【技术实现步骤摘要】
一种防漏光的直插式LED封装结构
本技术涉及直插式二极管，尤其是涉及一种防漏光的直插式LED封装结构。
技术介绍
直插式LED也称为引脚式LED，包括引线架以及安装在所述引线架上的反射杯，反射杯的杯底粘接有LED芯片，经过点胶、固晶、焊线、点荧光胶、灌胶、烘烤后，最后经过检测、分光后完成封装，封装后的LED焊接至PCB上之后即可正常工作。LAMPLED产品一直存在光线从底部射出，应用时会有光线从底部漏出，俗称漏光，行业内持续无法改善。
技术实现思路
为解决以上问题，本技术提出了一种直插式LED封装结构，能够改善LED封装胶体底部漏光的问题。本技术的主要内容包括：一种防漏光的直插式LED封装结构，包括导电支架、发光体和封装胶体，所述导电支架包括阳极架和阴极架，所述发光体包括反射杯以及设置在所述反射杯内的LED芯片，所述反射杯设置在所述阴极架上，所述LED芯片通过金线与所述阳极架键合，所述封装胶体包括上下设置的帽体部和帽檐部，用于封装所述导电支架以及所述发光体，所述帽体部为透明的封装胶体，所述帽檐部为黑色的封装胶体。优选的，所述帽檐部封装在所述反射杯的下方。优选的，所述帽...
【技术保护点】
1.一种防漏光的直插式LED封装结构，其特征在于，包括导电支架、发光体和封装胶体，所述导电支架包括阳极架和阴极架，所述发光体包括反射杯以及设置在所述反射杯内的LED芯片，所述反射杯设置在所述阴极架上，所述LED芯片通过金线与所述阳极架键合，所述封装胶体包括上下设置的帽体部和帽檐部，用于封装所述导电支架以及所述发光体，所述帽体部为透明的封装胶体，所述帽檐部为黑色的封装胶体。
【技术特征摘要】
1.一种防漏光的直插式LED封装结构，其特征在于，包括导电支架、发光体和封装胶体，所述导电支架包括阳极架和阴极架，所述发光体包括反射杯以及设置在所述反射杯内的LED芯片，所述反射杯设置在所述阴极架上，所述LED芯片通过金线与所述阳极架键合，所述封装胶体包括上下设置的帽体部和帽檐部，用于封装所述导电支架以及所述发光体，所述帽体部为透明的封装胶体，所述帽檐部为黑色的封装胶体。2.根据权利要求1所述的一种防漏光的直插式LED封装结构，其特征在于，所述帽檐部封装在所述反射杯的下方。3.根据权利要求1所述的一种防漏光的直插式LED封装结构，其特征在于，所述帽体部与所述帽檐...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪亮，
申请(专利权)人：苏州弘磊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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