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本发明公开了一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，底座以及安装在底座上端面左侧的支撑块，所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块，所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述...
该专利属于嵊州航羽电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嵊州航羽电子有限公司授权不得商用。

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