【技术实现步骤摘要】
一种可预设切割的单晶硅棒断切终端
本专利技术涉及一种可预设切割的单晶硅棒断切终端，主要涉及切割领域。
技术介绍
现阶段的在切割单晶硅棒时，通常只有横切或竖切，得到单一切面，当需要人工手动去操作，极大的消耗劳动力，且工作效率会降低，在人的主观因素影响切割时，会使切割面不平整，造成切割质量的下降；现阶段，自动化切割装置大多也只能实现横切或竖切，在需要一次性得到多个切面时，也需要人工去操控切割的移动路径，从而增加了工作量，也加入了人的主观影响因素，会影响切割质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可预设切割的单晶硅棒断切终端，克服人工操作造成工作效率低等问题，提高工作效率。本专利技术是通过以下技术方案来实现的。本专利技术的一种可预设切割的单晶硅棒断切终端机械结构图，主要包括底座以及支撑块，所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块；所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔上端壁内设有连通外界空间与所述移动腔的限位腔内设有移动块，所述移动块下端设有下端位于所述移动腔内的移动杆，所述...
【技术保护点】
1.一种可预设切割的单晶硅棒断切终端机械结构图，主要包括底座以及支撑块，其特征在于：所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块；所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔上端壁内设有连通外界空间与所述移动腔的限位腔内设有移动块，所述移动块下端设有下端位于所述移动腔内的移动杆，所述底座内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔内设有滑动杆，所述移动杆与所述滑动杆内设有连通外界空间的弹簧腔，所述弹簧腔内设有弹簧块以及可使所述弹簧块复位的伸缩弹簧，两块所述弹簧块之间通过可切割单晶硅棒的金刚线固定连接，上侧所述弹簧...
【技术特征摘要】
1.一种可预设切割的单晶硅棒断切终端机械结构图，主要包括底座以及支撑块，其特征在于：所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块；所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔上端壁内设有连通外界空间与所述移动腔的限位腔内设有移动块，所述移动块下端设有下端位于所述移动腔内的移动杆，所述底座内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔内设有滑动杆，所述移动杆与所述滑动杆内设有连通外界空间的弹簧腔，所述弹簧腔内设有弹簧块以及可使所述弹簧块复位的伸缩弹簧，两块所述弹簧块之间通过可切割单晶硅棒的金刚线固定连接，上侧所述弹簧块上端固定有绳索，所述弹簧腔左端壁内还设有开口向左的限位槽，所述限位槽内设有限位块，所述限位腔内设有可限制所述移动块的运动轨迹的限制块，所述移动杆内还设有开口向前的限制槽，所述移动腔内设有移动板，所述移动腔后端壁设有开口向前的移动槽，所述移动槽内设有前端与所述移动板连接的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的压缩弹簧，所述移动板内设有开口向前的支撑槽，所述支撑槽内设有前端与所述移动杆连接的支撑杆；所述移动腔左端壁内设有可驱动所述移动杆与所述滑动杆同步运动的驱动机构，所述驱动机构包括驱动腔，所述驱动腔内设有可控制所述绳索快速移动的转动机构，在所述驱动机构工作带动所述移动杆与所述滑动杆同步运动使，所述转动机构控制所述绳索运动，从而控制所述金刚线上下运动，实现快速切割单晶硅棒。2.根据权利要求1所述的一种可预设切割的单晶硅棒断切终端，其特征在于：所述固定机构包括夹紧块，所述夹紧块内设有前后端壁与上端壁均连通外界空间的半圆腔，所述夹紧块上侧设有弧形板，所述弧形板左右端面均固定有夹紧板，所述夹紧板内设有贯穿所述夹紧板且可将所述夹紧板与所述夹紧块固定的螺栓，所述螺栓上端固定有螺母。3.根据权利要求1所述的一种可预设切割的单晶硅棒断切终端，其特征在于：所述切割机构还包括移动轴，所述移动轴左端位于所述驱动腔内且所述移动轴右端螺纹连接有凸轮，所述凸轮后端位于所述限制槽内。4.根据权利要求1或3所述的一种可预设切割的单晶硅棒断切终端，其特征在于：所述驱动机构包括马达，...
【专利技术属性】
技术研发人员：屠晓玲，
申请(专利权)人：嵊州航羽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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