复合部件及其安装构造制造技术

本发明专利技术提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件。一种复合部件(3)，在弹性波装置(11)上层叠有半导体装置(21)，侧面电极(6、7)从弹性波装置(11)的压电性基板(12)中的多个侧面(12c、12d)中的至少一个侧面到达半导体装置(21)的半导体基板22中的多个侧面(22c、22d)中的至少一个侧面，且与IDT电极(13)以及功能电极(23a～23c)连接，侧面电极(6、7)到达压电性基板(12)中的第二主面(12b)上以及半导体基板(22)中的第二主面(22b)上的至少一者。

Composite Component and Its Installation Structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合部件及其安装构造
本专利技术涉及层叠有弹性波装置和半导体装置的复合部件及其安装构造。
技术介绍
为了谋求电子设备的小型化，提出了各种将多个电子部件层叠的构造。例如，在下述的专利文献1记载的复合部件中，在由硅构成的支承基板通过粘接层层叠有由钽酸锂等构成的压电基板。在由硅构成的支承基板中，能够构成半导体装置，能够使用压电基板构成声表面波装置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-187373号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题半导体装置是有源元件，是在驱动时发热的器件。此外，声表面波装置等弹性波装置在驱动时，设置有IDT电极的部分也发热。因此，在像在专利文献1记载的复合部件那样层叠了弹性波装置和半导体装置的情况下，对于弹性波装置，不仅施加弹性波装置自身的发热的量，还施加半导体装置的发热的量。而且，在弹性波装置中，若成为高温，则有可能在IDT电极中产生电极指间迁移。其结果是，由于迁移而产生电极击穿，特性有可能大幅劣化。进而，在半导体装置侧，也是不仅施加半导体装置自身的发热的量，还施加弹性波装置的发热的量。因此，在半导体装置中，特性也有可能由于温度上升而劣化。本专利技术的目的在于，提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件及其安装构造。用于解决课题的技术方案本专利技术涉及的复合部件具备：弹性波装置，具有压电性基板和IDT电极，所述压电性基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述IDT电极设置在所述压电性基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一个主面；以及半导体装置，具有半导体基板和功能电极，所述半导体基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述功能电极设置在所述半导体基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一者，所述弹性波装置和所述半导体装置层叠为所述压电性基板中的所述第一主面与所述半导体基板中的所述第一主面对置，还具备：侧面电极，从所述压电性基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面到达所述半导体基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面，且与所述IDT电极以及所述功能电极连接，所述侧面电极到达所述压电性基板中的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者上。在本专利技术涉及的复合部件的某个特定的方面中，所述侧面电极设置有多个，所述各侧面电极与公共的接地电位连接。在该情况下，能够强化电信号的稳定度。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，在所述压电性基板的所述第一主面与所述半导体基板的所述第一主面之间设置有金属层，该金属层与所述侧面电极电连接。在该情况下，能够更进一步提高散热性。在本专利技术涉及的复合部件的又一个特定的方面中，所述金属层与所述压电性基板的所述第一主面和所述半导体基板的所述第一主面的双方接触。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，所述IDT电极设置在所述压电性基板的所述第二主面，所述功能电极设置在所述半导体基板的所述第二主面。在该情况下，发热部分彼此远离，更加不易产生由温度上升造成的特性的劣化。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，在所述压电性基板的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者设置有端子电极，所述侧面电极与所述端子电极电连接。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，设置有与所述端子电极电连接的金属凸块。在该情况下，能够使用金属凸块将复合部件安装到安装基板。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，在所述压电性基板的所述第二主面上，设置有所述端子电极以及所述金属凸块。在该情况下，能够从弹性波装置侧将复合部件安装到安装基板。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，在所述半导体基板的所述第二主面设置有所述端子电极以及所述金属凸块。在该情况下，能够从半导体装置侧将复合部件安装到安装基板。在本专利技术涉及的复合部件的又一个特定的方面中，除了所述弹性波装置以及所述半导体装置以外，还层叠有其它弹性波装置以及其它半导体装置中的至少一者。在该情况下，能够谋求电子设备的更进一步的小型化。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，还具备：绝热层，设置为与所述压电性基板的所述第一主面和所述半导体基板的所述第一主面接触，且导热性比所述半导体基板以及所述压电性基板低。在该情况下，能够降低半导体装置与弹性波装置之间的导热量。由此，能够有效地抑制半导体装置以及弹性波装置的特性的劣化。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，所述弹性波装置还具有：支承层，设置在所述压电性基板的所述第一主面以及所述第二主面中的设置有所述IDT电极的主面上，并包围所述IDT电极；以及覆盖构件，设置为覆盖所述支承层。在该情况下，能够提供具有WLP构造的弹性波装置的复合部件。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，所述压电性基板为压电基板。在本专利技术涉及的复合部件的又一个特定的方面中，所述压电性基板具有支承基板和设置在所述支承基板上的压电体层。在本专利技术涉及的复合部件的又一个特定的方面中，所述弹性波装置具有：高声速材料层，直接或间接地层叠在所述压电体层，传播的体波(bulkwave)的声速与在所述压电体层传播的弹性波的声速相比为高速。在本专利技术涉及的复合部件的又一个特定的方面中，所述支承基板为由所述高声速材料层构成的高声速基板。在本专利技术涉及的复合部件的另一个特定的方面中，所述支承基板具有：低声速材料层，层叠在所述高声速材料层，传播的体波的声速与在所述压电体层传播的弹性波的声速相比为低速。本专利技术涉及的复合部件的安装构造具备按照本专利技术构成的复合部件和安装基板，在所述安装基板上，从所述压电性基板的所述第二主面侧以及所述半导体装置的所述半导体基板的所述第二主面中的一侧安装有所述复合部件。专利技术效果根据本专利技术，能够在层叠有弹性波装置和半导体装置的复合部件及其安装构造中有效地提高散热性。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图2是本专利技术的第二实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图3是本专利技术的第三实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图4是本专利技术的第四实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图5是本专利技术的第五实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图6是本专利技术的第六实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图7是本专利技术的第七实施方式涉及的复合部件的安装构造的主视剖视图。图8是示出在本专利技术的第八实施方式中使用的压电性基板的主视剖视图。具体实施方式以下，通过参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，从而明确本专利技术。另外，需要指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。图1是示出本专利技术的第一实施方式涉及的复合部件3的安装构造1的主视剖视图。安装构造1具有安装基板2和安装在安装基板2上的复合部件3。安装基板2具有相互对置的第一主面2a、第二主面2b。在第一主面2a上设置有电极连接盘4a～4d。安装基板2由氧化铝等绝缘性陶瓷构成。不过，安装基板2的材料没有限定，也可以是半导体材料，还可以是合成树脂等有机材料。电极连接盘4a～4d由Cu等金属构成。在电极连接盘4a～4d接合有复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合部件，具备：弹性波装置，具有压电性基板和IDT电极，所述压电性基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述IDT电极设置在所述压电性基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一个主面；以及半导体装置，具有半导体基板和功能电极，所述半导体基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述功能电极设置在所述半导体基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一者，所述弹性波装置和所述半导体装置层叠为所述压电性基板中的所述第一主面与所述半导体基板中的所述第一主面对置，还具备：侧面电极，从所述压电性基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面到达所述半导体基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面，且与所述IDT电极以及所述功能电极连接，所述侧面电极到达所述压电性基板中的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.08 JP 2016-2385411.一种复合部件，具备：弹性波装置，具有压电性基板和IDT电极，所述压电性基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述IDT电极设置在所述压电性基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一个主面；以及半导体装置，具有半导体基板和功能电极，所述半导体基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述功能电极设置在所述半导体基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一者，所述弹性波装置和所述半导体装置层叠为所述压电性基板中的所述第一主面与所述半导体基板中的所述第一主面对置，还具备：侧面电极，从所述压电性基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面到达所述半导体基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面，且与所述IDT电极以及所述功能电极连接，所述侧面电极到达所述压电性基板中的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者上。2.根据权利要求1所述的复合部件，其中，所述侧面电极设置有多个，所述各侧面电极与公共的接地电位连接。3.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，在所述压电性基板的所述第一主面与所述半导体基板的所述第一主面之间设置有金属层，该金属层与所述侧面电极电连接。4.根据权利要求3所述的复合部件，其中，所述金属层与所述压电性基板的所述第一主面和所述半导体基板的所述第一主面的双方接触。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的复合部件，其中，所述IDT电极设置在所述压电性基板的所述第二主面，所述功能电极设置在所述半导体基板的所述第二主面。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的复合部件，其中，在所述压电性基板的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者设置有端子电极，所述侧面电极与所述端子电极电连接。7.根据权利要求6所述的复合部件，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本克也，丰田祐二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP