一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺，包括：步骤S1准备、步骤S2镀膜、步骤S3涂墨、步骤S4曝光、步骤S5显影、步骤S6沉铜，本发明专利技术提升了柔性线路板的制造能力，40um线宽制作能力提升到10um的线宽能力，有效解决了行业难题，提升了精密线路的良率，40um线宽良率可提升5％以上，流程简单，成本低，易导入批量生产，解决了现有柔性线路板工艺，减成法制作线路，极限能力最小线路为40um，达不到要求精密要求的问题。

A Fabrication Process of Flexible Circuit Board Precision Circuit by Addition Method

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺
本专利技术涉及柔性线路板加工
，特别是一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺。
技术介绍
现有柔性线路板行业线路制作为减成法工艺，工艺流程：贴干膜--线路曝光---显影/蚀刻/退膜--下工序；通过过具有感光特性的干膜，经菲林曝光把图形转移到铜板上，再通过显影/蚀刻/退膜的方式，把多余不需要的铜蚀刻掉，留下我们需要的图形线路。工艺说明如下：贴干膜：利用压膜机在铜面上压上感光干膜，是线路形成之关键材料。线路曝光：是利用紫外线照射干膜，使干膜产生聚合反应，传统工艺需要使用曝光底片，底片上不透光部分遮挡了紫外线的照射，而透光部分使板面干膜聚合，形成线路。显影：利用Na2CO3将没有聚合的干膜去除掉，让不要的铜箔显露出来。蚀刻：蚀刻是利用CuCL2+HCl+H2O2与铜箔反应，从而将不要的铜箔去除掉。剥膜：剥膜是利用强碱NaOH与聚合的干膜反应，从而去除干膜，使铜箔线路裸露出来。随着电子产品功能的增加，电路集成度也来越高，要求线路更精密，现有柔性线路板工艺，减成法制作线路，极限能力最小线路为40um，达不到要求精密要求，鉴于此，针对上述问题深入研究本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺，其特征在于，包括：步骤S1准备、步骤S2镀膜、步骤S3涂墨、步骤S4曝光、步骤S5显影、步骤S6沉铜；S1：准备卷状聚酰亚胺薄膜，厚度为25um；S2：溅射镀膜，通过溅射镀膜工艺，在聚酰亚胺薄膜上溅镀Cr形成种子层；S3：涂布感光油墨，在聚酰亚胺薄膜上涂布一层感光油墨；S4：线路曝光，使用正片菲林图形，利用紫外线照射油墨层，使油墨产生聚合反应，菲林上不透光部分遮挡了紫外线的照射，显影后形成图形，而透光部分使油墨硬化；S5：显影，利用1％浓度的Na2CO3将没有聚合反应的油墨去除掉，显露出种子层，形成图形；S6：沉铜，利用沉铜药水，在显影出来的图形上沉...

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺，其特征在于，包括：步骤S1准备、步骤S2镀膜、步骤S3涂墨、步骤S4曝光、步骤S5显影、步骤S6沉铜；S1：准备卷状聚酰亚胺薄膜，厚度为25um；S2：溅射镀膜，通过溅射镀膜工艺，在聚酰亚胺薄膜上溅镀Cr形成种子层；S3：涂布感光油墨，在聚酰亚胺薄膜上涂布一层感光油墨；S4：线路曝光，使用正片菲林图形，利用紫外线照射油墨层，使油墨产生聚合反应，菲林上不透光部分遮挡了紫外线的照射，显影后形成图形，而透光部分使油墨硬化；S5：显影，利用1％浓度的Na2CO3将没有聚合反应的油墨去除掉，显露出种子层，形成图形；S6：沉铜，利用沉铜药水，在显影出来的图形上沉积一层铜，形成预先设定的线路。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板精密线路的加成法制作工艺，其特征在于，步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：隽培军，杨顺桃，
申请(专利权)人：深圳市隽美泰和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44