【技术实现步骤摘要】
一种解离金属粉末软团聚的装置
本技术属于电子浆料用金属粉后处理设备领域，具体说是一种解离金属粉末软团聚的装置。
技术介绍
国内电子浆料用金属粉液相合成方面，在低含量及低端电子元件应运领域已经获得突破，但是高端电子方面，在后处理方面均未获得较大突破，后处理工艺，尤其在球磨方面暂未获得连续生产，在一些高端粉末合成上，厂家多采用10-20台的球磨机实现产量的提升，每台设备装料量最大不超过20kg，属于间歇式生产方式，进出料均为敞口，回收损失大，特别在解决软团聚金属粉末的工艺上，应运较少，球磨15kg粉末，时间在4h-24h以内，时间长，且效率低下。本专利技术通过设备设计新工艺，使得球磨粉末时，能够连续进料，连续出料，可在水分含量小于50%的糊状下，直接进行球磨，也可以对烘干后的金属粉末进行球磨，实现连续化生产。
技术实现思路
本技术提供了一种解离金属粉末软团聚的装置，可以连续进料，连续出料，实现连续化生产：本技术通过以下技术方案来实现：一种解离金属粉末软团聚的装置，包括桶体、搅拌轴以及下磨环，该下磨环内间隙套装有上磨环，上磨环外壁与下磨环内壁之间的缝隙为解离区；所述桶体顶部固接有密封盖、内壁固接有挡板；所述下磨环设置在挡板与密封盖之间的桶体内；所述下磨环底面上设有落料孔，顶部固接有入料管与解离区相通；所述搅拌轴底端通过入料管伸入到桶体内并分别与上磨环底面固接，与下磨环底面旋转连接。包括弹簧，弹簧一端与所述密封盖底面固接，另一端与下磨环底面固接。所述上磨环以及下磨环为喇叭状。所述搅拌轴下部设有腔体搅拌桨。所述桶体底部固接有密封网环。所述解离区内放置有磨球。本技术的有益效果...
【技术保护点】
1.一种解离金属粉末软团聚的装置，其特征在于：包括桶体（1）、搅拌轴（7）以及下磨环（5），该下磨环（5）内间隙套装有上磨环（2），上磨环（2）外壁与下磨环（5）内壁之间的缝隙为解离区（14）；所述桶体（1）顶部固接有密封盖（4）、内壁固接有挡板（6）；所述下磨环（5）设置在挡板（6）与密封盖（4）之间的桶体（1）内；所述下磨环（5）底面上设有落料孔（10），顶部固接有入料管（13）与解离区（14）相通；所述搅拌轴（7）底端通过入料管（13）伸入到桶体（1）内并分别与上磨环（2）底面固接，与下磨环（5）底面旋转连接。
【技术特征摘要】
1.一种解离金属粉末软团聚的装置，其特征在于：包括桶体（1）、搅拌轴（7）以及下磨环（5），该下磨环（5）内间隙套装有上磨环（2），上磨环（2）外壁与下磨环（5）内壁之间的缝隙为解离区（14）；所述桶体（1）顶部固接有密封盖（4）、内壁固接有挡板（6）；所述下磨环（5）设置在挡板（6）与密封盖（4）之间的桶体（1）内；所述下磨环（5）底面上设有落料孔（10），顶部固接有入料管（13）与解离区（14）相通；所述搅拌轴（7）底端通过入料管（13）伸入到桶体（1）内并分别与上磨环（2）底面固接，与下磨环（5）底面旋转连接。2.根据权利要求1所述的一种解...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴明强，杨晓艳，张亚东，
申请(专利权)人：金川集团股份有限公司，兰州金川科技园有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62
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