集成电路芯片测试分选机送料装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路芯片测试分选机送料装置及方法，包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构前方设置有送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，送料槽道后端与摆动倾斜后的封装管较低端对接。本发明专利技术集成电路芯片测试分选机送料装置能够实现半导体器件一个接着一个的连续稳定送料，不易造成半导体器件损坏，效率高，实用性强；只需要工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽中，操作简单方便。

Feeding Device and Method of IC Chip Testing and Sorting Machine

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片测试分选机送料装置及方法
本专利技术涉及一种集成电路芯片测试分选机送料装置及方法。
技术介绍
半导体器件（即芯片）在进行编带之前需要进行一系列的测试操作，目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备，造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外，由于半导体器件的体积小，重量轻，实现自动化送料的难度较高，这也是制约半导体器件测试编带一体化设备发展的一大瓶颈。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种操作方便，工作稳定可靠，效率高的集成电路芯片测试分选机送料装置及方法。本专利技术采用以下方案实现：一种集成电路芯片测试分选机送料装置，包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构前方设置有送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，送料槽道后端与摆动倾斜后的封装管较低端对接。进一步的，所述送料槽道包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。进一步的，所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。进一步的，所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架，所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块，摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位块，所述限位块内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道后端和封装管前端的过渡槽道。进一步的，所述摆动架铰接于送料导轨后端侧部，送料导轨后端面呈弧形，并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合，限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。进一步的，所述限位块两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口，限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块，所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪，气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面。进一步的，所述推料机构包括可左右移动的推料底板，所述推料底板上开设有可供单根封装管落入的限位槽，料槽后端旁侧设置有将由推料底板推出的封装管向前顶推使其前端进入摆动机构的推块。本专利技术另一技术方案：一种如上所述集成电路芯片测试分选机送料装置的工作方法，包括以下步骤：（1）工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽上；（2）推料机构的推料底板朝摆动机构方向移动将位于料槽最下方的封装管推出；（3）控制推块向前移动使封装管前端伸入到夹紧块下方并顶着限位块后端面，然后控制摆动机构上的夹紧块夹紧封装管前端；（4）控制摆动架向上摆动一定角度使限位块上的过渡槽道对准送料导轨上的送料槽道后端；（5）封装管内的半导体器件经过渡槽道滑落至送料槽道中，送料槽道通过第一吹气孔和第二吹气孔吹动半导体器件在送料槽道内向前输送。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术集成电路芯片测试分选机送料装置能够实现半导体器件一个接着一个的连续稳定送料，工作稳定可靠，不易造成半导体器件损坏，效率高，实用性强；只需要工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽中，操作简单方便。为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本专利技术作进一步详细说明。附图说明图1是本专利技术实施例一侧视角的立体图；图2是本专利技术实施例另一侧视角的立体图；图3是本专利技术实施例中送料导轨在机架上的安装侧视图；图4是本专利技术实施例中料槽在机架上的安装侧视图；图5是本专利技术实施例中摆动机构在机架上的安装侧视图；图6是本专利技术实施例中具有直线段送料槽道的送料导轨立体图；图7是图6的剖面图；图8是本专利技术实施例中具有弧形段送料槽道的送料导轨安装示意图；图9是本专利技术实施例中送料槽道弧形段处第一吹气孔所在位置示意图；图10是本专利技术实施例中送料槽道横截面图；图11是本专利技术实施例中推料底板立体图；图中标号说明：100-半导体器件、200-封装管、300-料槽、310-出料口、400-推料机构、410-推料底板、420-抖动气缸、500-摆动机构、510-摆动架、520-夹紧块、530-限位块、531-过渡槽道、540-限位挡块、541-挡爪、550-气缸、600-送料导轨、610-送料槽道、620-第一吹气孔、630-第二吹气孔、640-第一进气管、650-配气长槽、660-第二进气管、670-限位顶杆、680-第一传感器、700-推块、800-接料槽、900-机架。具体实施方式如图1~11所示，一种集成电路芯片测试分选机送料装置，包括机架900，所述机架900上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件100的封装管200的料槽300，用以装纳半导体器件的封装管为现有技术，再次不做具体阐述；封装管的内部尺寸略大于半导体器件的尺寸，半导体器件能够在封装管内自由滑动，封装管内的半导体器件沿封装管长度方向内排成一列；料槽300为两个并竖立在封装管的两端，封装管的两端伸入至料槽中；料槽300底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口310，料槽300下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构400；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构500；所述摆动机构500前方设置有送料导轨600，所述送料导轨600内设置有用以输送半导体器件的送料槽道610，送料槽道的截面尺寸仅够允许一个半导体器件通过，送料槽道610后端与摆动倾斜后的封装管200较低端对接，摆动机构摆动封装管使其后端向上翘起，使得装在封装管内的半导体器件从封装管前端滑出并滑入送料槽道610中，然后送料槽道610将半导体器件向前输送；本专利技术集成电路芯片测试分选机送料装置能够实现半导体器件一个接着一个的连续稳定送料，效率高，实用性强；只需要工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽中，操作简单方便。在本实施例中，其中送料槽道610的截面近似“凸”字形，包括可容纳半导体器件主体部分的中间槽以及分别在中间槽两侧用以容纳半导体器件支脚部分的侧槽，两侧侧槽的高度低于中间槽高度，并且其中一侧的侧槽与外界相通，这样便于在半导体器件送料出现卡死时外界可以通过拨动卡死处的半导体器件。在本实施例中，所述机架安装料槽部位稍带有斜度，使得前端料槽的高度略高于后端料槽的高度，同时推料底板也略带有斜度，这样保证封装管在料槽中以及被推料底板推出过程中能够保持前端略高于后端，以避免在此过程中封装管内的半导体器件从前端滑出。在本实施例中，所述送料槽道610包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；送料槽道采用气吹输送的方式，所述送料导轨600内开设有位于送料槽道610弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔620，由于弧形段的送料槽道带有斜度，因此第一吹气孔的数量不需要太多，一至两个就够了；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔630；而直线段送料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片测试分选机送料装置，其特征在于：包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构前方设置有送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，送料槽道后端与摆动倾斜后的封装管较低端对接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试分选机送料装置，其特征在于：包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构前方设置有送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，送料槽道后端与摆动倾斜后的封装管较低端对接。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机送料装置，其特征在于：所述送料槽道包括弧形段和直线段，所述送料槽道弧形段位于直线段后端；所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔；送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片测试分选机送料装置，其特征在于：所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管；所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽，送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选机送料装置，其特征在于：所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架，所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块，摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，吴成君，林康生，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35