显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板和显示装置，显示面板包括封装盖板和玻璃基板，封装盖板和玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。本发明专利技术提供的显示面板，提高了封装盖板与玻璃基板之间的封装效果，使得显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了由于显示面板内水气进入而导致显示屏上易出现黑斑的问题，从而解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。

Display panel and display device

【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
显示屏已被广泛用于便携式电子器件(例如可以用于移动通讯终端、平板电脑、电子书以及导航设备)以及大屏化电子装置等诸多领域，其中，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，简称：OLED)因具有低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性逐渐被应用到显示屏中。目前，OLED显示屏包括封装盖板和玻璃基板，其中，封装盖板和玻璃基板之间设有功能膜层，功能膜层具体包括有机发光膜层、薄膜晶体管层(Thin-FilmTransistor，简称：TFT)以及导电膜层，其中，封装盖板与玻璃基板之间往往采用Frit封装技术使得玻璃基板和封装盖板的封装区之间通过玻璃粉(frit)层粘结在一起，其中，为了减小屏体边框，往往将导电层中的ELVSS电极走线(用于将OLED的阴极和阳极与外接电源连接的电极)设置在frit层之下，即frit层与玻璃基板之间设置ELVSS电极层。然而，当frit层与玻璃基板之间设置ELVSS电极层时，OLED显示屏在可靠性测试时，OLED显示屏上易出现黑斑，造成OLED显示屏的合格率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板和显示装置，增大了玻璃基板与封装盖板之间粘附力，提高了封装效果，解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供一种显示面板，包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。本专利技术提供的显示面板，通过包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，这样通过该开口增大了封装材料层与玻璃基板封装盖板的接触面积，使得封装材料层与玻璃基板或玻璃盖板之间的粘合效果大大提升，而且，导电层上开设的开口也使得导电层与封装材料层之间的粘附力增大，使得封装效果大大提高，水气不易进入到显示面板内，同时，所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔，这样导电层上开设的开口与封装材料层内外边缘之间的中线在竖向上是错开的，使得导电层上开口避开了封装材料层中最容易产生气泡的位置，从而使得封装材料层中产生的气泡不会进入开口，这样避免了气泡在开口处积累而导致导电层与封装材料层之间的粘附力降低以造成水气易进入显示面板内的问题，因此，本专利技术提供的显示面板，提高了封装盖板与玻璃基板之间的封装效果，使得显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了由于显示面板内水气进入而导致显示屏上易出现黑斑的问题，从而解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。在上述的显示面板中，可选的是，所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述中线之间的最小间隔大于50μm。这样使得导电层上的开口远离封装材料层上的中线，这样确保了导电层上的开口远离封装材料层在激光熔接过程中能量最大的位置，避免产生的气泡积累在开口处而造成导电层与封装材料层之间的粘附力降低的问题。在上述的显示面板中，可选的是，所述多个开口在所述封装材料层的正投影位于所述中线的两侧，所述多个开口在所述封装材料层的正投影分别沿着所述中线的方向间隔排成至少一排或一列。这样导电层上形成至少两列或两行开口，使得导电层上靠近内边缘部分和靠近外边缘部分上均有开口设置，确保了导电层与封装材料层的中线两侧的部分之间具有均匀的粘附力。在上述的显示面板中，可选的是，位于所述中线两侧的所述开口沿着所述中线错位设置。这样确保了从导电层的外边缘到内边缘之间的路径上开口的数量减小，从而避免水气连续侵入开口而进入到显示面板内的问题。在上述的显示面板中，可选的是，所述导电层设在所述玻璃基板与所述封装区对应的区域上，所述封装区与所述导电层之间设置封装材料层。这样使得封装材料层与玻璃基板的接触面积增大，从而增大了封装材料层与玻璃基板之间的粘附力，最终使得封装盖板与玻璃基板之间的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部。在上述的显示面板中，可选的是，所述玻璃基板上与所述开口对应的区域上开设多个第一盲孔，且所述封装材料层通过所述开口和所述第一盲孔延伸到所述玻璃基板的内部。通过设置多个第一盲孔，使得玻璃基板上与开口对应的区域的表面粗糙度增大，这样封装材料层与玻璃基板之间的粘附力进一步的增大，从而使得封装效果更佳。在上述的显示面板中，可选的是，所述封装材料层设在所述玻璃基板与所述封装区对应的区域上，所述封装区与所述封装材料层之间设置导电层。这样使得封装材料层与封装盖板的接触面积增大，从而增大了封装材料层与封装盖板之间的粘附力，而封装材料层与玻璃基板之间在封装材料层熔接过程中可以实现良好的粘合，最终使得封装盖板与玻璃基板之间的封装效果更佳，水气不易进入到显示面板的内部。在上述的显示面板中，可选的是，所述玻璃盖板上与所述开口对应的区域开设多个第二盲孔，且所述封装材料层通过所述开口和所述第二盲孔延伸到所述玻璃盖板的内部。通过设置多个第二盲孔，使得封装盖板上与开口对应的区域的粗糙度增大，从而使得封装材料层在熔接过程中与封装盖板之间的接触面积更大，粘附力更强，封装盖板与玻璃基板之间的封装效果更佳，水平不易进入显示面板内部，避免了显示屏在测试过程中易出现黑斑的问题。在上述的显示面板中，可选的是，所述导电层的内外边缘之间的距离小于或等于所述封装材料层的内外边缘之间的距离。本专利技术还提供一种显示装置，包括上述任一所述的显示面板。本专利技术的构造以及它的其他专利技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有显示面板中frit层与导电层之间的俯视结构示意图；图2为现有显示面板的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的显示面板中部分封装材料层、导电层以及玻璃基板的俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的显示面板的剖面结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的显示面板中玻璃基板与导电层的剖面示意图；图6为本专利技术实施例一提供的显示面板中玻璃基板与导电层的又一剖面示意图；图7为本专利技术实施例一提供的显示面板的又一剖面结构示意图；图8为本专利技术实施例一提供的显示面板的再一剖面结构示意图；图9为本专利技术实施例一提供的显示面板中封装盖板与导电层的剖面结构示意图；图10为本专利技术实施例一提供的显示面板的另一剖面结构示意图。附图标记说明：10-玻璃基板；11-第一盲孔；20-导电层；21-外边缘；22-内边缘；23、23a、23b-开口；30-封装材料层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述中线之间的最小间隔大于50μm。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述多个开口在所述封装材料层的正投影位于所述中线的两侧，所述多个开口在所述封装材料层的正投影分别沿着所述中线的方向间隔排成至少一排或一列。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，位于所述中线两侧的所述开口沿着所述中线错位设置。5.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述导电层设在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋艳芹，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32