化学沉镍金线的金盐添加方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种化学沉镍金线的金盐添加方法及系统，通过控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，控制装置根据单次沉金的金盐溶液消耗量，控制计量泵从金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。通过每次待沉金PCB板进入金缸后进行金盐溶液的添加，实现了金盐溶液的多次少量添加的控制，可以控制金缸中金盐溶液浓度保持在相对稳定的范围内，保证镀层的均匀，可降低金盐的带出消耗量，降低了成本。

Gold Salt Addition Method and System of Chemical Nickel Deposition Gold Line

【技术实现步骤摘要】
化学沉镍金线的金盐添加方法及系统
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种化学沉镍金线的金盐添加方法及系统。
技术介绍
在目前PCB市场行情下，伴随着铜箔、铜球、板材、金盐等PCB几大主材价格节节攀升；客户不断降低采购成本，使得部分订单出现负毛利率。在如此严峻的形式下，不得不通过降低材料、人工等成本来提升利润空间。几大主材成本占PCB制造成本的60％，所以降低主材成本是降低PCB制造综合成本的最直接方式。金盐作为PCB主材之一，其占比20％左右。节约金盐的可以直接降低PCB的制造成本。沉金工艺是对电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。在沉金生产过程中，沉金反应容器金缸中金盐溶液需要定期补加，定期检测金盐溶液浓度，当金盐浓度低于预设值时再进行金盐的补加。现有的补加方法为人工补加，金盐领取、制备溶液等过程消耗较多时间，导致补加的周期长，并且添加初期金盐浓度大，带出消耗量大；后期金盐浓度小，导致镀层厚度不均匀。
技术实现思路
本专利技术提供一种化学沉镍金线的金盐添加方法及系统，以实现金盐溶液的多次少量添加的控制，保证镀层的均匀，可降低金盐的带出消耗量。本专利技术的一个方面是提供一种化学沉镍金线的金盐添加方法，应用于化学沉镍金线的金盐添加系统，所述金盐添加系统包括金盐储存槽、计量泵和控制装置；所述方法包括：所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中所述生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，所述控制装置根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。进一步的，所述化学沉镍金线的金盐添加系统还包括设置于所述金盐储存槽内的搅拌装置；所述控制装置根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐添加到金缸中前，还包括：在所述计量泵工作前的一预定时刻，所述控制装置启动所述搅拌装置，以对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌。进一步的，所述化学沉镍金线的金盐添加系统还包括设置于所述金盐储存槽内的液位检测装置；所述控制装置启动所述搅拌装置，以对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌，具体包括：所述控制装置接收所述液位检测装置发送的所述金盐储存槽内的液位信息；所述控制装置根据所述液位信息，获取所述控制搅拌装置的搅拌功率；所述控制装置启动所述搅拌装置，以使所述搅拌装置按照所述搅拌功率对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌。进一步的，所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，具体包括：所述控制装置根据如下公式获取单次沉金的金盐溶液消耗量：单次沉金的金盐溶液消耗量＝沉金面积×0.06754×沉金厚度×单元数量/(144×金盐溶液浓度)。进一步的，所述化学沉镍金线的金盐添加系统还包括扫描装置；所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量前，还包括：所述控制装置接收所述扫描装置经扫描生产任务卡上的条码获取的所述生产任务信息；或者所述控制装置接收所述扫描装置经扫描生产任务卡上的条码获取的生产批次标识，并根据所述生产批次标识从数据库中获取相应的所述生产任务信息。本专利技术的另一个方面是提供一种化学沉镍金线的金盐添加系统，该系统包括：金盐储存槽，用于存储金盐溶液；计量泵，所述计量泵的入口与所述金盐储存槽连通，出口与金缸连通；控制装置，与所述计量泵电连接，用于根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中所述生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；并当待沉金PCB板进入金缸后，根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。进一步的，所述系统还包括：搅拌装置，设置于所述金盐储存槽内，所述搅拌装置与所述控制装置电连接，用于在所述计量泵工作前的一预定时刻，由所述控制装置启动所述搅拌装置，以对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌。进一步的，所述系统还包括：液位检测装置，设置于所述金盐储存槽内，所述液位检测装置与所述控制装置电连接，用于获取所述金盐储存槽内的液位信息，并发送给所述控制装置。进一步的，所述搅拌装置包括调速电机和由所述调速电机驱动的搅拌叶片；所述搅拌叶片设置于所述金盐储存槽内；所述调速电机与所述控制装置电连接；所述控制装置还用于，根据所述液位信息获取所述控制搅拌装置的搅拌功率，并根据所述搅拌功率控制所述调速电机以相应的转速驱动所述搅拌叶片，以对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌。进一步的，所述系统还包括：扫描装置，与所述控制装置电连接，所述扫描装置用于扫描生产任务卡上的条码，以获取所述生产任务信息，并发送给所述控制装置；或者所述扫描装置用于扫描所述生产任务卡上的条码，获取的生产批次标识，并发送给所述控制装置，以使所述控制装置根据所述生产批次标识从数据库中获取相应的所述生产任务信息。本专利技术提供的化学沉镍金线的金盐添加方法及系统，通过控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，控制装置根据单次沉金的金盐溶液消耗量，控制计量泵从金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。通过每次待沉金PCB板进入金缸后进行金盐溶液的添加，实现了金盐溶液的多次少量添加的控制，可以控制金缸中金盐溶液浓度保持在相对稳定的范围内，保证镀层的均匀，可降低金盐的带出消耗量，降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本专利技术一实施例提供的化学沉镍金线的金盐添加方法流程图；图2为本专利技术另一实施例提供的化学沉镍金线的金盐添加方法流程图；图3为本专利技术另一实施例提供的化学沉镍金线的金盐添加方法流程图；图4为本专利技术一实施例提供的化学沉镍金线的金盐添加系统的主视图；图5为图4所示的化学沉镍金线的金盐添加系统的侧视图；图6为图4所示的化学沉镍金线的金盐添加系统的电连接结构图。具体实施方式需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。图1为本专利技术一实施例提供的化学沉镍金线的金盐添加方法流程图。如图1所示，本实施例提供一种化学沉镍金线的金盐添加方法，应用于化学沉镍金线的金盐添加系统，所述金盐添加系统包括金盐储存槽、计量泵和控制装置；所述方法包括：S101、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学沉镍金线的金盐添加方法，其特征在于，应用于化学沉镍金线的金盐添加系统，所述金盐添加系统包括金盐储存槽、计量泵和控制装置；所述方法包括：所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中所述生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，所述控制装置根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。

【技术特征摘要】
1.一种化学沉镍金线的金盐添加方法，其特征在于，应用于化学沉镍金线的金盐添加系统，所述金盐添加系统包括金盐储存槽、计量泵和控制装置；所述方法包括：所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中所述生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，所述控制装置根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述化学沉镍金线的金盐添加系统还包括设置于所述金盐储存槽内的搅拌装置；所述控制装置根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐添加到金缸中前，还包括：在所述计量泵工作前的一预定时刻，所述控制装置启动所述搅拌装置，以对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述化学沉镍金线的金盐添加系统还包括设置于所述金盐储存槽内的液位检测装置；所述控制装置启动所述搅拌装置，以对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌，具体包括：所述控制装置接收所述液位检测装置发送的所述金盐储存槽内的液位信息；所述控制装置根据所述液位信息，获取所述控制搅拌装置的搅拌功率；所述控制装置启动所述搅拌装置，以使所述搅拌装置按照所述搅拌功率对所述金盐储存槽内的金盐溶液进行搅拌。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，具体包括：所述控制装置根据如下公式获取单次沉金的金盐溶液消耗量：单次沉金的金盐溶液消耗量＝沉金面积×0.06754×沉金厚度×单元数量/(144×金盐溶液浓度)。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述化学沉镍金线的金盐添加系统还包括扫描装置；所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量前，还包括：所述控制装置接收所述扫描装置经扫描生产任务卡上的条码获...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚，邹金龙，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11