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一种解离金属粉末软团聚的装置，包括桶体、搅拌轴以及下磨环，该下磨环内间隙套装有上磨环，上磨环外壁与下磨环内壁之间的缝隙为解离区；所述桶体顶部固接有密封盖、内壁固接有挡板；所述下磨环设置在挡板与密封盖之间的桶体内；所述下磨环底面上设有落料孔，...该专利属于金川集团股份有限公司;兰州金川科技园有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金川集团股份有限公司;兰州金川科技园有限公司授权不得商用。