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本发明公开了一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，该检测系统可对衬底晶片进行缺陷检测，且能对有缺陷的衬底晶片进行分类判断，形成裂纹缺陷晶片和崩边缺陷晶片，并将裂纹缺陷和崩边缺陷进行分析以确定为无缺陷晶片、直接报废的晶片或可修复的晶片三种缺陷...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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