一种LED封装光源结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装光源结构，包括散热基板，所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n≧1.4。本实用新型专利技术能有效减缓全反射机会，得以提升光通量。

A Light Source Structure for LED Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装光源结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种LED封装光源结构。
技术介绍
现有的芯片级封装CSP包含倒装芯片与封装胶体，封装胶体覆盖于倒装芯片上。现有封装技术存在的缺点：现有的芯片级封装CSP结构为一层结构，且因现在使用的封装胶体折射率为≧1.5，而空气折射率为1.0；当光源由LED发光层产生后，首先经过发光芯片(折射率n1=2.2)，再经过封装胶体(折射率n2≧1.5)，发射到空气(折射率n3=1.0)，因LED发光芯片的折射率大于封装胶体（n1>n2），由斯涅尔定律可知，光在发光芯片与封装胶体的接口处，产生全反射的机会增大，这样减少光通量的输出。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种LED封装光源结构，能有效减缓全反射机会，得以提升光通量。本技术采用以下方案实现：一种LED封装光源结构，包括散热基板，所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n≧1.4。进一步的，所述倒装芯片为红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、或者蓝色LED倒装芯片。进一步的，所述苯基硅胶层和倒装芯片的截面形成一凸字形。本技术的有益效果在于：本技术因增加第二层折射率1.4的缓冲硅胶层，减少因倒装芯片与苯基硅胶层折射率差异,有效减缓全反射机会,得以提升光通量。附图说明图1是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1所示，本技术提供了一种LED封装光源结构，包括散热基板1，所述散热基板1上固定有倒装芯片2，所述倒装芯片2上封装有苯基硅胶层3，且所述苯基硅胶层3的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层3上封装有缓冲硅胶层4，所述缓冲硅胶层4采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n≧1.4。其中，变性树脂可以为EPU变性环氧树脂、变性硅树脂或者聚乙烯醇变性树脂。增加折射率n≧1.4的缓冲硅胶层，减少因倒装芯片与苯基硅胶层折射率差异,该缓冲硅胶层折射率介于苯基硅胶层3与空气之间，以此进行折射率的递减，减少全反射发生的机会，提高光通量。另外，在本技术中，所述倒装芯片为红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、或者蓝色LED倒装芯片。该倒装芯片根据实际需要进行设置颜色。所述苯基硅胶层和倒装芯片的截面形成一凸字形。这样能更有效减少全反射发生的机会。总之，本技术因增加第二层折射率1.4的缓冲硅胶层，减少因倒装芯片与苯基硅胶层折射率差异,有效减缓全反射机会,得以提升光通量。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装光源结构，包括散热基板，其特征在于：所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n≧1.4。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装光源结构，包括散热基板，其特征在于：所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的折射率n...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁瑞鸿，张智鸿，林紘洋，万喜红，雷玉厚，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35