电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层112、导电性胶粘剂层111、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。

Electromagnetic shielding film

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽膜
本专利技术涉及电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材。
技术介绍
目前正在研究使印制线路基材的电路图形不能从外部目视辨认。另一方面，在印制线路基材的表面贴用于屏蔽电磁噪声的电磁波屏蔽膜。出于美观及提高印字的目视辨认性等目的，电磁波屏蔽膜的绝缘保护层添加有黑色系的着色剂（例如参照专利文献1）。通过将电磁波屏蔽膜贴于印制线路基材能够使印制线路基材的电路图形不能直接目视辨认。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本专利申请公开2016-143751号。
技术实现思路
【专利技术要解决的技术问题】但是，印制线路基材的表面存在由电路图形引起的高低差。因此即使将含有出于美观及提高印字的目视辨认性等目的而被黑色化的绝缘保护层的电磁波屏蔽膜贴在印制线路基材，有时会出现由于光的反射等使电路图形浮现在电磁波屏蔽膜的表面从而得不到充分的遮盖的情况。因此需要进一步提高了遮盖性的电磁波屏蔽膜。减小绝缘保护层的表面的光的反射的方法可以是在绝缘保护层的表面形成微细的凹凸。能够通过在剥离膜的表面涂布树脂组合物并使其干燥来形成绝缘保护层。此时，剥离膜表面的凹凸会被转印至绝缘保护层的表面，因此可以期待通过使用设有凹凸的光泽度小的剥离膜形成绝缘保护层来减小绝缘保护层的光泽度。但是，减小剥离膜的光泽度的话可能会使剥离膜的剥离变得困难、生产率降低、绝缘保护层的表面损伤。本专利技术所解决的技术问题是提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。【解决技术问题的技术手段】本专利技术的电磁波屏蔽膜的一种形式包括：绝缘保护层；导电性胶粘剂层；介由离型剂层设在绝缘保护层的导电性胶粘剂层的相反侧的表面的剥离膜；其中，绝缘保护层的85°光泽度小于15，剥离膜的绝缘保护层侧的表面的85°光泽度小于3，离型剂层的厚度小于10μm。电磁波屏蔽膜的一种形式可采用如下方案：所述离型剂层的厚度为0.1μm以上。电磁波屏蔽膜的一种形式可采用如下方案：绝缘保护层包含黑色的着色剂。本专利技术的屏蔽线路基材的一种形式包括：含有基础层、设于基础层上的电路图形、接合于基础层并覆盖电路图形的绝缘膜的线路基材；接合于绝缘膜上并去除了剥离膜的本专利技术的电磁波屏蔽膜。【专利技术效果】根据本专利技术的电磁波屏蔽膜能够减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能。附图说明【图1】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面示图；【图2】一实施方式所涉及的屏蔽线路基材的截面示图；【图3】用于评价遮盖性的电路图形的平面示图。具体实施方式如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101含有导电性胶粘剂层111、绝缘保护层112、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层112侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。图1中，导电性胶粘剂层111和绝缘保护层112之间设有导电性的屏蔽层113，当导电性胶粘剂层111作为屏蔽物发挥作用时能够不设屏蔽层113。如图2所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101能够接合于印制线路基材102从而形成屏蔽线路基材。印制线路基材102例如含有基础层121、设于基础层121的表面的电路图形122、介由胶粘剂层123接合于基础层121并覆盖电路图形122的绝缘膜124。给绝缘保护层112着色使其不透明的话，电路图形122就不能直接目视辨认。但是，由于电路图形122，绝缘保护层112的表面会形成凹凸。一般的电路图形122由铜线形成，其高度为几μm～十几μm。线存在的部分和线不存在的部分的高度差会由于胶粘剂层123及导电性胶粘剂层111的嵌入而变小，因此产生于绝缘保护层112的表面的凹凸的高度为几μm。但是，即使是这样的微小的凹凸，在易反射光的有光泽的表面中仍能目视辨认凹凸的存在，无法遮盖电路图形122。本专利技术的专利技术人发现：通过使绝缘保护层112的85°光泽度小于15，优选小于13，更加优选小于10能够大幅提高电路图形的遮盖性。另外，绝缘保护层112的85°光泽度能够用遵循JISZ8741的方法进行测定。能够通过在剥离膜115的表面涂布绝缘保护层用树脂组合物并使其为片状来形成绝缘保护层112。此时，剥离膜115表面的凹凸会转印于绝缘保护层112的表面。因此，使用表面粗糙度大即光泽度小的剥离膜115形成绝缘保护层112的话，可以期待得到光泽度小的绝缘保护层112。但是减小剥离膜115的光泽度的话剥离膜115和绝缘保护层112的紧密接合性会变高，剥离剥离膜115时需要大的力。剥离所需要的力变大的话，不仅生产率会降低，绝缘保护层112可能被破坏并产生缺损。因为是在电磁波屏蔽膜101接合于印制线路基材102后剥离剥离膜115，所以如果不能干净的剥离剥离膜115的话最终产品会变成不良产品。将设于剥离膜115的表面的离型剂层114加厚的话剥离膜115的剥离变得轻松。但是此时存在于剥离膜115的表面的凹凸会被离型剂掩埋，因此绝缘保护层112的表面会变得平滑从而光泽度上升。本专利技术的专利技术人研究后发现：在85°光泽度小于3的剥离膜115的表面设厚度为0.1μm以上、优选0.4μm以上，小于10μm、优选小于4μm的离型剂层114时，能够使形成的绝缘保护层112的85°光泽度小于15并且能使剥离膜115的剥离性能良好。另外，剥离膜115的85°光泽度及剥离性能能够用实施例所述的方法测定。剥离膜115只要光泽度满足一定值其材质就无特别限定，例如能够使用聚烯烃类、聚酯类、聚酰亚胺类或聚苯硫醚类等膜。剥离膜的厚度无特别限定，从剥离性能的观点来看优选25μm以上、100μm以下。离型剂层114只要满足一定厚度其材质就无特别限定，例如能够使用三聚氰胺类树脂、聚烯烃类树脂、环氧类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂、丙烯酸类树脂、石蜡（paraffin）树脂、尿素（urea）树脂等。离型剂层的厚度能够适用各种涂覆方法的厚度调整方法，例如采用直接凹版方式的话，能够通过进行版的线数、版深的调整、涂覆剂的固体成分的调整等来进行控制。另外，离型剂层的厚度能够用实施例所示的方法进行测定。绝缘保护层112能够通过热塑性树脂、热固性树脂或活性能量射线固化性树脂等形成。热塑性树脂无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂或丙烯酸类树脂等。热固性树脂无特别限定，能够使用苯酚类树脂、环氧类树脂、末端具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂、末端具有异氰酸酯基的尿素（urea）类树脂、末端具有异氰酸酯基的聚氨酯脲（urethaneurea）类树脂、三聚氰胺类树脂或醇酸类树脂等。另外，活性能量射线固化性树脂无特别限定，例如能够使用分子中至少有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些树脂可以单独使用，也可2种以上并用。从降低光泽度的观点来看，绝缘保护层112优选包含黑色系着色剂。黑色系着色剂能够是黑色颜料或数个颜料减色混合从而黑色化的混合颜料等。黑色颜料例如能够是碳黑、导电炭黑（KetjenBlack）、碳纳米管（CNT）、二萘嵌苯黑（peryleneblack）、钛黑、铁黑及苯胺黑等的1者或这些的组合。混合颜料例如能够混合红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色及洋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，包括：绝缘保护层；导电性胶粘剂层；介由离型剂层设于所述绝缘保护层的所述导电性胶粘剂层的相反侧的表面的剥离膜；其中，所述绝缘保护层的85°光泽度小于15，所述剥离膜的所述绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，所述离型剂层的厚度小于10μm。

【技术特征摘要】
2018.01.12 JP 2018-0034741.一种电磁波屏蔽膜，包括：绝缘保护层；导电性胶粘剂层；介由离型剂层设于所述绝缘保护层的所述导电性胶粘剂层的相反侧的表面的剥离膜；其中，所述绝缘保护层的85°光泽度小于15，所述剥离膜的所述绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，所述离型剂层的厚度小于10μm。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅村滋和，渡边正博，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP