一种按键薄板的镀金方法技术

本发明专利技术涉及一种按键薄板的镀金方法，所述方法为一种适用于单片板厚度小于0.5mm的按键薄板的镀金方法，包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板；第二步，贴合处理：将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面背对背对齐贴合在一起，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm；第三步，采用薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理。本发明专利技术按键薄板的镀金方法具有简单实用、生产成本低、镀金效率高、薄板适应范围更广及适宜批量推广等优点。

A Gold-plating Method for Keyboard Sheet

【技术实现步骤摘要】
一种按键薄板的镀金方法
本专利技术涉及带按键焊盘的按键薄板的镀金
，具体为一种按键薄板的镀金方法。
技术介绍
在一些高端电子产品中，如汽车中控板、超级本等，P按键位都需要采用镀金工艺，以增强耐磨效果。为防止铜离子向金层迁移，在镀金前必须先镀镍，加上电镀时电流的电位差对镍厚影响较大，如电镀引线设计不当，就会产生较大的电位差，导致出现镍厚不均匀或镍厚超出规格等问题。目前，接触式按键面板所使用的P对应的按键焊盘常用的有四种表面处理方式及特点如下：①碳油：工艺简单，价格低廉，但是容易磨损，适合在低价格，使用寿命不要求太长的电子器件中；②镀镍：工艺相对简单，价格相对较低，寿命较长，但是容易氧化，电阻有时变化较大，适合在价格相对较低的场合；③沉金：价格较高，耐磨损，性能也很好，整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，可以用在各种场合，但是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落；④镀金：工艺比镀镍多一道工序，非常耐磨损，价格高，常应用于高端或安全性能要求较高的产品中，如汽车中控板等汽车电子产品按键中。上述四种表面处理方式中，镀金是目前最常用的表面处理方式。传统镀金按键板，因按键焊盘一般都设计在板中间，无法像镀金手指一样从板边拉引线镀金。传统按键板镀金工艺：开料→钻孔→沉铜板电→线路图形→图电（镀铜+镀金）→蚀刻→防焊→文字→成型→测试→FQ→包装。因按键板的按键焊盘一般都只设计在板的一个面次上，很少有板两面都有按键的设计，为防止镀金时因电镀导线设计不当而产生的电位差，可通过过孔从按键背面导通镀镍金。但成品板厚为0.5mm以下的板镀金时，容易卡板导致报废。因此，上述几种表面处理方式主要适用于0.5mm以上按键薄板的镀金。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种简单实用、生产成本低、镀金效率高、薄板适应范围更广及适宜批量推广的按键薄板的镀金方法。为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。作为本专利技术优选方案之一，一种按键薄板的镀金方法，所述方法为一种适用于单片板厚度0.2mm<T<0.5mm的按键薄板的镀金方法，包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板，所述按键薄板设计有按键焊盘的那一面为按键面，无按键焊盘的那一面为按键背面；第二步，电镀板边设计：所述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔；第三步，贴合处理：将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面背对背对齐贴合在一起，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm，两片薄板贴合后进行板边封胶处理，所述板边封胶处理采用高温胶带封边，所述板边封胶处理只封三边，留出板尺寸较窄的一边做电镀导电夹板用，用于导通电流；第四步，整板镀金处理：采用常规薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理，在镀金处理前，还包括常规线路蚀刻和干膜制作工序，在线路蚀刻完成后，上述所述电镀导电夹板位的铜箔宽度必须保证6mm以上，以保证具有良好的导通效果。在干膜制作时，薄板按键背面板边四周需最小有8mm宽的露铜区，以保证贴合后两片薄板之间能够导电。进一步地，因按键焊盘大多都有通过过孔导通到按键背面，按键背面必须有电流通过，为保证两片薄板贴合之后，两片薄板的按键背面均有电流通过，上述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔，具体地，所述导电孔位于板外轮廓线与图形区轮廓线之间，所述板外轮廓线与图形区轮廓线之间区域为铜皮区域，四周的铜皮区域各有至少4个孔形成的一组导电孔组。每组导电孔组的导电孔数量均为4-10个。所述导电孔的直径为0.5mm～2.0mm，每组导电孔组内相邻两导电孔的间距为0.3mm以上。所述导电孔的内侧孔边距离图形区轮廓线的直线距离至少为3mm，所述导电孔的外侧孔边距离板外轮廓线的直线距离至少为5mm。本专利技术按键薄板的镀金方法适用于单片板厚度0.2mm<T<0.5mm的按键薄板的镀金处理，采用将两片薄板贴合在一起，以增加整板厚度的方式，使整板厚度在0.5mm以上，满足现有镀金设备要求，采用现有镀金设备对整板进行镀金处理的技术方案。整体技术方案为选取两片薄片背对背贴合在一起形成整体后再采用现有镀金设备对其进行镀金处理，该方法构思巧妙，简单实用；生产过程中，工艺简单，易操作，而且不额外增加生产成本，同时有利于对薄板的有效利用，进而有效避免了因薄板镀金发生卡板进而报废的问题，节省了生产成本；两片薄板背对背贴合在一起形成整板结构后镀金，一次性可完成两片薄板的按键面板的镀金处理，生产效率高，生产效率相对于单板厚度为0.5mm以上的薄板镀金生产效率的2倍；该种将两片薄板背对背贴合在一起形成整体后再整体进行镀金处理的方式，简单实用，适宜批量推广。作为本专利技术的另一优选方案，一种按键薄板的镀金方法，所述方法为一种适用于单片板厚度≦0.2mm的按键薄板的镀金方法，在上述方法的基础上增加一步骤，实现对单片板厚度≦0.2mm的按键薄板的镀金处理，具体包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板，所述按键薄板设计有按键焊盘的那一面为按键面，无按键焊盘的那一面为按键背面；第二步，电镀板边设计：所述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔；第三步，FR4铜导电板的制作：选取一块0.2mm以上的FR4板，按常规沉铜电镀工序对FR4板进行沉铜电镀，使FR4板的两面均覆有铜层，形成FR4覆铜板，即使FR4板的两面均为铜导电面；第四步，贴合处理：分别将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面贴合在FR4板的两面铜导电面上，贴合后的两片板和FR4板的整体厚度≧0.5mm；两片薄板贴合在FR4板两面铜导电面上后进行板边封胶处理，所述板边封胶处理采用高温胶带封边，所述板边封胶处理只封三边，留出板尺寸较窄的一边做电镀导电夹板用，用于导通电流；第五步，整板镀金处理：采用常规薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理，在镀金处理前，还包括常规线路蚀刻和干膜制作工序，在线路蚀刻完成后，上述所述电镀导电夹板位的铜箔宽度必须保证6mm以上，以保证具有良好的导通效果。在干膜制作时，薄板按键背面板边四周需最小有8mm宽的露铜区，以保证贴合后两片薄板之间能够导电。进一步地，因按键焊盘大多都有通过过孔导通到按键背面，按键背面必须有电流通过，为保证两片薄板贴合之后，两片薄板的按键背面均有电流通过，上述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔，具体地，所述导电孔位于板外轮廓线与图形区轮廓线之间，所述板外轮廓线与图形区轮廓线之间区域为铜皮区域，四周的铜皮区域各有至少4个孔形成的一组导电孔组。每组导电孔组的导电孔数量均为4-10个。所述导电孔的直径为0.5mm～2.0mm，每组导电孔组内相邻两导电孔的间距为0.3mm以上。所述导电孔的内侧孔边距离图形区轮廓线的直线距离至少为3mm，所述导电孔的外侧孔边距离板外轮廓线的直线距离至少为5mm。本专利技术按键薄板的镀金方法适用于单片板厚度≦0.2mm的按键薄板的镀金处理，采用将两片薄板的背面分别贴合在FR4板的两面铜导电面上，贴合后的两片薄板和FR4板的整体厚度在0.5mm以上，以增加整板厚度的方式，满足现有镀金设备要求，采用现有镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键薄板的镀金方法，其特征在于，所述方法为一种适用于单片板厚度0.2mm<T<0.5mm的按键薄板的镀金方法，包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板；第二步，电镀板边设计：所述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔；第三步，贴合处理：将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面背对背对齐贴合在一起，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm；第四步，整板镀金处理：采用常规薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理。

【技术特征摘要】
1.一种按键薄板的镀金方法，其特征在于，所述方法为一种适用于单片板厚度0.2mm<T<0.5mm的按键薄板的镀金方法，包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板；第二步，电镀板边设计：所述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔；第三步，贴合处理：将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面背对背对齐贴合在一起，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm；第四步，整板镀金处理：采用常规薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理。2.一种按键薄板的镀金方法，其特征在于，所述方法为一种适用于单片板厚度≦0.2mm的按键薄板的镀金方法，在权利要求1所述方法增加一步骤，具体包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板；第二步，电镀板边设计：所述电镀板边设计为分别在两片按键薄板板边设计导电孔；第三步，FR4铜导电板的制作：选取一块0.2mm以上的FR4板，按常规沉铜电镀工序对FR4板进行沉铜电镀，使FR4板的两面均覆有铜层，形成FR4铜导电面；第四步，贴合处理：分别将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面贴合在FR4板的两面铜导电面上，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm；第五步，整板镀金处理：...

【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，张亚锋，张宏，蒋华，张永谋，叶锦群，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44