包括厚度检测单元和信息处理单元，厚度检测单元包括两组彩色共焦传感组件，每组彩色共焦传感组件包括依次布置的光谱仪、分光板、复色光源、传感测头，无缺陷晶片置于两个传感测头之间，经两个复色光源发出的光分别照射在无缺陷的晶片上表面和下表面，由上表面和下表面反射的光分别经两个传感测头、两个分光板后到达两个光谱仪、并由两个光谱仪将信息传递至信息处理单元，信息处理单元将接收到的信息进行分析处理以得到无缺陷的晶片上表面距离该侧的传感测头的高度B以及下表面距离该侧的传感测头的高度为C、且计算出无缺陷的晶片厚度σ为两个传感测头之间的间距A与高度B、高度C之差；控制模块与上料模块、检测模块和下料模块连接且能控制上料模块进行上料、能控制传送装置进行输送动作、能根据缺陷检测装置的检测结果控制第一下料模块将直接报废的晶片和可修复的晶片进行分类下料、能根据厚度检测装置提供的厚度值控制第二下料模块进行厚度分档下料。2.根据权利要求1所述的一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，其特征在于：每组彩色共焦传感组件中光谱仪、传感测头和无缺陷晶片均位于同一轴线，分光板倾斜布置，两个复色光源均位于无缺陷晶片的同一侧。3.根据权利要求2所述的一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，其特征在于：两组彩色共焦传感组件上下间隔布置，且两个复色光源均位于无缺陷晶片的左侧，两个分光板与水平面之间的夹角为45度。4.根据权利要求1所述的一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，其特征在于：所述信息处理单元包括计算机一、光谱数据处理程序和厚度值提取及分档程序，计算机一接收两个光谱仪发送的反射光的光谱数据并将该光谱数据传递至光谱数据处理程序，光谱数据处理程序对光谱数据进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔长彩，李子清，胡中伟，陆静，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：福建,35
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