电线导体的超声波接合方法、接合装置以及电线制造方法及图纸

一种电线导体的超声波接合方法，包括使用多个砧座和焊头对构成至少一根电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个砧座沿所述多根基线的长度方向排列。

Ultrasound Jointing Method, Jointing Device and Wire of Wire Conductor

【技术实现步骤摘要】
电线导体的超声波接合方法、接合装置以及电线
本专利技术涉及一种电线导体的超声波接合方法，特别是涉及使用多个砧座对构成导体的多根基线彼此进行超声波接合的方法。
技术介绍
日本专利特开2009-231079号公报公开了如图1A～1C、图3和图4所示的带端子电线301。带端子电线301以如下方式形成。首先，对于在一端部去除包覆303并且露出导体(芯线)305的电线307(参见图1A)，通过超声波接合对露出导体305的末端部进行接合(参见图1B)。即，对于由多根基线311构成的导体305的末端部，通过利用超声波接合而接合各基线311彼此，从而形成接合部位309。通过在接合部位309处铆接线筒313并设置端子315来获得带端子电线301(参见图1C)。这里，对由传统的超声波接合来接合基线311彼此的方法进行说明。在传统的超声波接合中，如图2A所示，利用一个砧座317和一个焊头(horn)319以预定压力夹入多根基线311，同时使焊头319振动。
技术实现思路
专利技术欲解决的技术问题然而，在利用一个砧座317和一个焊头319将电线307的导体305的基线311彼此夹入，并使焊头319振动以进行超声波接合时，被由砧座317施加力的导体305的长度L3的值有可能不固定(参见图2A～2C)。即，如果露出的导体305的长度L2比砧座317或焊头319的长度L1短，则由于电线307相对于砧座317和焊头319的位置(电线307的长度方向上的位置；图2A～2C的左右方向上的位置)或包覆303的去除长度L2的偏差(露出的导体305的长度L2的偏差)，被由砧座317施加夹入力的导体305的长度L3的值不固定。例如，尽管应将接合部位309形成在图2A所示的长度L3的部位，但如图2B所示，如果露出的导体305的长度L2变得比目标值长，则夹在砧座317和焊头319之间的导体305的长度L3变得比目标值长，而形成比目标值长的接合部位309。此外，如图2C所示，如果包覆303与砧座317或焊头319之间的距离远离目标值(若离开尺寸L4)，则被砧座317和焊头319夹入的导体305的长度L3变得比目标值短，而形成比目标值短的接合部位309。由于被砧座317和焊头319夹入的导体305的长度偏离目标值，所以露出的导体305(基线311)所承受的压力(导体305所承受的每单位长度的力；导体305所承受的每单位面积的力)发生变化，接合部位309的形状变得不稳定(形状出现偏差)，进行超声波接合时基线311的氧化膜去除、基线311彼此之间的接合形式变得不稳定。本专利技术的目的在于提供一种能够在对构成导体的多根基线彼此进行超声波接合时，使得超声波接合时的基线的氧化膜去除、基线彼此之间的接合形式稳定的电线导体的超声波接合方法等。用于解决问题的技术手段本专利技术的电线导体的超声波接合方法包括使用多个砧座和焊头对构成至少一根电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个砧座沿所述多根基线的长度方向排列。此外，也可以构成为，所述导体以通过在所述电线的长度方向的一端部不存在包覆的方式露出预定长度，当进行所述导体的超声波接合时，根据所述导体在所述长度方向上的露出长度，从位于所述包覆侧的砧座开始按顺序使用所述多个砧座中的预定数量的砧座。此外，也可以是，所述多个砧座中的第一砧座在所述多根基线的长度方向上的尺寸的值大于第二砧座在所述各基线的长度方向上的尺寸的值，所述第二砧座是所述多个砧座中的、在所述多根基线的长度方向上与所述第一砧座相邻并位于比所述第一砧座更靠近所述电线的一端部侧的砧座。此外，也可以构成为，当进行所述超声波接合时，将所述多根基线夹入所述多个砧座的各平面状部位，所述多个砧座的各平面状部位的每单位面积的按压力互相相等。本专利技术的电线导体的超声波接合方法包括使用砧座和焊头对构成电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序，所述导体的露出部位的长度方向上的一端部从由所述砧座和所述焊头形成的夹入部位的一端突出，或者在所述导体的长度方向上，所述导体的所述露出部位的长度方向上的一端的位置与所述夹入部位的一端的位置互相一致，所述导体的所述露出部位的长度方向上的另一端部从所述夹入部位的另一端突出。本专利技术的带端子电线的制造方法包括：通过上述电线导体的超声波接合方法，在长度方向的一部分通过不存在预定长度的包覆的方式露出有所述导体的所述电线的、所述露出导体的长度方向的一部分上，接合所述导体以形成接合部位的工序；和在形成所述接合部位后，对于具有线筒的端子，使得所述线筒的位于所述电线的包覆侧的端部与所述接合部位的位于所述包覆侧的端部相比位于更靠近所述包覆侧，并且以所述线筒覆盖所述接合部位的至少一部分的方式，在所述电线上设置所述端子的工序。此外，也可以构成为，所述至少一根电线为多根，所述端子为一个端子，所述多根电线上设置有所述一个端子。本专利技术的电线导体的超声波接合装置是一种电线导体的超声波接合装置，其中，包括：多个砧座；和焊头，所述超声波接合装置使用所述多个砧座和所述焊头对构成电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合，所述多个砧座沿所述各基线的长度方向排列。本专利技术的电线包括：多根基线，其构成导体；和接合部位，其形成于所述多根基线彼此的长度方向的至少一部分，所述接合部位的表面的一部分包括第一被按压部和第二被按压部，所述第一被按压部和所述第二被按压部沿所述接合部位的长度方向排列。专利技术效果根据上述配置，在对构成导体的多根基线彼此进行超声波接合时，能够使得超声波接合时的基线的氧化膜去除以及基线彼此之间的接合形式稳定。附图说明图1A～1C是示出相关带端子电线的图。图2A～2C是示出传统的电线的导体的超声波接合的图。图3是示出相关带端子电线的图。图4是示出相关带端子电线的图。图5A～5C是示出根据本专利技术的实施方式的电线导体的超声波接合方法中所使用的电线导体的超声波接合装置的一例的图。图6是示出根据本专利技术的实施方式的电线导体的超声波接合方法中所使用的电线导体的超声波接合装置的一例的图。图7是沿图6中的箭头VII的方向截取的视图。图8是示出根据变形例的电线导体的超声波接合方法中所使用的电线导体的超声波接合装置的一例的图。图9是通过根据本专利技术的实施方式的电线的导体的超声波接合方法所得到的电线的立体图。图10A是沿图6中的箭头X的方向截取的视图。图10B是示出根据与图10A对应的变形例的砧座的图。图11是示出使用砧座和焊头的电线导体的超声波接合时的理想模式的图。图12是示出使用砧座和焊头的电线导体的超声波接合时的理想模式的图。图13是示出通过在根据本专利技术实施方式的电线导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子而制造的带端子电线中，在将端子设置于电线之前的状态的图。图14是示出通过在根据本专利技术实施方式的电线导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子而制造的带端子电线的示意性配置的图。图15是示出通过在根据本专利技术实施方式的电线导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子而制造的带端子电线的示意性配置的剖视图。图16是示出根据变形例的带端子电线中，在将端子设置于电线之前的状态的图。图17是示出根据变形例的带端子电线的示意性配置的剖视图。图18是概略示出图17的带端子电线的图。图19是概略本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电线导体的超声波接合方法，其中，包括使用多个砧座和焊头对构成至少一根电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个砧座沿所述多根基线的长度方向排列。

【技术特征摘要】
2017.11.28 JP 2017-2274521.一种电线导体的超声波接合方法，其中，包括使用多个砧座和焊头对构成至少一根电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个砧座沿所述多根基线的长度方向排列。2.如权利要求1所述的电线导体的超声波接合方法，其中，所述导体以通过在所述电线的长度方向的一端部不存在包覆的方式露出预定长度，当进行所述导体的超声波接合时，根据所述导体在所述长度方向上的露出长度，从位于所述包覆侧的砧座开始按顺序使用所述多个砧座中的预定数量的砧座。3.如权利要求2所述的电线导体的超声波接合方法，其中，所述多个砧座中的第一砧座在所述多根基线的长度方向上的尺寸的值大于第二砧座在所述各基线的长度方向上的尺寸的值，所述第二砧座是所述多个砧座中的、在所述多根基线的长度方向上与所述第一砧座相邻并位于比所述第一砧座更靠近所述电线的一端部侧的砧座。4.如权利要求1～3中任一项所述的电线导体的超声波接合方法，其中，当进行所述超声波接合时，将所述多根基线夹入所述多个砧座的各平面状部位，所述多个砧座的各平面状部位的每单位面积的按压力互相相等。5.一种电线导体的超声波接合方法，其中，包括使用砧座和焊头对构成电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序，所述导体的露出部位的长度方向上的一端部从由所述砧座和所述焊头形成的夹入部位的一端突出，或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤知哉，伊藤直树，锅田泰德，藁科伸哉，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP