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本实用新型提供一种LED封装光源结构，包括散热基板，所述散热基板上固定有倒装芯片，所述倒装芯片上封装有苯基硅胶层，且所述苯基硅胶层的折射率n≧1.5，所述苯基硅胶层上封装有缓冲硅胶层，所述缓冲硅胶层采用甲基硅胶或变性树脂制成，且缓冲硅胶层的...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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