The invention discloses a filament encapsulation method for LED filament lamp. The filament in the LED filament lamp is made of two-step curing process. The initially radiated curing of the encapsulation adhesive is carried out by using ultraviolet light source, and then the deep curing of the encapsulation adhesive is carried out by heating method. The encapsulation adhesive is mixed and stirred by ultraviolet curing resin, photoinitiator, solvent and additive according to the mass ratio 57.5-99.9:0.1-7.5:0-30:0-5. Mix well. The preparation method of the present invention can shorten the production cycle of the LED filament, improve the production efficiency of the LED filament lamp, and have higher long-term reliability of the filament and filament lamp products, and adapt to the new development of electronic and lighting products.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝灯的灯丝封装方法
本专利技术涉及一种LED照明设备和发光元器件的制备方法，尤其涉及一种LED灯丝灯的灯丝封装方法。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的高
之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。目前LED采用硅橡胶、环氧有机树脂进行封装，封装工艺与电阻、电容等电子元器件的封装工艺相近，以加热固化的方式完成有机树脂的聚合反应和LED的封装环节。热固化的封装方法，可用的有机树脂种类较多，所得产品的性能优异。但是，封装树脂热固化所需的时间较长，大多需要3-5小时才能完成固化，导致LED的生产周期较长；另外，较长的固化周期中对温度的均匀性和稳定性要求也较高，有些封装胶需要在不同温度分段固化，更增加了生产和工艺控制的难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED灯丝灯的灯丝封装方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种LED灯丝灯的灯丝封装方法，LED灯丝灯中的灯丝采用两步固化制成，先用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化，再以加热方式对封装胶进...
【技术保护点】
1.一种LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，LED灯丝灯中的灯丝采用两步固化制成，先用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化，再以加热方式对封装胶进行深度固化；所述封装胶由紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀配成。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，LED灯丝灯中的灯丝采用两步固化制成，先用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化，再以加热方式对封装胶进行深度固化；所述封装胶由紫外光固化树脂、光引发剂、溶剂、助剂按质量比57.5～99.9：0.1～7.5：0～30：0～5混合搅拌均匀配成。2.根据权利要求1所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，所述封装胶在制备LED灯丝时，先在波长小于410nm的紫外线光源以50～800mj/cm2的UV能量密度进行2-5秒的初步辐射固化，再在50-150℃下烘烤0～60min。3.根据权利要求2所述的LED灯丝灯的灯丝封装方法，其特征在于，在初步辐射固化前，还包括在50-150℃下烘烤0～30min的步骤。4.根据权利要求1-3任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，高基伟，郑昭章，柯凯，
申请(专利权)人：杭州杭科光电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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