温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种集成电路芯片测试分选机送料装置及方法，包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将...
该专利属于福州派利德电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州派利德电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。