一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具，包括有内部设置有空腔的反光罩，所述反光罩的底端连接有散热板，所述散热板贴合所述反光罩的底端设置，并且所述散热板完全封闭反光罩的底端，所述散热板上设置有晶片，所述晶片上设置有胶体，所述胶体设置为反光杯形状。本实用新型专利技术在散热板上设置有若干个晶片，晶片上设置有胶体，胶体设置为反光杯形状。节省了配透镜、配反光杯的麻烦；能在装配过程中有效的节省10‑15％的时间；可解决装配时使用错光学透镜或反光杯等问题，提高生产效益；丰富了封装产品的内容让其先进于现有的常规封装模式；还能更好的控制及减少封装及应用端制造过程中的不良产生，对产品的良品率有20％的提升。

A kind of LED lamp

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
本技术涉及LED灯珠
，尤其涉及一种LED灯具。
技术介绍
传统的LED灯都是用灯珠贴到基板或散热器上后，再套装上二次光学透镜或反光杯去改变光的形状。但是配透镜、配反光杯会造成很大的麻烦。在装配过程中，会占用较多的时间。而且，在装配时候使用错光学透镜或错反光杯会造成装配的问题。封装及应用端制造过程中，产生的残次品较多。
技术实现思路
为解决现有技术的缺点和不足，提供一种LED灯具，从而达到提高装配效率和良品率的目的。为实现本技术目的而提供的一种LED灯具，包括有内部设置有空腔的反光罩，所述反光罩的底端连接有散热板，所述散热板贴合所述反光罩的底端设置，并且所述散热板完全封闭反光罩的底端，所述散热板上设置有若干个晶片，所述晶片上设置有胶体，所述胶体设置为反光杯形状。作为上述方案的进一步改进，所述胶体设置为半球型、圆柱型、三角型、圆弧形、多边型或喇叭型。作为上述方案的进一步改进，所述胶体设置为无色透明胶体或者彩色透明胶体。作为上述方案的进一步改进，所述胶体包括有第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，所述第一封装硅胶层包覆在晶片上，所述全光谱LED荧光粉层均匀包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层均匀包覆在全光谱LED荧光粉层上。作为上述方案的进一步改进，所述第二封装硅胶层的厚度为1～5mm。作为上述方案的进一步改进，所述第二封装硅胶层的外部设置为磨砂面。作为上述方案的进一步改进，所述散热板与所述反光罩接触的位置设置有防水槽。作为上述方案的进一步改进，所述防水槽设置有两条，两条所述防水槽均设置为闭合环形结构。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种LED灯具，在散热板上设置有晶片，晶片上设置有胶体，胶体设置为反光杯形状。节省了配透镜、配反光杯的麻烦；能在装配过程中有效的节省10-15％的时间；可解决装配时使用错光学透镜或反光杯等问题，提高生产效益；丰富了封装产品的内容让其先进于现有的常规封装模式；还能更好的控制及减少封装及应用端制造过程中的不良产生，对产品的良品率有20％的提升。附图说明以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的晶片与设置有荧光粉的胶体的一种封装结构示意图。具体实施方式如图1-图2所示，本技术提供的一种LED灯具，包括有内部设置有空腔的反光罩1，反光罩1的底端连接有散热板2，散热板2贴合反光罩1的底端设置，并且散热板2完全封闭反光罩1的底端，散热板2上设置有若干个晶片3，晶片3上设置有胶体，胶体设置为反光杯形状。本技术中胶体可以根据实际装配的需要设置不同的大小，形状可以设置为半球型、圆柱型、三角型、圆弧形、多边型或喇叭型。本技术中，胶体可以设置为无色透明胶体或者彩色透明胶体，也可以填装有荧光粉，具体设置如下：胶体包括有第一封装硅胶层4、全光谱LED荧光粉层5和第二封装硅胶层6，第二封装硅胶层6的厚度为1～5mm，并且第二封装硅胶层6的外部设置为磨砂面，第一封装硅胶层4包覆在晶片3上，全光谱LED荧光粉层5均匀包覆在第一封装硅胶层4上，第二封装硅胶层6均匀包覆在全光谱LED荧光粉层5上。通过晶片3和全光谱LED荧光粉层5配合，可以得到光谱连续性好、显色性高、光效好的全光谱SMD型LED光源，全光谱LED荧光粉层5设置在第一封装硅胶层4和第二封装硅胶层6之间，与直接设置在晶片3上或者与胶体混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以有效避免晶片3产生的热量直接或者近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，从而减少了光源的光衰减，提高了产品的出光率和使用寿命。第二封装硅胶层6的外部设置为磨砂面，可以使得产品的出光光线更加均匀和柔和，提高产品的照明效果。本技术中全光谱LED荧光粉层5所采用的全光谱LED荧光粉为现有物质，具体可以采用专利号为CN104263359A中公开的全光谱LED荧光粉。此外，散热板2与反光罩1接触的位置设置有防水槽7。防水槽7设置有两条，两条防水槽7均设置为闭合环形结构。散热板2为采用铜材锻造构成的板状结构，而反光罩1由塑料制成，采用注塑的工艺将反光罩1形成，并且反光罩1的一部分设置在防水槽7中，在防水槽7中构成一个密封的结构，防止水汽、湿气等进入到晶片3内部。与现有技术相比，本技术提供的一种LED灯具，在散热板2上设置有晶片3，晶片3上设置有胶体，胶体设置为反光杯形状。节省了配透镜、配反光杯的麻烦；能在装配过程中有效的节省10-15％的时间；可解决装配时使用错光学透镜或反光杯等问题，提高生产效益；丰富了封装产品的内容让其先进于现有的常规封装模式；还能更好的控制及减少封装及应用端制造过程中的不良产生，对产品的良品率有20％的提升。以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯具，其特征在于：包括有内部设置有空腔的反光罩(1)，所述反光罩(1)的底端连接有散热板(2)，所述散热板(2)贴合所述反光罩(1)的底端设置，并且所述散热板(2)完全封闭反光罩(1)的底端，所述散热板(2)上设置有若干个晶片(3)，所述晶片(3)上设置有胶体，所述胶体设置为反光杯形状；所述胶体设置为半球型、圆柱型、三角型、圆弧形、多边型或喇叭型。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于：包括有内部设置有空腔的反光罩(1)，所述反光罩(1)的底端连接有散热板(2)，所述散热板(2)贴合所述反光罩(1)的底端设置，并且所述散热板(2)完全封闭反光罩(1)的底端，所述散热板(2)上设置有若干个晶片(3)，所述晶片(3)上设置有胶体，所述胶体设置为反光杯形状；所述胶体设置为半球型、圆柱型、三角型、圆弧形、多边型或喇叭型。2.根据权利要求1所述的一种LED灯具，其特征在于：所述胶体设置为无色透明胶体或者彩色透明胶体。3.根据权利要求1所述的一种LED灯具，其特征在于：所述胶体包括有第一封装硅胶层(4)、全光谱LED荧光粉层(5)和第二封装硅胶层(6)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奇，
申请(专利权)人：江门市瑞麒照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44