The invention relates to a gold plating method for key pad, which includes pre-process processing, circuit making, forming and post-process processing. The circuit making includes key pad circuit making and back circuit making. First, key pad circuit is made and gold plated. Before gold plating, the area outside the key pad is protected by selective dry film; after gold plating of key pad, the key pad surface is protected. Line graphics are protected by dry film, and then the back circuit of keys is made, and other pads besides keypads are gold-treated. The keypads are protected by selective dry film before gold-plating. The gold plating method of the keypad of the invention can separate the keypad circuit from the other circuit by making the keypad circuit and the back circuit of the keypad separately. This method can realize the all-round gold plating of the keypad, and the thickness of the gold plating can be made according to the customer's requirements. The process is simple, the quality is stable, the service life of the keypad and the safety performance of the product can be effectively improved, and the keypad circuit can be manufactured separately. The back circuit of the road and the keys can be used for secondary selection of dry film, and the two surface treatment processes of gold plating and gold plating can also be realized.
【技术实现步骤摘要】
一种按键板镀金方法
本专利技术涉及接触式按键面板所使用PCB对应的按键焊盘的表面处理方法,具体为一种实现按键焊盘全方位包金的按键板镀金方法。
技术介绍
目前,接触式按键面板所使用的PCB对应的按键焊盘常用的有四种表面处理方式及特点如下:①碳油:工艺简单,价格低廉,但是容易磨损,适合在低价格,使用寿命不要求太长的电子器件中;②镀镍:工艺相对简单,价格相对较低,寿命较长,但是容易氧化,电阻有时变化较大,适合在价格相对较低的场合;③沉金:价格较高,耐磨损,性能也很好,整个焊盘,包括侧面都能镀上镍金,可以用在各种场合,但是附着力不如镀金,容易在使用一段时间后脱落;④镀金:工艺比镀镍多一道工序,非常耐磨损,价格高,常应用于高端或安全性能要求较高的产品中,如汽车中控板等汽车电子产品按键中。上述四种表面处理方式中,镀金是目前最常用的表面处理方式。传统镀金按键板,因按键焊盘一般都设计在板中间,无法像镀金手指一样从板边拉引线镀金。传统按键板镀金工艺:开料→钻孔→沉铜板电→线路图形→图电(镀铜+镀金)→蚀刻→防焊→文字→成型→测试→FQC→包装。该种工艺具有如下不足:(1)整板镀金,成本高,金厚较薄。(2)金面无法做表面处理,防焊容易掉油。(3)蚀刻时金面下的铜侧蚀严重。(4)按键侧边无金保护,会有露铜现象。(5)整板镀金板上锡较困难。由于上述不足,按键面板长时间在高温高湿等恶劣环境下使用很容易氧化腐蚀,严重时会导致按键不灵敏或失灵,产品品质难以保证。
技术实现思路
为解决上述技术问题,专利技术人对传统按键板镀金工艺进行了仔细的研究和分析,发现想要提高按键性能,确保产品品质稳定, ...
【技术保护点】
1.一种按键板镀金方法,包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理,其特征在于,所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作,先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金处理,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来;按键焊盘镀金后,将按键面线路图形采用干膜保护起来,再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金处理,在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。
【技术特征摘要】
1.一种按键板镀金方法,包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理,其特征在于,所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作,先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金处理,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来;按键焊盘镀金后,将按键面线路图形采用干膜保护起来,再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金处理,在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。2.根据权利要求1所述的按键板镀金方法,其特征在于,制作按键面线路时保留按键背面铜皮。3.根据权利要求2所述的按键板镀金方法,其特征在于,所述按键面线路制作包括如下步骤,S1:线路图形,只对按键面进行线路图形制作,按键背面铜皮保留;S2:蚀刻线路,根据S1步骤的线路图形,通过蚀刻工艺在按键面蚀刻出按键面的线路,同时按键上设计有导通过孔;S3:选化干膜,选用抗镀金干膜,先对板双面进行贴膜,贴膜完成后,再依次进行曝光、显影,将需要镀金的按键焊盘显露出来;S4:镀金,采取常规镀金工艺对按键焊盘进行镀金;S5:退膜,完成镀金后,在2小时内退去选化干膜,完成按键面线路制作。4.根据权利要求3所述的按键板镀金方法,其特征在于,所述镀金需在6小时内完成。5.根据权利要求4所述的按键板镀金方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:何艳球,张亚锋,施世坤,蒋华,张宏,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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