一种具有全方位散热功能的三极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有三个导电引脚，其中一个导电引脚上导电安装有三极管晶片，三极管晶片还通过导线与另外两个导电引脚导电相连；绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，绝缘基座上设有两个限位凹槽，限位凹槽位于相邻两个导电引脚的连线中点处，限位凹槽与相邻两个导电引脚之间的连线垂直，每个限位凹槽上均设有一直径为R的导热金属杆，相邻两个导电引脚之间的距离为D，D>R。本实用新型专利技术能有效提高三极管晶片在竖直的方向散热效率，同时能够提高三极管晶片在水平方向的散热效率，从而有效确保三极管整体的性能。

A Triode Packaging Structure with Omni-directional Heat Dissipation Function

【技术实现步骤摘要】
一种具有全方位散热功能的三极管封装结构
本技术涉及三极管，具体公开了一种具有全方位散热功能的三极管封装结构。
技术介绍
三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结吧整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区。SOT-23是一种表面贴装的封装形式，引脚设有三个。三极管封装结构一般包括三个导电引脚、三极管晶片和封装体。三极管在工作时，内部的三极管晶片会产生较多热量，热量积聚于三极管封装体内部会影响三极管晶片的性能，现有技术中，三极管封装体一般都采用环氧树脂对三极管进行封装，散热性能较差，容易三极管晶片的性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，具有优良的纵向及横向散热功能，能够有效确保三极管的工作性能。为解决现有技术问题，本技术公开一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有三个互不接触的导电引脚，其中一个导电引脚上导电安装有三极管晶片，三极管晶片还通过导线与另外两个导电引脚导电相连；绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，绝缘基座上设有两个限位凹槽，限位凹槽位于相邻两个导电引脚的连线中点处，限位凹槽与相邻两个导电引脚之间的连线垂直，每个限位凹槽上均设有一直径为R的导热金属杆，相邻两个导电引脚之间的距离为D，D>R。进一步的，限位凹槽为半圆凹槽。进一步的，绝缘封装体为环氧树脂封装体。进一步的，导电引脚包括一体成型的上平台、弯折部和下连接片，上平台位于绝缘封装体内，弯折部和下连接片位于绝缘封装体外。进一步的，下连接片贯穿有焊料附着孔。进一步的，焊料附着空呈上宽下窄的圆台状。进一步的，三极管晶片设于中间的导电引脚上。进一步的，导线包括铜线，铜线的外包覆有绝缘层。本技术的有益效果为：本技术公开一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，在封装体的顶部设置散热凹槽，能有效提高三极管晶片在竖直的方向散热效率，同时设置横向放置的导热结构，能够提高三极管晶片在水平方向的散热效率，可避免热能大量积聚于三极管封装体的任一方向，从而有效确保三极管整体的性能，同时能够延长三极管封装结构的使用寿命。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。图3为本技术除去绝缘封装体和导热金属杆后的立体结构示意图。图4为本技术中导线的剖面结构示意图。附图标记为：绝缘基座10、限位凹槽11、导热金属杆12、绝缘封装体20、散热凹槽21、导电引脚30、上平台31、弯折部32、下连接片33、焊接附着孔331、三极管晶片40、导线41、铜线411、绝缘层412。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图4。本技术实施例公开一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座10和绝缘封装体20，绝缘基座10和绝缘封装体20之间设有三个互不接触的导电引脚30，其中一个导电引脚30上导电安装有三极管晶片40，三极管晶片40还通过导线41与另外两个导电引脚30导电相连；绝缘封装体20的顶部设有若干散热凹槽21，散热凹槽21用于提高绝缘封装体20纵向的散热效率，绝缘基座10上设有两个横向水平设置的限位凹槽11，限位凹槽11位于相邻两个导电引脚30的连线中点处，限位凹槽11与相邻两个导电引脚30之间的连线垂直，每个限位凹槽11上均设有一直径为R的导热金属杆12，导热金属杆12贯穿绝缘封装体20的两侧，三极管晶片40工作时产生的热量通过绝缘封装体20传递到导热金属杆12上，导热金属杆12将热量横向传递到绝缘封装体20的侧面外，能够有效提高三极管封装结构整体的散热效率，相邻两个导电引脚30之间的距离为D，D>R，设置限位凹槽11位于两导电引脚30连线中心，同时设置导热金属杆12的直径比两导电引脚30的间距小，确保导热金属杆12不会与导电引脚30接触，避免导电引脚30被短路。本技术的加工过程为：将导电引脚30放在绝缘基座10上，将三极管晶片40焊接在其中一个导电引脚30上，再通过导线41连接三极管晶片40和另外两个导电引脚30，将导热金属杆12安装在限位凹槽11上，再将上述初步摆放连接好的结构放入注塑模具中，在绝缘基座10上注塑形成绝缘封装体20。本技术在封装体的顶部设置散热凹槽21，能有效提高三极管晶片40在竖直的方向散热效率，同时设置横向放置的导热结构，能够提高三极管晶片40在水平方向的散热效率，可避免热能大量积聚于三极管封装体的任一方向，从而有效确保三极管整体的性能，同时能够延长三极管封装结构的使用寿命。在本实施例中，限位凹槽11为半圆凹槽，能够提高对导热金属杆12的初步限位效果，简化三极管封装结构的加工操作。在本实施例中，绝缘封装体20为环氧树脂封装体，环氧树脂具有良好的机械和化学抗性，能够有效保护贴片式三极管封装体的内部结构。在本实施例中，导电引脚30包括一体成型的上平台31、弯折部32和下连接片33，上平台31位于绝缘封装体20内，弯折部32和下连接片33位于绝缘封装体20外，上平台31与三极管晶片40或导线41连接，下连接片33与外部的电路板连接。基于上述实施例，下连接片33贯穿有焊料附着孔331，焊锡等焊料填充焊料附着孔并覆盖下连接片33的底部，能够有效提高下连接片33与外部电路板的连接效果，提高连接结构的牢固性。基于上述实施例，焊料附着空331呈上宽下窄的圆台状，能够进一步提高下连接片33与外部电路板之间连接结构的牢固性。在本实施例中，三极管晶片40设于中间的导电引脚30上，三极管晶片40的两侧均设置有一导热金属杆12，能够有效提高三极管晶片40的散热效率。在本实施例中，导线41包括铜线411，铜线411的外包覆有绝缘层412，设置绝缘层412隔绝铜线411，能够有效避免铜线411与导热金属杆12接触而发生短路。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有三个互不接触的导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电安装有三极管晶片(40)，所述三极管晶片(40)还通过导线(41)与另外两个导电引脚(30)导电相连，其特征在于：所述绝缘封装体(20)的顶部设有若干散热凹槽(21)，所述绝缘基座(10)上设有两个限位凹槽(11)，所述限位凹槽(11)位于相邻两个所述导电引脚(30)的连线中点处，所述限位凹槽(11)与相邻两个所述导电引脚(30)之间的连线垂直，每个所述限位凹槽(11)上均设有一直径为R的导热金属杆(12)，相邻两个所述导电引脚(30)之间的距离为D，D>R。

【技术特征摘要】
1.一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有三个互不接触的导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电安装有三极管晶片(40)，所述三极管晶片(40)还通过导线(41)与另外两个导电引脚(30)导电相连，其特征在于：所述绝缘封装体(20)的顶部设有若干散热凹槽(21)，所述绝缘基座(10)上设有两个限位凹槽(11)，所述限位凹槽(11)位于相邻两个所述导电引脚(30)的连线中点处，所述限位凹槽(11)与相邻两个所述导电引脚(30)之间的连线垂直，每个所述限位凹槽(11)上均设有一直径为R的导热金属杆(12)，相邻两个所述导电引脚(30)之间的距离为D，D>R。2.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述限位凹槽(11)为半圆凹槽。3.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，
申请(专利权)人：中之半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44