LED器件及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。本实用新型专利技术还公开了一种LED灯。本实用新型专利技术的LED器件和LED灯的使用寿命有所提高。

LED Devices and LED Lamps

【技术实现步骤摘要】
LED器件及LED灯
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种LED器件以及应用该LED器件的LED等。
技术介绍
现有技术的LED器件包括支架、LED芯片以及焊线，所述LED芯片通过焊线与支架或者另一个LED芯片连接，LED器件完成焊线的焊接后再覆盖封装胶体。其中，LED器件中的焊线是通过劈刀引导焊线按照设定的轨迹移动，劈刀结构如附图1所示，劈刀1a设有供焊线2a穿过的中心孔11a，劈刀1a的上方设有线夹3a，封装LED器件的焊线时，通过线夹3a固定焊线2a，便于焊线切断等。由于芯片的电极比较脆弱，所以一般会在芯片电极上先点个焊球，然后再由焊球向外引出焊线从而形成LED器件中用于连接芯片和基板或者芯片和芯片的焊线。其中，焊线是通过电子打火棒打火烧结成焊球，通过电子打火棒打火后与焊球相邻部分的焊线会形成热影响区，热影响区由于晶粒粗大，其机械性能相对于其它部位有所下降，尤其在焊球与焊线过渡的部分最为脆弱，当封装胶体在工作的时候会由于热胀冷缩对焊线产生一定的应力，此时，焊线与焊球过渡的部分容易被扯断，从而影响整个器件的使用寿命。同理，当焊线的热影响区与LED器件的支架连接也存在相同的问题。为了解决焊线的热影响区寿命低的问题，现有技术在焊线的两端设置成直线状。例如公告号为CN204204914U的中国技术专利，其公开的焊线的两端分别为竖直段1b和直线段2b，其中竖直段1b和直线段2b的长度大于热影响区的长度，即将弯折的部位避开热影响区，从而提高焊线的整体使用寿命。焊线在LED器件使用的过程中会受到封装胶热胀冷缩的影响，焊线的不同部位的热应力也会不同，当焊线整体高度越高时，其使用寿命会越短。而采用上述中国公开的LED封装结构时，由于其设有竖直段，所以焊线的高度至少要大于竖直段的高度，其必然会影响焊线的使用寿命。在上述中国公开的LED封装结构的基础上，现有技术做了进一步地改进，但是改进后的LED器件均是采用改变焊线的弧形来提高其使用寿命，例如公开号为CN106784242A的中国专利技术专利以及CN107978668A的中国专利技术专利。不管采用哪种弧形的焊线，其必然需要通过竖直段来解决焊线的热影响区脆弱的问题，而采用竖直段又会影响焊线的整体高度，其还是会影响焊线的使用寿命。此外，公开号为CN106784242A以及公开号为CN107978668A的两份中国专利技术专利均需要采用特定的弧形方能达到提高寿命的效果，从而提高焊线的加工难度，以及会限制焊线的适用范围。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，提高LED器件中焊线的使用寿命。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。作为上述方案的改进，当第一加强球焊于LED芯片的电极上时，所述支架上焊有辅助加强球，所述焊线与支架连接的一端焊于辅助加强球上。作为上述方案的改进，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。作为上述方案的改进，当所述第一加强球焊于支架上时，所述LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述焊线与LED芯片连接的一端焊于辅助加强球上。作为上述方案的改进，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。作为LED器件的另一种实时方式，所述LED器件包括至少两个LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接两个LED芯片的焊线，两个LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与第二LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。作为上述方案的改进，所述第二LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述焊线与第二LED芯片连接的一端焊于辅助加强球上。作为上述方案的改进，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。作为上述方案的改进，所述焊线为银合金线材，所述银合金线材的表面设有钯层。相应的，本技术还公开了一种LED灯，包括至少一个本技术所述的LED器件。实施本技术的实施例，具有如下有益效果：本技术的LED器件中的焊线由第一加强球引出，焊线和第一加强球之间形成的热影响区最薄弱的过渡部分再通过第二加强球覆盖，第二加强球可以提高第一加强球和焊线连接的牢固性。即使封装胶在LED器件工作时产生较大的热胀冷缩，焊线与第一加强球过渡的部位在第一加强球和第二加强球的保护下也不容易发生断裂。可见，采用本技术的LED器件可以提高焊线的使用寿命，进而提高LED器件的整体使用寿命。此外，采用本技术的LED器件时，由于与第一加强球连接的焊线的可靠性提高，此时，焊线不容易与第一加强球脱离，所以焊线与第一加强球连接的一端无需另外设置竖直段，进而可以降低焊线最高点与LED芯片之间的高度差，而较低的焊线可以进一步提高焊线的使用寿命。附图说明图1是是劈刀和焊丝的结构示意图；图2是公告号为CN204204914U的中国技术专利对应的焊线的结构示意图；图3本技术LED器件第一实施例中第一种结构的结构示意图；图4是本技术LED器件第二实施例的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。实施例一参见附图1，本技术公开了一种LED器件，包括LED芯片1、用于承载LED芯片1的支架2以及至少一条电性连接LED芯片1和支架2的焊线3。其中，所述焊线3的热影响区可以设在LED芯片1一端，也可以设在支架2一端，以下具体介绍。第一种结构，所述LED芯片1的电极上焊有第一加强球4c，所述焊线3的一端由第一加强球4c牵引至与支架2连接，所述第一加强球4c上焊有覆盖至少部分焊线3的第二加强球5c。采用本方式的LED器件通过第一加强球4c和第二加强球5c提高具有热影响区一端的焊线3连接的可靠性。优选的，所述支架2上焊有辅助加强球6c，所述焊线3与支架2连接的一端焊于辅助加强球6c上。通过辅助加强球6c提高焊线3与支架2连接的可靠性。为了进一步提高焊线3与支架2连接的可靠性，本技术的LED器件在所述辅助加强球6c上焊有覆盖至少部分焊线3的第三加强球7c。附图3中显示的即本实施例第一种结构的LED器件。第二种结构，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。采用本方式的LED器件通过第一加强球和第二加强球提高具有热影响区一端的焊线连接的可靠性。采用第二种结构的LED器件时，所述LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述焊线与LED芯片连接的一端焊于辅助加强球上。为了进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，其特征在于，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，其特征在于，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，当第一加强球焊于LED芯片的电极上时，所述支架上焊有辅助加强球，所述焊线与支架连接的一端焊于辅助加强球上。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，当所述第一加强球焊于支架上时，所述LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述焊线与LED芯片连接的一端焊于辅助加强球上。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子恒，李福海，谢志国，潘利兵，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44